2018国内半导体产业资本开支将大增

研究机构IC Insights发布的报告指出, 预计2018年中国半导体产业资本开支将达到110亿美元, 占全球的10.6%.

数据显示, 2014年-2017年, 国内半导体产业的资本开支分别为15亿美元, 22亿美元, 39亿美元, 79亿美元.

IC Insights表示, 除中芯国际外, 长江存储, 合肥睿力, 福建晋华, 上海华力等公司将在2018年和2019年花费大量资金购买设备及扩建新的晶圆厂. 上市公司方面, 32家公司一季报资本开支合计为33亿元, 同比增长35.47%; 主要集中在三家封测企业, 分别为长电科技, 华天科技, 通富微电.

分析人士表示, 资本开支大幅增加, 显示出国内半导体产业的高景气, 半导体设备厂商有望率先受益. 由于核心设备多为进口, 国内设备厂商的受益有限, 拥有先进制程技术的设备厂商机会更多.

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