歐洲三大生產商自從采輕晶圓廠模式後, 在全球半導體行業的資本支出中所佔的比例逐年減少, 預計在2018年僅佔全球支出的4% , 而2005時佔全球資本支出的8% . 雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會激增 (例如, 2017年ST和AMS的支出激增) , 但IC Insights認為, 總部位於歐洲的公司在2022年j將僅佔全球半導體資本支出的3% .
值得注意的是, 一些日本半導體公司也已經轉型為輕晶圓廠模式 (例如瑞薩, 索尼等) . 由於競爭激烈, 日本半導體製造商的數量和實力不斷下降, 縱向一體化業務流失, 日本公司大大降低了他們在新晶圓廠和設備上的投資. 事實上, 預計日本公司在2018年將僅佔半導體行業資本支出總額的6% , 比2005年的22% 的份額大幅下降, 並且比1990年的51% 的份額下降更快.
IC Insights表示, 除中芯國際外, 長江存儲, 合肥睿力, 福建晉華, 上海華力等公司將在2018年和2019年花費大量資金購買設備及擴建新的晶圓廠. 由於初創中國記憶體製造商的支出增加, IC Insights認為, 至少在未來幾年內, 亞太/其他半導體行業的資本支出份額將保持在60% 以上.