矽材料是整合電路製造最為關鍵的主要材料, 在2017年以前, 高端的電子級多晶矽100%依靠進口. 6英寸以上的矽片90%依靠進口, 8英寸矽片90%依靠進口, 12英寸矽片100%依靠進口. 要解決整合電路製造的國產化問題, 必須解決大矽片的國產化問題, 而要解決大矽片的國產化問題, 就要解決電子級多晶矽的國產化問題, 否則源頭還是依靠進口.
2015年12月11日, 由國家整合電路產業投資基金(大基金)聯手保利協鑫投資20億元的鑫華半導體在江蘇徐州經濟技術開發區宣告開工建設, 在國內建設用於研發, 生產及銷售半導體級多晶矽及其他半導體原材料和電化產品的生產設施, 打造國內首條5000噸半導體整合電路專用電子級多晶矽生產線. 2017年11月8日, 鑫華半導體正式發布電子級多晶矽產品. 鑫華半導體電子級多晶矽的自主生產, 標誌著我國電子級多晶矽突破海外多年技術封鎖, 填補國家整合電路產業專項一項空白. 2018年以來, 鑫華半導體電子級多晶矽產品已經在國內市場形成批量銷售, 並且逐漸提供小批量產品向海外銷售.
就電子級多晶矽而言, 鑫華半導體研發團隊曆經317次電子級多晶矽生產試驗, 用一年多時間, 對629項技術, 設備優化改進, 以70%的國產設備, 系統性解決了雜質釋放問題, 實現了原料端徹底祛除和控制雜質, 並且全球首創採用自動化無接觸矽料處理系統. 目前, 鑫華半導體正在就相關技術和工藝申請國家專利.
未來, 隨著國產配套材料和裝備將持續提升, 精細化操作水平也將不斷提高, 鑫華半導體規劃再上一條5000噸生產線, 以更好地滿足國際國內市場. 此外, 為進一步提升國內整合電路用材料製造的國產化率, 在國家支援下並與相關方面合作, 協鑫將在全國布局半導體裝備製造和大矽片生產. 通過引進國外先進技術和自主研發, 實現半導體長晶設備的國產化;通過三到五年的努力, 實現12英寸, 8英寸及以下系列生產線, 矽片總產能達到200萬片/月以上, 將大矽片生產能力提升到全球前三, 具備國際競爭力. 此外, 協鑫將進一步發揮自身優勢, 在矽系電子化學品領域發力. 目前協鑫已經具備1000t/年高純矽烷氣生產能力, 產品質量達到電子級, 滿足半導體生產要求. 協鑫還將陸續開發其他矽系電子化學品, 進一步完善國內半導體材料供應鏈.