揚傑科技:攜手中環, IDM龍頭延伸布局IC器件封裝

揚傑科技於2018年6月21日與宜興經濟技術開發區, 中環股份簽訂《整合電路器件封裝基地戰略合作框架協議》-聯合在江蘇宜興投資建設整合電路器件封裝基地. 公司與中環股份分別出資60%, 40%在宜興成立合資公司,負責整合電路器件封裝基地的建設和運營,總投資規模約10億元(分期進行).

攜手中環股份,延伸布局整合電路器件封裝,進一步拓展產品線:2017年公司投資小訊號產品QFN/DFN生產線,建設了現代化整合電路封測工廠,公司作為IDM領先企業,在封測環節有一定經驗的積累和儲備,此次攜手中環股份在整合電路器件封裝領域展開深度合作,未來有望促進公司的產品線進一步延伸,有利於充分發揮公司在器件封裝領域的優勢,為提升公司的核心競爭力添磚加瓦.

行業景氣度持續提升,依託新產品不斷拓展新領域:強茂自2017年9月份以來三次調價,18年1月份MOS系列產品漲價15%以上,Schottky系列產品漲價15%以上,Vishay也表示對新訂單進行漲價. 富昌電子2017年Q4報告,低壓/高壓MOSFET交期均有所延長. 公告指出,18年3月份公司控股一條位於宜興的6寸晶圓線,產品以MOSFET為主,同時可以小批量生產IGBT晶片,公司有望充分受益行業景氣度的提升,依託新產品的突破拓展新的下遊應用領域. 公司光伏二極體業務佔比逐漸下降,同時多數產品通過直接或間接渠道出口,預計行業的波動不會對公司產生較大的影響. 公司將會沿著既定 '內生+外延' 的戰略規劃穩步前進,憑藉新產品新領域, 新商業模式以及行業發展紅利不斷做大做強,依託自主品牌逐步實現進口替代.

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