集微網消息 (文/小北) 近日, 聯發科官方稱, 第2季度智能手機處理器出貨量大增, 出貨量強勁程度超乎預期, 手機處理器出貨量有望超過1億顆, 毛利率有望回升到37%以上, 加之下半年將推出中低端手機處理器, 全年毛利率有望實現38%以上.
正如Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala的預測, 2018年, 對於聯發科和展銳來說是至關重要的一年.
今年, 聯發科從Helio X高端路線, 轉向具有性價比優勢的Helio P中高端處理器路線, 並於3月發布了中端處理器Helio P60.
隨著手機處理器廠商越來越多的將高端性能賦予中端手機晶片, 中高端手機處理器的界限越來越模糊, 而低端手機處理器或將加速退場.
曾經, 高通手機處理器界限明顯, 低端400系列, 中端600系列, 高端800系列, 而去年高通將800系列的 '特性' 下放給驍龍600系列, 以至於讓人感覺驍龍660不像是一個中端處理器. 今年, 高通又推出了介於800系列與600系列之間的700系列, 面向中高端智能手機市場.
高通700系列的推出, 印證了驍龍中高端手機晶片界限愈發模糊的同時, 也說明高通意識到來自聯發科中端手機處理器的競爭力. 這款讓高通感覺到 '危機感' 的處理器就是Helio P60.
Helio P60搶先搭載AI功能, 採用台積電12nm工藝製造, 可對標高通驍龍660.
乘勝追擊, 聯發科在5月又推出了Helio P22處理器, 為中端手機市場注入一針興奮劑, 採用台積電12nm FinFET工藝打造, 8核A53 CPU, 最高主頻2.0GHz, 搭載聯發科CorePilot 4.0及NeuroPilot人工智慧技術, 支援人臉識別, 智能相簿, 單/雙攝像頭景深的AI拍照.
此外, 紫光展銳也明確表示其5G晶片將在2021年切入中高端市場.
由此不難發現, 中端手機處理器市場將成為未來幾年內競爭最為激烈的市場, 低端手機處理器即將 '被退場' .
業內人士表示, 在手機處理器廠商爭奪中高端晶片市場的同時, 也會適當去弱化低端處理器的戰略.
今年, 中高端手機處理器普遍搭載了AI功能, 'AI' 這個賣點已變得不新鮮. 手機處理器廠商以及智能機廠商需要尋找下一個賣點. 業內人士表示, 毋庸置疑, 下一個賣點定是 '5G' .
5G時代到來之前的這段時間, 成為各大手機廠商以及手機處理器廠商搶佔市場與資源的絕佳時刻. 業內專家認為, 在需求放緩的這個階段, 手機及晶片廠商將會通過一場 '性價比' 之戰來決定未來的市場格局, 那些不具競爭力的手機供應鏈廠商將面臨被淘汰的危機.