iMobile手機之家, 6月25日消息 此前我們曾報道過高通正在打造針對移動PC平台的驍龍1000系列處理器, 而根據外媒報道, 一份LinkedIn上的招聘顯示, 微軟也有意與高通在驍龍1000處理器上展開合作, 打造基於其上包括AR/VR和筆記本及平板2合1在內的多類產品.
驍龍1000是高通用於直接對標intel U系列和Y系列低壓及超低壓CPU的產品, 在其上將放寬尺寸及功耗方面的限制, 相比於驍龍845 12.4*12.4mm的尺寸, 驍龍1000或將擴大到20*15mm, 同時其TDP設計也可能直接翻倍增至12W.
iMobile手機之家, 6月25日消息 此前我們曾報道過高通正在打造針對移動PC平台的驍龍1000系列處理器, 而根據外媒報道, 一份LinkedIn上的招聘顯示, 微軟也有意與高通在驍龍1000處理器上展開合作, 打造基於其上包括AR/VR和筆記本及平板2合1在內的多類產品.
驍龍1000是高通用於直接對標intel U系列和Y系列低壓及超低壓CPU的產品, 在其上將放寬尺寸及功耗方面的限制, 相比於驍龍845 12.4*12.4mm的尺寸, 驍龍1000或將擴大到20*15mm, 同時其TDP設計也可能直接翻倍增至12W.
