全球物联网产业链正加速发展, '连接' 数量将规模化爆发增长. 预计未来5年将构建193.1亿网络终端, 带来连接, 应用, 数据多重价值. 与此同时, 中国将成为最大市场, 预计2022年中国将成为全球最大的物联网连接市场, 终端总数将达到44.8亿个, 其中LPWA达11.3亿个.
LPWA是当前技术与市场的共振点, NB-IoT将成为主流连接方案. LPWA应用广阔, 预计2022年中国市场规模将超过150亿元, 而NB-IoT在应用中的成本和功耗优势明显.
对物联网应用而言, 低功耗比以往任何时刻都更加重要. 原因很多, 举一个简单实例, 在人迹罕至之处 (如下水道) 安装某些计量或环境监测设备, 如果能持久保持正常工作状态, 将节约巨大的运维成本. 同时, 考虑到海量需求, 物联网的成本也非常关键, 降低成本的关键是如何实现高度集成, 这方面的挑战与机遇并存, 这些难题也给通讯技术带来了创新的机遇.
芯翼则把握住了这个机遇, 即将发布第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片, 它引领了全球高集成度和超低功耗NB芯片的发展潮流.
首先, 集成度全球最高, 该款芯片单片集成了CMOS PA, 射频收发, 电源管理, 基带, 微处理器等, 是全球唯一集成射频PA的NB-IoT芯片, 大幅降低了模块的成本以及开发复杂度. 同时提供了非常小的体积, 对于可穿戴等应用尤其有帮助.
众所周知, CMOS PA在SoC的片上集成是一个世界级难题, 集成射频PA, 由于大功率发射会影响芯片内其他电路, 比如电感耦合引起的pulling影响PLL的工作等, 而如何解决这些难题, 则源自芯翼核心团队的技术积累以及对NB的深入理解.
其次, 该款芯片实现了超低功耗: 支持深度睡眠, 普通睡眠, 待机, 低功耗工作等不同功耗模式, 其中深度睡眠状态 (PSM) 和接收机状态下电流均为商用主流产品的1/3.
另外, 该款芯片具有很强的灵活性, 其采用软件定义无线电 (SDR) 架构, 可以灵活支持优化物理层接收机算法, 能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求. 此外, 该芯片还集成了多种外设接口, 如UART, I2C, SPI, uSim和GPIO等.
芯翼信息科技 (上海) 有限公司 芯翼由肖建宏博士于2017年3月在上海浦东张江注册成立, 专注于物联网终端SoC芯片研发. 肖建宏博士2001年从北京大学微电子专业本科毕业并赴美留学, 2007年从Texas A&M University取得电子工程博士学位. 肖博士在美国博通 (Broadcom) 任职期间, 是为数不多的年轻一代高级首席科学家 (Senior Principal Scientist) , 在Broadcom领导开发了各种宽带射频收发通讯系统, 产品累计销售超过十亿美元.
肖博士吸引了一批来自美国Broadcom, Qualcomm, Maxlinear, 以及国内华为, 展讯等具有世界领先芯片研发能力的科学家, 深刻理解SoC设计所涉及的多个技术领域, 行业平均工作年限超过10年. 公司现阶段侧重于低功耗广域通讯应用的NB-IoT芯片研发, 可广泛应用于智慧城市, 智慧家居, 工业互联网, 资产追踪, 可穿戴等领域. 芯翼的发展目标是成为以通讯技术为核心的物联网终端SoC世界级厂商.