但這顆晶片一點都不高級, 是展訊2013年初發布的一款2.5G解決方案, 面向中低端多媒體手機, 40nm CMOS工藝製造, ARM9EJ-S CPU單核心, 主頻312MHz, 網路制式支援GSM, GPRS, 屏幕解析度支援HVGA 480×320.
它採用高整合度單晶片設計, 整合了多媒體加速器, 圖形加速器, 浮點運算器等加速單元, 基帶, 射頻, 電源管理單元, 以及pSRAM, 藍芽, FM, 高品質音頻功放, 觸摸屏控制器, 三個SIM卡控制器等眾多外圍器件.
聯發科Helio P60 703萬出貨量位列第二, 它也是聯發科第二季度的主力, 小米, 魅族, OPPO, vivo, 360等都有產品.
第三名是來自高通的低端驍龍425, 月出貨量634萬.
老當益壯的麒麟659月出貨540萬排第四, 力壓驍龍450, 驍龍660, Helio P23等一眾對手, 麒麟970也有410萬.
驍龍845因為機型不多而且太過高端, 當月僅有168萬, 不過隨著一加6, 小米8等旗艦的鋪貨, 後續會迅速增加.
TOP20名單中, 高通驍龍佔了9款, 聯發科5款, 華為麒麟和海思各3款.