專為預裝連接憑證的定製的eSIM, 外形尺寸更小, 安全性和靈活性更高, 晶片級封裝, 永久嵌入, 可重新編程, 可節省智能手機的內部空間, 騰出的空間可增加手機的功能或電池擴容, 同時還能用於研發各種類型的體積小巧的物聯網設備, 滿足市場規模和應用範圍不斷擴大的智能手錶和物聯網 (IoT) 設備的需求, 包括智能電錶, 遠程感測器或網關等.
在現有的製造符合GSMA安全性和可靠性規範的eSIM晶片的認證基礎上, 意法半導體又按照GSMA的UICC生產安全認證計劃(GSMA SAS-UP), 領先於其他晶片製造商獲得eSIM個人化數據安全應用證書.
意法半導體的eSIM基於經過驗證的ST33安全微控制器, 已經完成個性化工序, 可直接交付給客戶生產設施, 立即上線裝配, 無需進一步編程. eSIM可以簡化供應鏈, 節省物流開銷, 縮短上市時間, 為原始設備製造商, 移動網路運營商和SIM作業系統 (OS) 廠商帶來更高的便利性, 經濟效益和經營效率. GSMA協會SIM和eSIM業務負責人Jean-Christophe Tisseuil表示: 'ST-Rousset (法國) 工廠獲得SAS-UP認證, 提供WLCSP SIM和eSIM晶片個性化服務, 是推動可信eSIM設備應用普及的一個重要行動, 能夠讓消費產品和物聯網設備製造商實現非常小的eSIM. SAS-UP是在市場上布局安全可信的eSIM的首要步驟. '