1.5G改變格局, 揭秘紫光展銳5G晶片進展兩年後切入中高端;
集微網消息 (記者/鄧文標) , 隨著5G NR (新空口) 標準的凍結, 5G正在加速走向商用, 5G也成為新一輪的行業焦點與產業機遇. 作為全球前三的手機晶片設計公司, 紫光展銳在經過2G, 3G及4G時代的積累後, 每年晶片出貨已超7億顆, 面對即將到來的5G, 紫光展銳一方面在穩固低端市場, 另一方面全面進擊5G, 以期成為全球數一數二的晶片設計公司.
想要成為全球數一數二的晶片設計公司, 紫光展銳除了夯實低端市場, 以後必定要進軍中, 高端的晶片市場, 5G將是一個絕佳的機會. 紫光展銳CEO曾學忠表示, 紫光展銳會牢牢地抓住5G, 這是今後完成'並道超車', 抑或'直道超車'對手的一個非常關鍵的機會.
那麼從今年6月份5G NR標準凍結到明年9月份5G終端上市, 留給手機晶片設計公司的時間已經非常緊張, 紫光展銳5G晶片又將如何具體規劃? 紫光展銳首席運營官王靖明在IMT-2020(5G)峰會上接受集微網採訪時表示, 紫光展銳正緊跟5G標準, 在全部打通5G互聯互通測試後, 將快速開始5G晶片流片, 確保支援第一波5G手機上市.
最晚今年四季度5G晶片開始流片
標準是所有5G工作的基礎, 現在5G的NSA(非獨立組網)和SA (獨立組網) 標準都正式凍結. 其中, NSA部分去年12月份凍結, SA部分則在數日前凍結, 這兩部分標準的確立, 意味著運營商5G網路部署, 既有選擇過渡性的NSA方案, 也有一步到位直接部署SA方案可以得到滿足.
與此同時, 涉及的5G晶片就可以快速步入標準流程, 快速推動5G手機的研發設計. 紫光展銳首席運營官王靖明表示, 標準一旦正式發布以後, 馬上就會迎來商業化, 這個節奏是非常快的, 紫光展銳已經為NSA和SA架構選擇做好準備. 而要想跟得上這個節奏, 必須要緊密跟蹤標準裡面的所有內容. 其中, 一個是跟蹤3GPP的標準組織, 另一個就是跟蹤運營商, 同時還要跟系統設備商, 儀錶商之間展開互聯互通的測試.
王靖明表示, 紫光展銳在跟蹤標準的過程中還有專門的研發工作組, 專門跟蹤標準的演化, 在專利方面做更多的布局, '我們在這上面是非常激進的, 而且我們現在在5G方面已經有相當數量的專利. '
而基於5G NR標準的凍結, 紫光展銳在通過互聯互通測試後正快速展開5G晶片商業化進程, 以確保明年9月份能支援第一波5G手機上市.
王靖明透露, 在時間周期上會有兩個關鍵節點, 一個是按規劃明年9月份要有5G終端商用, 另一個是2019年2月底的巴塞羅那展, 中國移動要求各個設備商能夠拿出5G樣機來.
而這對於晶片廠商來說, 時間要求就會非常高. 王靖明稱, 一般來說晶片流片至少得三個月, 流片回來以後開始調試, 至少得兩個月後才能拿給客戶. 所以說從2019年巴塞羅那展往前推五個月, 最晚就必須要在今年第四季度開始晶片流片, 而紫光展銳在按照這個時間節點往前走. 5G晶片或將採用14nm及以下先進工藝製程
事實上, 5G晶片要實現更高的速率和性能, 晶片設計更為複雜, 成本和功耗也會同步提升. 王靖明也表示, 5G晶片跟以往最大的不同, 就在於5G的複雜度比以前提升了一個數量級. 第一代5G晶片, 不管是在成本還是在功耗上面, 都比目前的4G晶片要高.
'這也決定了如果是相對來說落後的工藝, 比如說28納米, 是註定了絕對無法做5G晶片. ' 王靖明稱, 甚至於現在的14nm, 16nm的工藝節點, 也很難支撐實現5G晶片的研發設計. 隨著5G晶片工藝要求提高了以後, 流片的難度也會大大提高.
當然並不是14, 16nm節點就一定不能進行5G晶片的研發設計, 因為5G的射頻組合會比以前4G組合種類要多很多, 整體整合度也更為複雜, 一旦使用低工藝製程, 那麼5G晶片功耗就會很高, 面積還很大. 所以5G晶片設計也將會和4G晶片設計一樣, 在實現第一代5G晶片商用之後, 會把一些不確定的功能確定, 減少靈活性, 把成本和功耗都會做下來, 但這還是需要點時間.
而在晶片工藝技術上, 紫光展銳已經擁有全球領先的晶片設計工藝技術, 現階段已量產16/14nm工藝晶片產品, 並積極開展12/7nm工藝晶片研發, 預計到明年的主流將會是12nm, 而到了後年將會是7nm.
5G改變格局, 2021年切入中高端
長期以來, 紫光展銳都堅定認為核心技術一定要靠自主研發, 這從過去2G, 3G, 4G時代的成果就可以顯現. 隨著當前國際局勢的變化和商業形態的變化, 5G時代展銳將更加註重自主創新, 以Modem為例, 過去展銳研發設計的2G, 3G, 4G Modem其實都有不錯的表現, 目前展銳已集結數百位的工程師團隊自主研發5G Modem.
據悉, 紫光展銳已經與系統供應商通過大部分測試用例; 就5G互聯互通測試 (IoDT) 與所有系統供應商和測試設備供應商展開合作, 使行業更加成熟. 按照紫光展銳規劃, 2019年全面啟動5G商業化, 單晶片將支援2/3/4/5G, 完全支援NSA和SA標準.
王靖明表示, 5G是未來的基礎, 紫光展銳將會處在5G終端晶片供應商第一梯隊, 提供面向主流市場的5G解決方案, 讓所有消費者受益. 同時, 我們也希望能夠支援各種各樣的5G產品形態, 當然最重要的是手機, 手機的出貨量最大, 帶動效應也非常明顯.
按以往3G, 4G手機商用慣例, 第一波5G手機出貨量將會由運營商來撬動, 運營商通過集采帶動作用, 快速撬動市場; 另外其他手機品牌本身也對市場有一定的預期. 根據Counterpoint預測, 到2019年全球5G手機出貨量達到8600萬部, 2020年全球5G手機出貨量達到3.69億部, 2021年全球5G手機出貨量達到10.82億部.
通過數據可以預見, 5G手機在明年下半年開始出貨後, 2020年成倍數快速增長, 2021年開始迎來爆發期, 那也將成為紫光展銳切入中高端的機會. 王靖明稱, 未來的商務人士對5G手機的訴求是什麼, 其實仍在一個磨合過程, 也許時間到2020年就出現了, 到那個時間點紫光展銳5G晶片走中高端的路線就會很清晰.
曾學忠曾給紫光展銳確立了基本策略: 第一叫做夯實低端, 因為這是紫光展銳傳統的市場區間; 第二叫做穩步進入中端, 所以紫光展銳肯定不是僅限於低端, 同時也有打入中端的訴求; 第三叫做5G改變格局.
王靖明認為, 改變格局的意思就是說我們不會只做低端, 要開發利用新一代的5G技術, 所以需要進入一個更好的良性迴圈, 我們一定要在中高端有所建樹. 隨著5G手機明年下半年開始商用, 2021年5G手機將進入爆發期, 屆時躋身手機晶片第一梯隊的紫光展銳也將開始進入中高端的良性迴圈. (校對/範蓉)
2.上海昂寶下半年業績可望逐季攀高;
集微網消息, 上海昂寶在USB-PD (電力傳輸) 晶片再傳捷報, 市場傳出, 昂寶成功打進韓系品牌的USB- PD移動設備配件市場, 且下半年將可望再度奪下中國移動品牌客戶訂單, 將USB- PD市場版圖從筆記型電腦拓展到智能終端市場.
由於手機品牌持續導入快充IC, 加上USB- PD在筆記本, 移動終端等產品滲透率提高, 看好昂寶今年下半年業績將可望逐季攀升.
昂寶自去年正式跨入USB- PD市場後, 就成功打進筆記型電腦市場, 不過礙於USB- PD晶片成本偏高, 對於競爭激烈的移動設備市場誘因較小. 但現在手機品牌廠為求功能有突破性發展, 加上USB- PD晶片成本開始降低, 手機品牌商也開始導入USB- PD晶片.
市場傳出, 昂寶的電源控制IC產品成功打進韓系品牌的USB- PD移動配件裝置供應鏈, 並與中國手機品牌廠在USB- PD裝制產品上積極合作, 今年下半年也有機會開始貢獻業績.
事實上, 昂寶推出USB- PD晶片產品後, 便迅速打進筆記型電腦市場, 成功拿下美系, 中系客戶訂單, 今年上半年占營收比重約10% 水平, 相較去年同期已經繳出倍數成長佳績, 預期今年USB- PD占營收比重將可望守穩10% , 並朝向15% 高標準進攻.
不過, 昂寶當前最具成長爆發性的產品莫屬局手機快充IC, 目前手機快充IC已經獲得手機晶片廠高通Quick Charge 3.0/ 4.0, 聯發科Pump Press 3.0認證通過, 且手機廠商自行推出的快充協議, 如華為FCP, SCP及OPPO的VOOC等協議, 昂寶都已經取得認證, 等同於掌握各大快充標準的原廠及周邊商機.
3.總投資60億 英諾賽科寬禁帶半導體項目落戶吳江;
揚子晚報網6月24日訊 (記者 顧秋萍) 6月23日, 英諾賽科寬禁帶半導體項目在蘇州市吳江區舉行開工儀式. 據悉, 該項目總投資60億, 佔地368畝, 建成後將成為世界一流的集研發, 設計, 外延生產, 晶片製造, 分裝測試等於一體的第三代半導體全產業鏈研發生產平台, 填補我國高端半導體器件的產業空白.
據介紹, 英諾賽科由海歸創業團隊創立, 專註於寬禁帶半導體技術研發與產業化的高科技企業, 掌握多項核心專利技術. 2017年年底, 英諾賽科在珠海成功建設完成了我國首條八英寸矽基氮化鎵量產線, 實現了曆史性的突破, 填補了我國在這一領域的空白.
開工儀式上, 吳江區副區長, 汾湖高新區黨工委副書記, 管委會主任吳琦表示, 英諾賽科蘇州半導體項目的建設, 將有助於相關上下遊企業向吳江集聚靠攏, 形成產業集群效應, 將汾湖高新區打造成為一個世界級的先進半導體研發與生產中心. 吳江將積極支援英諾賽科寬禁帶半導體項目的建設, 並為海歸創業人士創造有利的政策環境, 共同推進高端晶片的國產化.
英諾賽科CEO孫在亨表示, 目前, 在氮化鎵的電子電力器件及射頻器件, 尤其是矽基氮化鎵領域, 我國還未能實現國產化. 該項目的落地, 就是要打破這樣的局面, 填補我國高端半導體器件的產業空白. 同時, 該項目也是該領域全球首個大型量產基地, 單月滿產可達6-8萬片, 為5G移動通信, 新能源汽車, 高速列車, 電子資訊, 航空航天, 能源互聯網等產業的自主創新發展和其他轉型升級行業提供先進, 高效, 節能和低成本的核心電子元器件. 編輯: 王育昕
4.AI晶片市場將爆發至近200億美元 蛋糕在變大但不太好吃
經濟觀察網 記者 馮慶豔 實習記者 趙喆 AI計算正處於爆發增長期, 國際權威基金評級機構Morningstar預測, 2021年全球AI晶片市場規模將可能超過200億美元. 但這塊不斷變大的蛋糕, 因為晶片研發製造的投入巨大, 風險巨高, 周期很長, 讓覬覦這塊蛋糕的資本實力不強的企業望而卻步, 進軍該領域的大多數依然是高通, 穀歌, 英偉達, 華為等這類巨型企業.
隨著人工智慧晶片的應用場景細分市場的增多, 量身打造的晶片的適用性會高於通用晶片. '對於這種適用性的考驗, 我們會持續關注天數智芯產品的後期應用. ' 新思科技全球市場副總裁John Koeter說.
John Koeter在6月22日的發布會上表示, 人工智慧晶片的兩大趨勢: 一是晶片能夠適應特定場景中演算法的不斷演化, 二是要有創新的晶片架構, 能適應儘可能多的應用場景. 新思科技作為天數智芯的合作夥伴, 二者在晶片的通用性問題上有所共識.
天數智芯是一家成立僅兩年半的AI晶片企業, 其創始人, CEO李雲鵬認為, 軟體演算法快速變化, 而晶片的研發周期較長, 按照當前演算法需求定義晶片需求, 無異於賭博.
在李雲鵬看來, '晶片' + '應用' , 既有晶片也有使用晶片的基礎軟體, 還有使用基礎軟體的行業應用, 以此打包成為針對行業應用的完整解決方案, 可以更快地接觸客戶, 更小的風險. 天數智芯選擇了這條路.
李雲鵬在媒體專訪會上表示, '雲端晶片的成本投入一定是海量的, 這種情況下做晶片一定要確保晶片做出來有市場. '
李雲鵬坦言, 晶片研發製造是一個燒錢的工程, 雲端晶片包括一次流片的成本大概是1100萬美金左右.
天數智芯向經濟觀察報透露, 其母公司南京天數資訊科技有限公司, 目前投入資金已經近億人民幣, 並在矽谷, 上海, 北京, 寧波等地設研發中心, 融資階段接近B輪, 不乏機構投資者, 向其拋出橄欖枝.
經濟觀察報在媒體專訪時向李雲鵬先生詢問了公司定位的問題, 李雲鵬表示, 天數智芯並不單純的是一家晶片公司, 基礎軟體公司, 應用公司, 而是一家 '系統' 的公司. 他表示, 在任何單一領域的埋頭苦幹, 只會走下坡路. 而如果三者有機結合, 構建成一個完整的系統, 才能真正殺出一條血路.