集微網6月2日報道 (記者 張軼群) 今日據彭博社報道, 美國券商北國資本市場的分析師Gus Richard在一份投資者報告中分析預測稱, 未來的蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通, 而採用聯發科的產品.
一直以來, 高通是蘋果基帶晶片的唯一供應商. 自2016年起, 為減少對高通的依賴, 蘋果在iPhone7中引入英特爾基帶晶片, 但份額不到20%. 而隨著2017年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化, 蘋果有意進一步減少高通基帶晶片的份額. 準備於今年發布的新款iPhone的基帶訂單已經確認, 據稱有70%的比例採用英特爾的基帶晶片, 30%採用高通基帶.
儘管目前英特爾的基帶晶片產品較高通相比存在差異, 但為了抑制高通, 蘋果不惜降低基帶晶片某些功能方面的屬性, 達到二者產品之間的平衡.
該分析師報告中透露的細節有限, 因此該預測的準確性值得懷疑. 但在去年的11月份, 台灣媒體曾報道過蘋果秘密接觸聯發科的消息, 據悉雙方合作將圍繞手機基帶, CDMA的IP授權, WiFi定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方向來進行.
台媒報道稱在 iPhone 基帶晶片訂單敲定之前, 聯發科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定製晶片訂單, 而這也是聯發科和蘋果的第一次合作, 但聯發科方面未予證實. 當時台媒預測聯發科最快將於 2019 年獲得 iPhone 基帶晶片的訂單.
聯發科目前並未公布過5G基帶方面的細節資訊, 是否能夠達到進入iPhone供應鏈的能力要求尚需進一步觀察證實. 也並不排除蘋果通過此舉進行吹風, 進一步給高通帶來壓力, 在與高通的博弈中獲得談判籌碼的可能, 因為無論是英特爾還是聯發科, 都逐漸成為高通在通信晶片領域強有力的對手.
如果該消息屬實, 將影響2019年的iPhone產品, 屆時或將形成聯發科為主, 英特爾為輔的基帶晶片採購方案, 徹底放棄高通. 目前蘋果與高通正在包括美國, 中國已經歐盟等多地展開訴訟, 高通還以採用英特爾基帶晶片的iPhone涉嫌專利侵權為由要求多地禁止iPhone7和iPhone7 Plus等相關產品的進口和銷售.
此外, 蘋果一直尋求在晶片方面的獨立性, 目前已經計劃最快在2020年PC產品中放棄英特爾的晶片而改用自家晶片, 在基帶晶片方面, 蘋果也在加速自主晶片的研發, 未來很可能完全依賴自主基帶晶片.
經曆了CEO調整之後的英特爾最近的日子有點難過. 高盛今日發布的報告中指出, 在其分析師上周會見了超過25家供應鏈企業之後, 預測未來在其統治的伺服器晶片市場會失去市場份額. 而伯恩斯坦的分析師本周也調低了英特爾的股票評級, 分析師認為該公司正處於CEO過渡期, 上行區間有限.
在過去的一周時間, 英特爾前CEO柯再奇因與員工有染被曝光後辭職, 英特爾股票經曆巨大的波動, 目前英特爾市值已損失130億美元. 柯再奇在任時一直積極拓展新的業務領域, 使得英特爾的股票一直呈現上漲勢頭, 到今年6月初漲幅達24%, 而如今過去一年來市值的大部分收益已經消失.