【待解】英特爾科再奇緋聞閃辭! 後任CEO成難題

1.英特爾科再奇緋聞閃辭! 後任CEO成難題; 2.英特爾微幅調高第2季財測至169億美元; 3.Intel伺服器路線圖: 14nm再戰兩年 上膠水封裝; 4.富士康收購東芝PC艱難轉型 未來並非坦途; 5.半導體行業:8英寸晶圓線的矛與盾

1.英特爾科再奇緋聞閃辭! 後任CEO成難題;

集微網消息, 英特爾CEO科再奇鬧出辦公室戀情, 違反公司政策, 被迫請辭, 英特爾股價聞訊走低.

21日英特爾下跌2.38%收在52.19美元, 為4月30日以來收盤新低. 22日反彈上漲0.59%.展望未來, 分析師認為, 科再奇突然下台, 將讓英特爾領導階層遭遇空窗期, 不利拓展晶圓製造業務.

科再奇掌舵期間, 英特爾原有優勢逐漸流失, 王者光環退色. 該公司的10nm晶片發展觸礁, 原定2016年底量產, 如今可能延後到2019年, 以往英特爾每隔兩年就有新製程微縮技術, 現在間隔拉長到五年多, 被對手遠遠拋在腦後. AMD踩著英特爾弱點往上爬, 四月份以來股價暴沖60%.

除了製程微縮失利之外, 英特爾的人工智慧發展不及Nvidia, 移動晶片不如高通, 遭到詬病. 此前英特爾處理器被爆出有重大安全漏洞, 科再奇事先得知消息, 悄悄賣股出逃, 也引發爭議. Enderle Group首席分析師Rob Enderle表示, 科再奇當上英特爾CEO以來, 犯下的錯誤罄竹難書. 或許正是因此, 市場並未過於驚慌, 還有人說這是英特爾世代交接的良機.

然而老店新掌柜讓各方傷透腦筋, Enderle批評科再奇除掉了所有威脅自身權位的對手, 讓接班成了難題. 代理CEO Swan缺乏晶片背景, 一般認為並非適合人選. 另一名呼聲較高的內部人士是Venkata Renduchintala, 他三年前才從高通跳槽英特爾, 被視為科再奇人馬, 也無助鼓舞員工士氣.

英特爾一貫作法是拔擢內部人士出任CEO, 如今適合人選無多, 不少專家呼籲英特爾應該尋找外部人選. Shrout Research首席分析師Ryan Shrout說, 新掌門應該能讓英特爾恢複昔日榮耀, 重掌製程霸權, 最好是工程師出身, 深諳晶片架構的人.

華爾街日報分析, 科再奇閃辭, 讓英特爾立即得面對諸多挑戰, 還得找合適人選來因應這些挑戰, 這個消息是利空還是利多, 都反映在股價上, 顯示股東有點擔心.

不過, 分析師蕭特認為 , 英特爾需要一位新執行長來迎接新挑戰, 但股價「只跌2.4%」, 反映投資人樂觀預期未來的新任執行長能因應挑戰.

2.英特爾微幅調高第2季財測至169億美元;

集微網消息, 英特爾宣布微幅調高第2季財測, 主要動能來自資料中心營收加速成長.

英特爾預定7月26日舉行發布會, 公布第2季財報並說明第3季營運展望, 屆時, 對於全年營收調升幅度, 資本支出規劃, 先進位程進度等議題都將是業界關注焦點.

英特爾人事大地震, 21日宣布CEO科再奇與董事會一名成員辭職立即生效.

在英特爾發布科再奇去職的同時, 也宣布調高第2季財測, 單季營收由原本預估的163億美元, 提高至169億美元, 調升幅度近3.7%.

英特爾調升第2季財測的主因, 來自資料中心營收加速帶動. 英特爾表示, 上半年成績亮眼, 預期2018年營收將再創曆史新高紀錄.

3.Intel伺服器路線圖: 14nm再戰兩年 上膠水封裝;

相比於AMD頻頻展示自己未來多年的案頭, 伺服器處理器規劃路線圖, 並各種通報下代產品進展順利, Intel這邊就太沉悶了, 對於未來計劃言之寥寥, 而且很多地方都捉摸不定.

現在外媒曝光了一份Intel Xeon伺服器處理器的規劃, 不過也坦承其中不確定的地方太多, 而且隨著CEO科再奇因為桃色新聞黯然下課, Intel未來的整體戰略和產品規劃也很可能會有重大調整.

Cascade Lake-SP

這個是已經官宣的, 將在今年下半年發布.

14nm++工藝, 現有Skylake-SP Xeon Scalable至強可擴展家族的升級版本, 介面還是LGA3647, 最大變化當屬支援Optane DIMM記憶體條.

Cascade Lake-AP

第一次見到, 2019年發布.

尾碼 'AP' 的意思是 'Advanced Processor' (高級處理器), 還是14nm++工藝, 採用MCM多晶片封裝方式, 將兩顆Cascade Lake-SP內核整合在一起(俗稱的膠水大法), 從而獲得更多核心, 去競爭AMD EPYC.

Intel Xeon目前最多隻有28個核心, Cascade Lake-SP家族因為本質不變最多也是這些, AMD EPYC則已經擁有32核心, 下一代極有可能更多, Intel為了競爭不得不像當年自己的第一批雙核心, 四核心那樣, 再次請出MCM封裝.

事實上, AMD EPYC就是MCM封裝, 每顆處理器內部四個Die, 剛發布的時候Intel還曾經嘲笑過, 事到如今也不得不……

Cooper Lake-SP/AP

這個代號也是第一次見到, 據稱依然採用14nm++工藝, 2019年晚些時候或者2020年發布.

它和Cascade Lake-SP/AP類似, 也是一個原生, 一個MCM封裝, 後者支援六條UPI匯流排, 其他細節不詳.

它的出現也是個意外, 根源還是10nm遲遲無法規模量產, 不得不臨時增加一代產品來過渡.

Ice Lake-SP/AP

10nm工藝終於來了, 而且是改進版的10nm+, 換言之目前的工藝階段很可能最終無法解決量產難題, 不得不改造一番重來, 但最快也得2020年發布了, 甚至可能要到2021年.

除了新工藝, Ice Lake還會有新的介面LGA4189, 新的架構, 支援八通道記憶體, 終於媲美AMD EPYC.

從時間節點看, 2020-2021年的時候AMD都該發布7nm+工藝, Zen 3架構的第三代EPYC Milan, 但是按照AMD的說法, 他們的7nm工藝, Zen 2架構第二代EPYC Rome的競爭對手就是Ice Lake.

照這個速度, Intel風光無限的伺服器領域內, 將面臨工藝, 架構雙雙落後對手一個時代的尷尬局面, 也難怪科再奇會承認, 伺服器和數據中心市場上可能會被AMD搶走多達20% 的份額. 快科技

4.富士康收購東芝PC艱難轉型 未來並非坦途;

來源: 北京商報

記者 石飛月/文 白楊/製表

有消息稱, 富士康旗下的夏普已經收購了東芝的PC業務. 雖然夏普中國目前還未對此做出官方回應, 但夏普此前曾明確表示, 將收購東芝旗下個人電腦 (PC) 業務. 這是富士康在電子消費領域的又一起跨國收購, 也是該公司轉型過程中的重要一步. 作為代工廠中的老大哥, 富士康曾經藉著人工成本低的紅利, 獲得了不小的成功, 不過, 隨著土地和勞動力成本的上升, 代工者的身份難以為繼. 雖然富士康近年來也在嘗試業務創新, 但到目前為止, 還沒有一項業務能夠撕下富士康身上 '代工廠' 的標籤.

收購再下一城

消息稱, 夏普收購東芝PC的整筆交易在4000萬美元, 約合人民幣2.6億元. 這也是繼夏普之後, 富士康在電子消費領域收購的又一家日本企業. 此前, 東芝在一份聲明中表示, 該公司正在考慮出售個人電腦業務, 並正在與潛在買家進行談判, 但當時尚沒有具體的決定.

北京商報記者聯繫到夏普方面, 該公司表示國內還未收到消息, 所以對收購的事並不了解. 早在2010年, 夏普就退出了電腦市場, 業界認為, 該公司這次再度涉足電腦領域, 只是新東家富士康的轉型計劃之一, 夏普將深度涉足到全球筆記本產業鏈和生態系統中.

東芝有著 '筆記本之父' 的稱號, 曾造出全球第一台筆記型電腦, 放棄自己的PC業務, 這一幕讓人唏噓. 2011年, 東芝筆記本的發貨量曾達到1750萬部, 獲得8.8%的全球市場份額.

但是隨著筆記本逐步飽和, 東芝在和競爭對手的較量中逐步落敗. 2017年, 東芝筆記本的發貨量下跌到了不足100萬台, 市場份額跌到了0.6%. 東芝的個人電腦業務在截至3月的財年中銷售額為1673億日元, 虧損96億日元. 不過, 東芝筆記本擁有成熟品牌, 在商用電腦, 歐洲市場等仍然擁有一定的影響力. 業內人士認為, 富士康看上的是東芝筆記本優質的品牌形象.

富士康是全球最大的代工製造商, 除了為蘋果公司供應產品, 也為其他全球品牌組裝個人電腦. 只是, 在筆記本代工行業中, 富士康的地位並不突出. 2017年, 富士康代工的筆記型電腦數量為469萬台, 只佔到了全球筆記本代工規模的2.8%.

有研究機構指出, 隨著掌握東芝以及夏普品牌, 富士康將獲得一條在筆記型電腦市場擴大影響力的快速通道. '在液晶面板領域, 富士康擁有更充沛的產能. 不過富士康難以利用液晶面板的優勢, 提振東芝筆記本業務. 目前在筆記型電腦的成本構成中, 液晶顯示屏僅佔到了10%-15% (遠遠低於液晶電視機的60%-70%) .

代工黃金期已逝

作為廣為人知的著名代工企業老闆, 郭台銘心裡應該最清楚, 所謂的 '國際代工' 在創造利潤和就業機會的同時, 又意味著怎樣的無奈.

據悉, 每組裝一台iPhone手機, 富士康的流水線只有不到4.5美元微薄利潤. 富士康2016年收入為新台幣4.356萬億元 (合1363.8億美元) , 同比下滑2.81%, 這也是該公司自1991年上市以來年度營收首次下滑.

此外, 富士康與員工之間的關係似乎處理得不是很得當. 日前, 有消息稱, 富士康集團在湖南省衡陽市的工廠為亞馬遜公司生產智能音箱. 勞工權益組織進行了9個月的調查, 發現工廠存在工作時間過長, 工資低, 培訓不足等現象, 另外使用的派遣工或臨時工違反了中國的勞工法律.

近日, 富士康員工在深圳富士康工廠區張貼《致富士康員工的公開信》, 稱富士康僅按照員工底薪的5%繳納房屋公積金, 導致員工一年至少損失1000元, 房租飛漲, 工資卻停滯不前.

1988年, 郭台銘在深圳創辦了一家名為 '富士康海洋精密電腦附加元件廠' , 隨後20多年, 富士康迅速成長為全球最大電子產品製造商. 2012年, 富士康的進出口總額為2446億美元, 佔中國內地的4.6%; 旗下的15家企業入選中國出口200強. 《財富》評選的全球500強裡躍居第43位. 坐享優惠政策和低人工成本的紅利, 富士康承接著各路高科技公司一波又一波的訂單, 從筆記型電腦到蘋果手機, 從數位相機到LED照明.

不過, 我國經濟環境發生變化, 土地和勞動力成本持續上漲, 使依靠低成本賺錢的外向型企業壓力倍增. 2008年下半年, 富士康轉盈為虧, 稅後虧損2086萬美元. 從2010年起, 富士康加快了對內地的投資步伐. 重慶, 成都, 鄂爾多斯, 鄭州, 廊坊等地的廠區, 或投入使用, 或開始注資. 同時, 富士康規劃壓縮深圳廠區的員工規模.

業內人士認為, 可以說, 成就富士康的是廉價勞動力, 沒有廉價勞動力, 富士康不會發展到今天. 從沿海到內陸, 富士康的每一次轉移都是為了應對勞動力成本上升. 然而, 富士康必須面對的現實是, 內地的勞動力成本都在提高, 廉價的勞動力已經難覓蹤跡.

未來並非坦途

近年來, 為了撕掉身上的代工廠標籤, 富士康一直在嘗試業務創新, 進行多元化轉型, 甚至參與了小鵬汽車的B輪融資. 總體來說, 就是從上遊到下遊的轉型. 但到目前為止, 還沒有一項業務能夠撕下富士康身上 '代工廠' 的標籤.

在消費電子業務方面, 2016年5月, 微軟把從諾基亞收購的手機部門作價3.5億美元出售給富士康, 並於近兩年發布多款新機. 目前看來, 雖然諾基亞品質工藝先進, 但沒有太驚豔的表現.

聲勢最為浩大的一場收購, 就是2016年8月併購夏普. 富士康在收購之後對夏普進行了一系列大刀闊斧的改革. 按照計劃, 以Aquos, Sharp, InFocus建構高, 中, 低端品牌平台, 採取分進合擊, 以 '高貴不貴' 為訴求, 針對不同客戶, 不同市場做出不同區隔, 從強化設計, 運用製造優勢, 降價促銷等營銷方式, 擴大夏普品牌的全球市場佔有率, 從而為富士康帶去自有品牌所擁有的議價能力和附加利益.

值得慶幸的是, 截至今年3月的財年, 夏普實現了四年來首次年度盈利. 產業觀察家洪仕斌認為, 富士康的資源優勢幫助夏普降低了生產成本, 從而令夏普有成本優勢, 而且富士康在中國的銷售網路也對夏普電視的銷售起到了積極作用.

但是, 上述機構分析指出, 在筆記本的上遊供應鏈 (包括處理器, 存儲晶片, 固態硬碟, 傳統機械硬碟) , 富士康擁有的資源不多, 因此富士康如果希望在東芝電腦業務上複製整合夏普公司的經驗, 將會面臨成本上的巨大挑戰.

富士康的另外一個重要轉型方向就是工業互聯網. 在今年的第二屆世界智能大會上, 郭台銘高調宣稱, 工業互聯網將是中國工業的出路, 也是整個實體經濟的機遇. 富士康集團旗下相關企業富士康工業互聯網股份有限公司也於本月在國內正式上市.

針對工業互聯網, 目前最流行的一個看法就是用機器人替代人工勞動. 目前, 富士康一名工人的用工年成本大約在5萬元左右, 而一台普通機械臂的購置成本只有10萬元左右. 一台機械臂一般可以替代3-4名工人. 表面上看, 機械人的應用要比工人更加合算. 不過, 有業內人士指出, 儘管一些精密零件的安裝和通用工序可以用機器人來替代, 但對於大量的普通組裝崗位, 機器人的成本明顯太高了.

在產業經濟觀察家梁振鵬看來, 所謂的工業互聯網, 包括前沿技術的研發, 很大程度上還要依託於代工製造業, 這種情況下, 富士康就無法甩掉代工的標籤. 不僅是富士康, 所有的代工企業都會打著IPO的旗號融資, 但很多時候, 工業互聯網只是一個概念, 不管生產什麼樣的智能終端, 依然是以製造業為主. '富士康最大的問題是沒有自主品牌, 儘管現在有夏普支撐, 但夏普的主要影響力在於電視, 其他產品的影響力很有限. '

5.半導體行業:8英寸晶圓線的矛與盾

最具備景氣度向上邏輯的族群

我們近期對於全球8英寸晶圓/類比分立等元器件的交期和供需關係做闡述,認為當前時點上元器件(類比/分立器件)將進入景氣上行周期,短期內供求緊張的趨勢會持續發酵,8英寸族群值得持續關注. 在跨領域技術整合的持續演化下,8英寸晶圓廠表現將優於12英寸生產線,同時也進一步佐證了我們年初以來的跨年度投資主線--設備和類比是半導體類股裡的優選.

8英寸晶圓線的供需分析

分析本輪8英寸晶圓線的緊缺態勢,我們注意到8英寸晶圓產業鏈的上中下遊都呈現出滿載狀態. 有限的供給和旺盛的多元化需求,大大提高行業的價值鏈變化,讓市場開始重新審視8英寸晶圓線的投資與價值.

供需方面呈現以下特徵:

最上遊供給側有限--8英寸矽晶圓的供應商並無明確的擴產計劃,8英寸二手設備昂貴又流通量少;中遊8英寸廠產能並無顯著增量--IDM和Foundry間一直以來的動態平衡正在被打破;下遊碎片化的分散需求持續不斷地增長,尤以汽車半導體/雲計算/IOT為最強.

看好產業上下遊核心邏輯持續

8英寸晶圓代工的強勁需求首先直接提升晶圓生產線代工廠族群的相關業績,同時也深刻影響電源管理IC, 影像感測器, 指紋識別晶片和驅動IC等8英寸產品廠家的銷售份額,我們統計下遊晶片應用領域對矽片需求佔比,類比/分立器件能持續受益於當前高景氣周期,我們分析行業上下遊後,夯實看好代工主線邏輯,重點關注華虹半導體和中芯國際. 從行業格局/下遊應用/市場競爭等變數考慮,分立/類比器件行業在漲價下的業績彈性有可能給相關業者帶來豐厚的回報,推薦聖邦股份, 揚傑科技, 北方華創等.

風險提示:晶圓生產線產能緊缺程度不及預期,下遊需求不及預期天風證券

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