電子級多晶矽生產需要攻克諸多技術難點

目前, 全球電子級多晶矽主要由德國瓦克, 韓國OCI, 美國Hemlock, REC, 日本德山, 三菱這六大廠商供應, 其中美國Hemlock約9000噸, 德國Wacker約6000噸, 日本Tokuyama約5500噸, 日本住友約1500噸, 日本和美國三菱約2500噸, REC約1300噸.

目前國內尚未量產12英寸整合電路矽片, 12英寸矽片用電子級多晶矽完全由國外壟斷, 8英寸及以下半導體矽片用電子級多晶矽已實現國產化. 黃河水電多晶矽已完全滿足8英寸拋光片, 外延片製造要求, 並於2016年8月至今連續穩定地在浙江金瑞泓8英寸產線上應用, 使用量已超過600噸. 此外, 中矽高科, 江蘇鑫華, 宜昌南玻, 雲冶芯材都對外發布消息, 或開展電子級多晶矽研究, 或實現電子級多晶矽產業化, 這表明, 中國電子級多晶矽逐步實現廣泛應用指日可待. 屆時, 隨著國產化供應能力不斷提升, 我國對高品質多晶矽嚴重依賴進口的局面將得到緩解.

基於電子級多晶矽產品純度要求更高, 且純度越高, 提純和生產過程雜質控制難度越高, 所以電子級多晶矽生產需要攻克的技術難點很多, 主要有以下幾個方面:

首先, 必須採用雜質可控的生產設備, 管道, 且生產裝置施工安裝過程需嚴格清洗, 控制生產系統的潔淨度, 從裝置建設之初即需控制生產系統的汙染. 其次, 必須嚴格篩選原輔材料, 包括矽粉, 氫氣, 矽芯, 純水, 輔助氣體等, 控制原輔材料中雜質含量在合理範圍, 並建立完整的原輔材料質量控制體系, 防止質量異常波動.

再次, 必須執行嚴格的潔淨化操作, 包括還原爐安裝, 矽棒收割, 破碎, 清洗, 分揀包裝等工序, 控制人為和環境汙染, 同時需控制檢修過程的潔淨度, 防止因檢修汙染生產系統.

最後, 必須建立從原輔材料, 中間產品, 生產操作, 工藝參數控制, 到產品後處理等全過程的質量監督控制體系, 同時配備符合SIMI標準的檢測實驗室, 確保每一環節的質量可控在控.

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