全球物聯網產業鏈正加速發展, '連接' 數量將規模化爆發增長. 預計未來5年將構建193.1億網路終端, 帶來連接, 應用, 數據多重價值. 與此同時, 中國將成為最大市場, 預計2022年中國將成為全球最大的物聯網連接市場, 終端總數將達到44.8億個, 其中LPWA達11.3億個.
LPWA是當前技術與市場的共振點, NB-IoT將成為主流連接方案. LPWA應用廣闊, 預計2022年中國市場規模將超過150億元, 而NB-IoT在應用中的成本和功耗優勢明顯.
對物聯網應用而言, 低功耗比以往任何時刻都更加重要. 原因很多, 舉一個簡單實例, 在人跡罕至之處 (如下水道) 安裝某些計量或環境監測設備, 如果能持久保持正常工作狀態, 將節約巨大的運維成本. 同時, 考慮到海量需求, 物聯網的成本也非常關鍵, 降低成本的關鍵是如何實現高度整合, 這方面的挑戰與機遇並存, 這些難題也給通訊技術帶來了創新的機遇.
芯翼則把握住了這個機遇, 即將發布第一款單片整合CMOS PA的超低功耗NB-IoT晶片, 它引領了全球高整合度和超低功耗NB晶片的發展潮流.
首先, 整合度全球最高, 該款晶片單片整合了CMOS PA, 射頻收發, 電源管理, 基帶, 微處理器等, 是全球唯一整合射頻PA的NB-IoT晶片, 大幅降低了模組的成本以及開發複雜度. 同時提供了非常小的體積, 對於可穿戴等應用尤其有幫助.
眾所周知, CMOS PA在SoC的片上整合是一個世界級難題, 整合射頻PA, 由於大功率發射會影響晶片內其他電路, 比如電感耦合引起的pulling影響PLL的工作等, 而如何解決這些難題, 則源自芯翼核心團隊的技術積累以及對NB的深入理解.
其次, 該款晶片實現了超低功耗: 支援深度睡眠, 普通睡眠, 待機, 低功耗工作等不同功耗模式, 其中深度睡眠狀態 (PSM) 和接收機狀態下電流均為商用主流產品的1/3.
另外, 該款晶片具有很強的靈活性, 其採用軟體定義無線電 (SDR) 架構, 可以靈活支援優化物理層接收機演算法, 能夠滿足標準升級以及碎片化的物聯網專網通訊需求. 此外, 該晶片還整合了多種外設介面, 如UART, I2C, SPI, uSim和GPIO等.
芯翼資訊科技 (上海) 有限公司 芯翼由肖建宏博士於2017年3月在上海浦東張江註冊成立, 專註於物聯網終端SoC晶片研發. 肖建宏博士2001年從北京大學微電子專業本科畢業並赴美留學, 2007年從Texas A&M University取得電子工程博士學位. 肖博士在美國博通 (Broadcom) 任職期間, 是為數不多的年輕一代高級首席科學家 (Senior Principal Scientist) , 在Broadcom領導開發了各種寬頻射頻收發通訊系統, 產品累計銷售超過十億美元.
肖博士吸引了一批來自美國Broadcom, Qualcomm, Maxlinear, 以及國內華為, 展訊等具有世界領先晶片研發能力的科學家, 深刻理解SoC設計所涉及的多個技術領域, 行業平均工作年限超過10年. 公司現階段側重於低功耗廣域通訊應用的NB-IoT晶片研發, 可廣泛應用於智慧城市, 智慧家居, 工業互聯網, 資產追蹤, 可穿戴等領域. 芯翼的發展目標是成為以通訊技術為核心的物聯網終端SoC世界級廠商.