欧洲三大生产商自从采轻晶圆厂模式后, 在全球半导体行业的资本支出中所占的比例逐年减少, 预计在2018年仅占全球支出的4% , 而2005时占全球资本支出的8% . 虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增 (例如, 2017年ST和AMS的支出激增) , 但IC Insights认为, 总部位于欧洲的公司在2022年j将仅占全球半导体资本支出的3% .
值得注意的是, 一些日本半导体公司也已经转型为轻晶圆厂模式 (例如瑞萨, 索尼等) . 由于竞争激烈, 日本半导体制造商的数量和实力不断下降, 纵向一体化业务流失, 日本公司大大降低了他们在新晶圆厂和设备上的投资. 事实上, 预计日本公司在2018年将仅占半导体行业资本支出总额的6% , 比2005年的22% 的份额大幅下降, 并且比1990年的51% 的份额下降更快.
IC Insights表示, 除中芯国际外, 长江存储, 合肥睿力, 福建晋华, 上海华力等公司将在2018年和2019年花费大量资金购买设备及扩建新的晶圆厂. 由于初创中国内存制造商的支出增加, IC Insights认为, 至少在未来几年内, 亚太/其他半导体行业的资本支出份额将保持在60% 以上.