高通英特尔都要凉? 苹果未来基带芯片或牵手联发科

摘要: 今日据彭博社报道, 美国券商北国资本市场的分析师Gus Richard在一份投资者报告中分析预测称, 未来的苹果基带芯片可能会放弃英特尔和高通, 而采用联发科的产品.

集微网6月2日报道 (记者 张轶群) 今日据彭博社报道, 美国券商北国资本市场的分析师Gus Richard在一份投资者报告中分析预测称, 未来的苹果基带芯片可能会放弃英特尔和高通, 而采用联发科的产品.

一直以来, 高通是苹果基带芯片的唯一供应商. 自2016年起, 为减少对高通的依赖, 苹果在iPhone7中引入英特尔基带芯片, 但份额不到20%. 而随着2017年苹果与高通多起诉讼纠纷导致关系恶化, 苹果有意进一步减少高通基带芯片的份额. 准备于今年发布的新款iPhone的基带订单已经确认, 据称有70%的比例采用英特尔的基带芯片, 30%采用高通基带.

尽管目前英特尔的基带芯片产品较高通相比存在差异, 但为了抑制高通, 苹果不惜降低基带芯片某些功能方面的属性, 达到二者产品之间的平衡.

该分析师报告中透露的细节有限, 因此该预测的准确性值得怀疑. 但在去年的11月份, 台湾媒体曾报道过苹果秘密接触联发科的消息, 据悉双方合作将围绕手机基带, CDMA的IP授权, WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行.

台媒报道称在 iPhone 基带芯片订单敲定之前, 联发科将先拿下即将上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片订单, 而这也是联发科和苹果的第一次合作, 但联发科方面未予证实. 当时台媒预测联发科最快将于 2019 年获得 iPhone 基带芯片的订单.

联发科目前并未公布过5G基带方面的细节信息, 是否能够达到进入iPhone供应链的能力要求尚需进一步观察证实. 也并不排除苹果通过此举进行吹风, 进一步给高通带来压力, 在与高通的博弈中获得谈判筹码的可能, 因为无论是英特尔还是联发科, 都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手.

如果该消息属实, 将影响2019年的iPhone产品, 届时或将形成联发科为主, 英特尔为辅的基带芯片采购方案, 彻底放弃高通. 目前苹果与高通正在包括美国, 中国已经欧盟等多地展开诉讼, 高通还以采用英特尔基带芯片的iPhone涉嫌专利侵权为由要求多地禁止iPhone7和iPhone7 Plus等相关产品的进口和销售.

此外, 苹果一直寻求在芯片方面的独立性, 目前已经计划最快在2020年PC产品中放弃英特尔的芯片而改用自家芯片, 在基带芯片方面, 苹果也在加速自主芯片的研发, 未来很可能完全依赖自主基带芯片.

经历了CEO调整之后的英特尔最近的日子有点难过. 高盛今日发布的报告中指出, 在其分析师上周会见了超过25家供应链企业之后, 预测未来在其统治的服务器芯片市场会失去市场份额. 而伯恩斯坦的分析师本周也调低了英特尔的股票评级, 分析师认为该公司正处于CEO过渡期, 上行区间有限.

在过去的一周时间, 英特尔前CEO柯再奇因与员工有染被曝光后辞职, 英特尔股票经历巨大的波动, 目前英特尔市值已损失130亿美元. 柯再奇在任时一直积极拓展新的业务领域, 使得英特尔的股票一直呈现上涨势头, 到今年6月初涨幅达24%, 而如今过去一年来市值的大部分收益已经消失.

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