扬杰科技:携手中环, IDM龙头延伸布局IC器件封装

扬杰科技于2018年6月21日与宜兴经济技术开发区, 中环股份签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》-联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地. 公司与中环股份分别出资60%, 40%在宜兴成立合资公司,负责集成电路器件封装基地的建设和运营,总投资规模约10亿元(分期进行).

携手中环股份,延伸布局集成电路器件封装,进一步拓展产品线:2017年公司投资小信号产品QFN/DFN生产线,建设了现代化集成电路封测工厂,公司作为IDM领先企业,在封测环节有一定经验的积累和储备,此次携手中环股份在集成电路器件封装领域展开深度合作,未来有望促进公司的产品线进一步延伸,有利于充分发挥公司在器件封装领域的优势,为提升公司的核心竞争力添砖加瓦.

行业景气度持续提升,依托新产品不断拓展新领域:强茂自2017年9月份以来三次调价,18年1月份MOS系列产品涨价15%以上,Schottky系列产品涨价15%以上,Vishay也表示对新订单进行涨价. 富昌电子2017年Q4报告,低压/高压MOSFET交期均有所延长. 公告指出,18年3月份公司控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,产品以MOSFET为主,同时可以小批量生产IGBT芯片,公司有望充分受益行业景气度的提升,依托新产品的突破拓展新的下游应用领域. 公司光伏二极管业务占比逐渐下降,同时多数产品通过直接或间接渠道出口,预计行业的波动不会对公司产生较大的影响. 公司将会沿着既定 '内生+外延' 的战略规划稳步前进,凭借新产品新领域, 新商业模式以及行业发展红利不断做大做强,依托自主品牌逐步实现进口替代.

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