1.5G改变格局, 揭秘紫光展锐5G芯片进展两年后切入中高端;
集微网消息 (记者/邓文标) , 随着5G NR (新空口) 标准的冻结, 5G正在加速走向商用, 5G也成为新一轮的行业焦点与产业机遇. 作为全球前三的手机芯片设计公司, 紫光展锐在经过2G, 3G及4G时代的积累后, 每年芯片出货已超7亿颗, 面对即将到来的5G, 紫光展锐一方面在稳固低端市场, 另一方面全面进击5G, 以期成为全球数一数二的芯片设计公司.
想要成为全球数一数二的芯片设计公司, 紫光展锐除了夯实低端市场, 以后必定要进军中, 高端的芯片市场, 5G将是一个绝佳的机会. 紫光展锐CEO曾学忠表示, 紫光展锐会牢牢地抓住5G, 这是今后完成'并道超车', 抑或'直道超车'对手的一个非常关键的机会.
那么从今年6月份5G NR标准冻结到明年9月份5G终端上市, 留给手机芯片设计公司的时间已经非常紧张, 紫光展锐5G芯片又将如何具体规划? 紫光展锐首席运营官王靖明在IMT-2020(5G)峰会上接受集微网采访时表示, 紫光展锐正紧跟5G标准, 在全部打通5G互联互通测试后, 将快速开始5G芯片流片, 确保支持第一波5G手机上市.
最晚今年四季度5G芯片开始流片
标准是所有5G工作的基础, 现在5G的NSA(非独立组网)和SA (独立组网) 标准都正式冻结. 其中, NSA部分去年12月份冻结, SA部分则在数日前冻结, 这两部分标准的确立, 意味着运营商5G网络部署, 既有选择过渡性的NSA方案, 也有一步到位直接部署SA方案可以得到满足.
与此同时, 涉及的5G芯片就可以快速步入标准流程, 快速推动5G手机的研发设计. 紫光展锐首席运营官王靖明表示, 标准一旦正式发布以后, 马上就会迎来商业化, 这个节奏是非常快的, 紫光展锐已经为NSA和SA架构选择做好准备. 而要想跟得上这个节奏, 必须要紧密跟踪标准里面的所有内容. 其中, 一个是跟踪3GPP的标准组织, 另一个就是跟踪运营商, 同时还要跟系统设备商, 仪表商之间展开互联互通的测试.
王靖明表示, 紫光展锐在跟踪标准的过程中还有专门的研发工作组, 专门跟踪标准的演进, 在专利方面做更多的布局, '我们在这上面是非常激进的, 而且我们现在在5G方面已经有相当数量的专利. '
而基于5G NR标准的冻结, 紫光展锐在通过互联互通测试后正快速展开5G芯片商业化进程, 以确保明年9月份能支持第一波5G手机上市.
王靖明透露, 在时间周期上会有两个关键节点, 一个是按规划明年9月份要有5G终端商用, 另一个是2019年2月底的巴塞罗那展, 中国移动要求各个设备商能够拿出5G样机来.
而这对于芯片厂商来说, 时间要求就会非常高. 王靖明称, 一般来说芯片流片至少得三个月, 流片回来以后开始调试, 至少得两个月后才能拿给客户. 所以说从2019年巴塞罗那展往前推五个月, 最晚就必须要在今年第四季度开始芯片流片, 而紫光展锐在按照这个时间节点往前走. 5G芯片或将采用14nm及以下先进工艺制程
事实上, 5G芯片要实现更高的速率和性能, 芯片设计更为复杂, 成本和功耗也会同步提升. 王靖明也表示, 5G芯片跟以往最大的不同, 就在于5G的复杂度比以前提升了一个数量级. 第一代5G芯片, 不管是在成本还是在功耗上面, 都比目前的4G芯片要高.
'这也决定了如果是相对来说落后的工艺, 比如说28纳米, 是注定了绝对无法做5G芯片. ' 王靖明称, 甚至于现在的14nm, 16nm的工艺节点, 也很难支撑实现5G芯片的研发设计. 随着5G芯片工艺要求提高了以后, 流片的难度也会大大提高.
当然并不是14, 16nm节点就一定不能进行5G芯片的研发设计, 因为5G的射频组合会比以前4G组合种类要多很多, 整体集成度也更为复杂, 一旦使用低工艺制程, 那么5G芯片功耗就会很高, 面积还很大. 所以5G芯片设计也将会和4G芯片设计一样, 在实现第一代5G芯片商用之后, 会把一些不确定的功能确定, 减少灵活性, 把成本和功耗都会做下来, 但这还是需要点时间.
而在芯片工艺技术上, 紫光展锐已经拥有全球领先的芯片设计工艺技术, 现阶段已量产16/14nm工艺芯片产品, 并积极开展12/7nm工艺芯片研发, 预计到明年的主流将会是12nm, 而到了后年将会是7nm.
5G改变格局, 2021年切入中高端
长期以来, 紫光展锐都坚定认为核心技术一定要靠自主研发, 这从过去2G, 3G, 4G时代的成果就可以显现. 随着当前国际局势的变化和商业形态的变化, 5G时代展锐将更加注重自主创新, 以Modem为例, 过去展锐研发设计的2G, 3G, 4G Modem其实都有不错的表现, 目前展锐已集结数百位的工程师团队自主研发5G Modem.
据悉, 紫光展锐已经与系统供应商通过大部分测试用例; 就5G互联互通测试 (IoDT) 与所有系统供应商和测试设备供应商展开合作, 使行业更加成熟. 按照紫光展锐规划, 2019年全面启动5G商业化, 单芯片将支持2/3/4/5G, 完全支持NSA和SA标准.
王靖明表示, 5G是未来的基础, 紫光展锐将会处在5G终端芯片供应商第一梯队, 提供面向主流市场的5G解决方案, 让所有消费者受益. 同时, 我们也希望能够支持各种各样的5G产品形态, 当然最重要的是手机, 手机的出货量最大, 带动效应也非常明显.
按以往3G, 4G手机商用惯例, 第一波5G手机出货量将会由运营商来撬动, 运营商通过集采带动作用, 快速撬动市场; 另外其他手机品牌本身也对市场有一定的预期. 根据Counterpoint预测, 到2019年全球5G手机出货量达到8600万部, 2020年全球5G手机出货量达到3.69亿部, 2021年全球5G手机出货量达到10.82亿部.
通过数据可以预见, 5G手机在明年下半年开始出货后, 2020年成倍数快速增长, 2021年开始迎来爆发期, 那也将成为紫光展锐切入中高端的机会. 王靖明称, 未来的商务人士对5G手机的诉求是什么, 其实仍在一个磨合过程, 也许时间到2020年就出现了, 到那个时间点紫光展锐5G芯片走中高端的路线就会很清晰.
曾学忠曾给紫光展锐确立了基本策略: 第一叫做夯实低端, 因为这是紫光展锐传统的市场区间; 第二叫做稳步进入中端, 所以紫光展锐肯定不是仅限于低端, 同时也有打入中端的诉求; 第三叫做5G改变格局.
王靖明认为, 改变格局的意思就是说我们不会只做低端, 要开发利用新一代的5G技术, 所以需要进入一个更好的良性循环, 我们一定要在中高端有所建树. 随着5G手机明年下半年开始商用, 2021年5G手机将进入爆发期, 届时跻身手机芯片第一梯队的紫光展锐也将开始进入中高端的良性循环. (校对/范蓉)
2.上海昂宝下半年业绩可望逐季攀高;
集微网消息, 上海昂宝在USB-PD (电力传输) 芯片再传捷报, 市场传出, 昂宝成功打进韩系品牌的USB- PD移动设备配件市场, 且下半年将可望再度夺下中国移动品牌客户订单, 将USB- PD市场版图从笔记本电脑拓展到智能终端市场.
由于手机品牌持续导入快充IC, 加上USB- PD在笔记本, 移动终端等产品渗透率提高, 看好昂宝今年下半年业绩将可望逐季攀升.
昂宝自去年正式跨入USB- PD市场后, 就成功打进笔记本电脑市场, 不过碍于USB- PD芯片成本偏高, 对于竞争激烈的移动设备市场诱因较小. 但现在手机品牌厂为求功能有突破性发展, 加上USB- PD芯片成本开始降低, 手机品牌商也开始导入USB- PD芯片.
市场传出, 昂宝的电源控制IC产品成功打进韩系品牌的USB- PD移动配件装置供应链, 并与中国手机品牌厂在USB- PD装制产品上积极合作, 今年下半年也有机会开始贡献业绩.
事实上, 昂宝推出USB- PD芯片产品后, 便迅速打进笔记本电脑市场, 成功拿下美系, 中系客户订单, 今年上半年占营收比重约10% 水平, 相较去年同期已经缴出倍数成长佳绩, 预期今年USB- PD占营收比重将可望守稳10% , 并朝向15% 高标准进攻.
不过, 昂宝当前最具成长爆发性的产品莫属局手机快充IC, 目前手机快充IC已经获得手机芯片厂高通Quick Charge 3.0/ 4.0, 联发科Pump Press 3.0认证通过, 且手机厂商自行推出的快充协议, 如华为FCP, SCP及OPPO的VOOC等协议, 昂宝都已经取得认证, 等同于掌握各大快充标准的原厂及周边商机.
3.总投资60亿 英诺赛科宽禁带半导体项目落户吴江;
扬子晚报网6月24日讯 (记者 顾秋萍) 6月23日, 英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行开工仪式. 据悉, 该项目总投资60亿, 占地368亩, 建成后将成为世界一流的集研发, 设计, 外延生产, 芯片制造, 分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台, 填补我国高端半导体器件的产业空白.
据介绍, 英诺赛科由海归创业团队创立, 专注于宽禁带半导体技术研发与产业化的高科技企业, 掌握多项核心专利技术. 2017年年底, 英诺赛科在珠海成功建设完成了我国首条八英寸硅基氮化镓量产线, 实现了历史性的突破, 填补了我国在这一领域的空白.
开工仪式上, 吴江区副区长, 汾湖高新区党工委副书记, 管委会主任吴琦表示, 英诺赛科苏州半导体项目的建设, 将有助于相关上下游企业向吴江集聚靠拢, 形成产业集群效应, 将汾湖高新区打造成为一个世界级的先进半导体研发与生产中心. 吴江将积极支持英诺赛科宽禁带半导体项目的建设, 并为海归创业人士创造有利的政策环境, 共同推进高端芯片的国产化.
英诺赛科CEO孙在亨表示, 目前, 在氮化镓的电子电力器件及射频器件, 尤其是硅基氮化镓领域, 我国还未能实现国产化. 该项目的落地, 就是要打破这样的局面, 填补我国高端半导体器件的产业空白. 同时, 该项目也是该领域全球首个大型量产基地, 单月满产可达6-8万片, 为5G移动通信, 新能源汽车, 高速列车, 电子信息, 航空航天, 能源互联网等产业的自主创新发展和其他转型升级行业提供先进, 高效, 节能和低成本的核心电子元器件. 编辑: 王育昕
4.AI芯片市场将爆发至近200亿美元 蛋糕在变大但不太好吃
经济观察网 记者 冯庆艳 实习记者 赵喆 AI计算正处于爆发增长期, 国际权威基金评级机构Morningstar预测, 2021年全球AI芯片市场规模将可能超过200亿美元. 但这块不断变大的蛋糕, 因为芯片研发制造的投入巨大, 风险巨高, 周期很长, 让觊觎这块蛋糕的资本实力不强的企业望而却步, 进军该领域的大多数依然是高通, 谷歌, 英伟达, 华为等这类巨型企业.
随着人工智能芯片的应用场景细分市场的增多, 量身打造的芯片的适用性会高于通用芯片. '对于这种适用性的考验, 我们会持续关注天数智芯产品的后期应用. ' 新思科技全球市场副总裁John Koeter说.
John Koeter在6月22日的发布会上表示, 人工智能芯片的两大趋势: 一是芯片能够适应特定场景中算法的不断演进, 二是要有创新的芯片架构, 能适应尽可能多的应用场景. 新思科技作为天数智芯的合作伙伴, 二者在芯片的通用性问题上有所共识.
天数智芯是一家成立仅两年半的AI芯片企业, 其创始人, CEO李云鹏认为, 软件算法快速变化, 而芯片的研发周期较长, 按照当前算法需求定义芯片需求, 无异于赌博.
在李云鹏看来, '芯片' + '应用' , 既有芯片也有使用芯片的基础软件, 还有使用基础软件的行业应用, 以此打包成为针对行业应用的完整解决方案, 可以更快地接触客户, 更小的风险. 天数智芯选择了这条路.
李云鹏在媒体专访会上表示, '云端芯片的成本投入一定是海量的, 这种情况下做芯片一定要确保芯片做出来有市场. '
李云鹏坦言, 芯片研发制造是一个烧钱的工程, 云端芯片包括一次流片的成本大概是1100万美金左右.
天数智芯向经济观察报透露, 其母公司南京天数信息科技有限公司, 目前投入资金已经近亿人民币, 并在硅谷, 上海, 北京, 宁波等地设研发中心, 融资阶段接近B轮, 不乏机构投资者, 向其抛出橄榄枝.
经济观察报在媒体专访时向李云鹏先生询问了公司定位的问题, 李云鹏表示, 天数智芯并不单纯的是一家芯片公司, 基础软件公司, 应用公司, 而是一家 '系统' 的公司. 他表示, 在任何单一领域的埋头苦干, 只会走下坡路. 而如果三者有机结合, 构建成一个完整的系统, 才能真正杀出一条血路.