集微网消息 (文/小北) 近日, 联发科官方称, 第2季度智能手机处理器出货量大增, 出货量强劲程度超乎预期, 手机处理器出货量有望超过1亿颗, 毛利率有望回升到37%以上, 加之下半年将推出中低端手机处理器, 全年毛利率有望实现38%以上.
正如Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala的预测, 2018年, 对于联发科和展锐来说是至关重要的一年.
今年, 联发科从Helio X高端路线, 转向具有性价比优势的Helio P中高端处理器路线, 并于3月发布了中端处理器Helio P60.
随着手机处理器厂商越来越多的将高端性能赋予中端手机芯片, 中高端手机处理器的界限越来越模糊, 而低端手机处理器或将加速退场.
曾经, 高通手机处理器界限明显, 低端400系列, 中端600系列, 高端800系列, 而去年高通将800系列的 '特性' 下放给骁龙600系列, 以至于让人感觉骁龙660不像是一个中端处理器. 今年, 高通又推出了介于800系列与600系列之间的700系列, 面向中高端智能手机市场.
高通700系列的推出, 印证了骁龙中高端手机芯片界限愈发模糊的同时, 也说明高通意识到来自联发科中端手机处理器的竞争力. 这款让高通感觉到 '危机感' 的处理器就是Helio P60.
Helio P60抢先搭载AI功能, 采用台积电12nm工艺制造, 可对标高通骁龙660.
乘胜追击, 联发科在5月又推出了Helio P22处理器, 为中端手机市场注入一针兴奋剂, 采用台积电12nm FinFET工艺打造, 8核A53 CPU, 最高主频2.0GHz, 搭载联发科CorePilot 4.0及NeuroPilot人工智能技术, 支持人脸识别, 智能相册, 单/双摄像头景深的AI拍照.
此外, 紫光展锐也明确表示其5G芯片将在2021年切入中高端市场.
由此不难发现, 中端手机处理器市场将成为未来几年内竞争最为激烈的市场, 低端手机处理器即将 '被退场' .
业内人士表示, 在手机处理器厂商争夺中高端芯片市场的同时, 也会适当去弱化低端处理器的战略.
今年, 中高端手机处理器普遍搭载了AI功能, 'AI' 这个卖点已变得不新鲜. 手机处理器厂商以及智能机厂商需要寻找下一个卖点. 业内人士表示, 毋庸置疑, 下一个卖点定是 '5G' .
5G时代到来之前的这段时间, 成为各大手机厂商以及手机处理器厂商抢占市场与资源的绝佳时刻. 业内专家认为, 在需求放缓的这个阶段, 手机及芯片厂商将会通过一场 '性价比' 之战来决定未来的市场格局, 那些不具竞争力的手机供应链厂商将面临被淘汰的危机.