工研院IEK: Micro LED技術突破關鍵是晶片

2018年邁入年中, 下半年科技產業發展趨勢為何? 工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」, 於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」.

在「顯示器產業與次世代顯示技術Micro LED發展」研討會中, 將從顯示器終端產品的發展趨勢談起, 回顧上半年全球顯示器產業動向, 國際大廠的布局, 以及對供應鏈與廠商競合帶來的影響. 此外, 也將探討被譽為下世代最有潛力之顯示技術的Micro LED, 分別從Micro LED的技術實務面與專利布局策略面的角度切入.

工研院產經中心產業分析師林研詩表示: 「近期的電競賽事開始成為熱潮, 使得更多的面板需求上升; 在家用方面, OLED TV也因成本降低而開始被導入, 而要達到更好的解析度如8K, 還需要等待生態系更加完整, 相關內容仍然短缺, 另外也得等到5G落地, 才能高速處理傳輸量過大問題; 在手機面板上, 而僅有小幅度的規格提升, 眾家廠商提供的方案差異化小, 如全屏幕以及屏下指紋辨識. 」

林研詩認為: 「因應醫療影像ICT化的趨勢, 醫用領域對顯示器也有嚴格要求, 使用醫療影像擷取與傳輸系統 (PACS) 將X光攝影, 計算機斷層攝影等影像數化化, 其高規顯示器需另進行認證; 另外再汽車智能化的過程, 也帶動人機介面的需求, 如電子後照鏡等, 車用產品將會成為中小型面板的新藍海, 並將朝向多重HMI發展; 另外在AR/VR上也有需求, 其解析度仍顯不足. 」

林研詩表示: 「OLED的關鍵材料掌握在日本以及歐美上, 並且在藍色發光材料上仍需要突破, 並且朝向中大尺寸, HDR, 8K邁進, 目前在高階TV上, 仍是LCD與OLED之間的競爭, 在今年美國的CES中, 也看見透明顯示器, 軟性顯示器如可折迭與可捲曲技術開始出現, 次世代面板將會朝向高精細度, 廣色域的方向邁進.

工研院產經中心產業分析師林松耀表示: 「Micro LED的技術面上有極大的挑戰需要克服, 其中的關鍵便是晶片, 而高端技術, 成本以及良率是各廠生產的考慮主因, Micro LED的製造將會朝向集團化發展, 也就是產業的垂直整合. 」

林松耀繼續說道: 「為此Mini LED很可能會率先推出, 而主要的廠商如SONY及三星都將目標市場放在大尺寸顯示器上, 而三星打算在2018年第三季開始銷售Micro LED, 並展示4K電視牆, 同時SONY也在今年推出8K畫質的TV. 目前在Micro LED的全彩化方案上, 有利用RGB三種LED晶片混成產生全彩化的效果, 也有利用藍光 (或UV) 搭配波長轉換材料, 產生紅, 藍, 綠三原色, 以達成RGB全彩化, 相關技術仍需持續精進. 」

LEDinside研究協理儲於超指出, 目前Micro LED 仍面臨層層技術瓶頸, 包括磊晶與晶片, 轉移, 全彩化, 電源驅動, 背板及檢測與修複技術六大面向. 過去普遍認為最大瓶頸是轉移技術, 但隨著各種轉移方案陸續問世, 如Pick & Place轉移, 流體組裝, 雷射轉印, 以及滾輪轉印等, 可預期未來還會有更具成本競爭力的技術方案出現, 將有機會加速Micro LED的開發進程.

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