目前關於SDM1000的消息主要來自外國媒體, 爆料稱SDM1000將配置Arm Cortex A76大核和Cortex A55小核作為CPU架構, 代工方為台積電.
SDM1000的尺寸為20mm*15mm, 尺寸上比英特爾45mm*24mm小很多, 但比高通移動類的晶片要大. 12W的功率指標將帶來35%速度的提升, 相當於英特爾的Atom和酷睿Y系列, 接近U系列 (15W) . 英特爾的Y和U系列都是面向超級本的晶片, 主打低功耗表現, Y系列的速度要比U低.
在製程方面, SDM1000採用7納米還是10納米目前尚不清楚.
據了解, SDM1000將是首款ARM架構帶引腳可插拔的驍龍處理器, 而非焊接在主板上, 從理論上講, 可以將其在主板上進行替換.
在存儲方面, SDM1000支援16G的LPDDDRA4X RAM和兩個128G 的UFS2.1存儲, 將搭載5G基帶.
截止目前, 面向移動PC領域, 高通已與去年推出驍龍835移動計算平台, 並在近日推出驍龍850移動計算平台, 這被視為其將移動領域的能力向PC領域延展的體現, 也是基於移動晶片的升級和 '嫁接' , 而SDM1000將是一款專門為PC領域打造的晶片.
目前搭載SDM1000的Windows 10筆記本可能來自華碩, 代號 'Primus', 它至少搭載一塊2K解析度的顯示屏, 支援WiGig (60GHz 802.11ad) . 在超級本市場, 華碩佔據全球第一的市場份額, 一直以來華碩也都是高通在移動PC領域緊密的合作夥伴.
高通方面將搭載其晶片的移動PC產品稱之為 '驍龍本' , 主打高續航高速度的性能優勢, 也被認為是高通向英特爾發起衝擊的優勢所在.
在近日舉行的 '本該驍龍 悅享自在——驍龍移動PC平台Windows筆記本品鑒會' 上, 高通高級副總裁兼QCT中國區總裁武商傑宣布, 包括搭載驍龍835移動計算平台的華碩, 聯想筆記本產品將於近期陸續發布. 今日, 首款搭載驍龍835移動平台的華碩暢370驍龍本已在京東發售.