专为预装连接凭证的定制的eSIM, 外形尺寸更小, 安全性和灵活性更高, 芯片级封装, 永久嵌入, 可重新编程, 可节省智能手机的内部空间, 腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容, 同时还能用于研发各种类型的体积小巧的物联网设备, 满足市场规模和应用范围不断扩大的智能手表和物联网 (IoT) 设备的需求, 包括智能电表, 远程传感器或网关等.
在现有的制造符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM芯片的认证基础上, 意法半导体又按照GSMA的UICC生产安全认证计划(GSMA SAS-UP), 领先于其他芯片制造商获得eSIM个人化数据安全应用证书.
意法半导体的eSIM基于经过验证的ST33安全微控制器, 已经完成个性化工序, 可直接交付给客户生产设施, 立即上线装配, 无需进一步编程. eSIM可以简化供应链, 节省物流开销, 缩短上市时间, 为原始设备制造商, 移动网络运营商和SIM操作系统 (OS) 厂商带来更高的便利性, 经济效益和经营效率. GSMA协会SIM和eSIM业务负责人Jean-Christophe Tisseuil表示: 'ST-Rousset (法国) 工厂获得SAS-UP认证, 提供WLCSP SIM和eSIM芯片个性化服务, 是推动可信eSIM设备应用普及的一个重要行动, 能够让消费产品和物联网设备制造商实现非常小的eSIM. SAS-UP是在市场上布局安全可信的eSIM的首要步骤. '