【深度】中芯國際14nm難解窘境 | 人才缺失成整合電路之殤

1.被動組件缺貨 鴻海利用大數據早知道; 2.中芯國際14納米製程難解窘境 人才缺失成整合電路產業之殤; 3.為鞏固蘋果訂單, 台積電為5納米製程投資250億美元; 4.高通: 為Windows 10 PC創造更多可能; 5.FURUYA金屬將對土浦工廠實施投資; 6.科學家發現宇宙中失蹤的重子 有助於揭開大爆炸之謎

1.被動組件缺貨 鴻海利用大數據早知道;

集微網消息, 被動組件這波缺貨, 鴻海董事長郭台銘「最早知道」, 集團內部的工業互聯網平台結合大數據 分析預測, 扮演關鍵角色, 這也讓鴻海比對手早好幾步有所準備.

郭台銘22日在股東會上答覆諸多小股東提問, 其中, 投資鴻海約8億美元並長達約八年的英國退休基金Hermes代表詢問鴻海能否公開公司各部門資訊, 郭台銘首度以被動組件舉例.

郭台銘說, 很多人都希望鴻海公布更多資訊與數據, 但鴻海協助全球高科技產業新品開發佔比超過六成, 消費電子約四成, 若公布太多數據, 恐怕市場可以推測產品銷量, 客戶也會擔心, 重要科技股或者半導體公司也都會因此受到影響.

郭台銘也說, 鴻海若要公布這些有價值的大數據, 會影響客戶與市場, 許多分析機構都可以從鴻海的大數據推測哪些股票可以投資.

2.中芯國際14納米製程難解窘境 人才缺失成整合電路產業之殤;

通信資訊報特約撰稿/楊劍青

中國最大的晶圓代工廠中芯國際目前最新的 14 納米 FinFET 製程已接近研發完成階段, 其試產的良率已經可以達到 95%. 距離 2019 年正式量產的目標似乎已經不遠了. 但半導體人才儲備不足依然是中芯國際面臨的重要問題.

中芯國際與一線陣營代差巨大

中芯國際成立於 2000 年, 是中國大陸技術最全面, 配套最完善, 規模最大的整合電路製造企業, 成立以來就專註做半導體晶片. 在外界看來, 中芯國際就是 '中國芯' 的代表.

但是中芯國際目前最先進的製程為 28 納米, 而從 2018 年第一季的財報來看, 28 納米占其營收不過 3.2%, 相較聯電, 英特爾等先進位程發展較慢的廠商來說, 落後的一個世代以上, 更罔論與先進位程開發進度較快的台積電, 格羅方德, 三星等企業已經準備切入 7 納米製程相較.

截至 2017 年第二季度末, 台積電 28 納米以下的中高端製程晶片已經佔總收入的 54%, 40 納米以下占 67%. 而中芯國際 2017 年收入貢獻度最高的還是來自於 90 納米及以下的製程技術, 佔比達到 50.7%. 2017 年中芯 14 納米技術的研發也才到關鍵的突破期, 尚未完成開發. 由此可見, 當中芯國際還在 28 納米掙紮時, 台積電的技術已經至少遙遙領先三代.

為了追趕這樣的落差, 中芯國際不但在 2017 年底延攬三星電子及台積電的前高層梁孟松來擔任聯席首席執行長的職務, 主要就是希望藉助他過去的經驗, 指導中芯國際在發展 14 納米 FinFET 製程上的進程, 使中芯國際的 14 納米 FinFET 製程能在 2019 年達成量產的目標.

中芯國際在今年初還宣布, 將聯同兩大政府產業基金共同投資 102.4 億美元, 以加快 14 納米及以下先進位程研發和量產計劃, 最終達成每月量產 3.5 萬片的目標. 如今, 在中芯國際的 14 納米 FinFET 製程達到良率 95% 的情況下, 等於是向目標又邁進了一大步.

人才缺失導致行業發展緩慢

中芯國際在自主晶片的道路上摸索前行 18 年, 還是未能進入一線陣營. 除了與競爭對手台積電等巨頭相比研發進展較慢之外, 另個一個重要原因就在於高端晶片人才儲備的不足, 這不但是中芯國際發展的阻礙, 也是整個中國晶片產業普遍存在的問題. 人才儲備與培養比較薄弱, 是我國晶片半導體產業與國際頂尖水平相比仍有明顯差距的一個關鍵因素.

2017 年工業和資訊化部軟體與整合電路促進中心發布的《中國整合電路產業人才白皮書(2016-2017)》介紹, 目前需要 70 萬人投入到該產業中來, 人才的不足導致我國整合電路產業的自主創新緩慢.

作為首批國家整合電路人才培養基地之一的東南大學, 這些年來正在為整合電路領域培養大批人才. 東南大學整合電路相關的專業招生在急劇增加, 在培養碩士方面, 微電子學院的招生名額已經從前幾年的 200 多人, 增加到了去年的 400 多人. 華中科技大學在整合電路人才培養方面, 去年也增加了 120 名非全日制工程碩士生名額, 今年計劃擴大 50% 的博士招生計劃.

然而遠水解不了近渴, 整合電路產業是一個技術密集型, 人才密集型和資金密集型產業, 其產業鏈包括設計, 製造, 封裝, 測試, 設備和材料等多個環節. 這個行業強調經驗積累, 人才的培養並非一朝一夕. 因此在短時間內, 中國晶片產業依然無法擺脫人才不足的窘境.

如何擺脫 '空芯' 之痛?

中興通訊事情雖落下帷幕, 但沒有核心技術必然 '如鯁在喉' . 核心技術受制於人, 中國製造 2025 的根基就不牢.

晶片產業的發展需要投入大量的人力, 物力, 財力, 而且這些投入在短期內難以看到成效, 單個企業的單打獨鬥是遠遠不夠的. 說到底, 整合電路產業是一個國家綜合國力的比拼.

雖然如今的 '晶片熱' 集聚了一些政策, 資金等資源在整合電路產業, 可以起到吸引人才的作用, 但要想突破我國整合電路產業人才瓶頸, 還需要考慮更長遠的戰略, 讓 '晶片熱' 不只是一陣風. 另外, 基於整合電路全球化產業特徵, 人才的全球化流動是必然趨勢. 在我國產業水平相對落後的情況下, 應加大吸引全球優秀整合電路人才的力度.

隨著 2014 年《國家整合電路產業發展推進綱要》發布, 國家整合電路產業投資基金成立, 我國正加大對龍頭企業的扶持, 鼓勵企業增加對重點領域關鍵技術的研發投入. 在產學研用協同機制方面, 業界也在積極探索. 隨著創新投入的不斷加大, 創新機制的日益完善, 智慧財產權意識的逐漸提高, 我國晶片產業能早日去除 '空芯' 之痛.

3.為鞏固蘋果訂單, 台積電為5納米製程投資250億美元;

據路透社報道, 蘋果自研晶片重要供應商台積電已經宣布計劃為 5 納米製程投資 250 億美元, 以繼續鞏固其蘋果獨家供應商的地位. 台積電在周四表示預計將投資 250 億美元用於 5 納米節點技術. 台積電從 iPad Pro 的 A9X 晶片開始就一直獨家為蘋果的 iPhone 和 iPad 產品供應 A 系列晶片, 據稱這主要由於該公司在製程工藝方面領先競爭對手三星所致.

報道稱台積電並未公布具體時間表, 不過之前曾有報道稱該公司預計在 2020 年之前實現量產, 而且規劃在 2022 年之前實現 3 納米製程工藝. 有報道稱三星正在研發 4 納米製程, 但未給出具體時間表. MacX

4.高通: 為Windows 10 PC創造更多可能;

集微網消息, 6月21日, '本該驍龍 悅享自在——驍龍移動PC平台Windows筆記本品鑒會' 在北京舉行, 高通攜手中國電信, 微軟, 華碩, 聯想, 京東, 360與愛奇藝等生態系統合作夥伴, 闡述了全新品類PC即由驍龍平台支援的Windows 10 PC產品所能為消費者帶來的全新體驗.

從左至右: Qualcomm王瑞安 (Adrian Ong) , 京東任濤, 華碩林宗樑, 中國電信陸良軍, Qualcomm武商傑 (Sanjay Mehta) , 微軟康容, 360科技姚彤, 聯想遊悅, 愛奇藝邱晶, 聯想黃宇宙

Qualcomm Technologies高級副總裁兼QCT中國區總裁武商傑在活動中強調: '由驍龍移動PC平台支援的始終線上, 始終連接的PC產品能為用戶提供迅速, 便捷的移動計算體驗, 變革用戶的工作與娛樂方式. 我們非常高興能與廣泛的生態系統夥伴展開合作, 也為PC行業帶來全新活力與豐富機遇. '

微軟大中華區副總裁兼市場營銷及運營總經理康容表示: '微軟與Qualcomm的合作由來已久. 採用Qualcomm驍龍平台的Windows 10 PC為消費者帶來輕薄, 高效節能且始終線上, 始終連接的用戶體驗, 讓他們隨時隨地享用到Windows 10的創新特性. 微軟與Qualcomm, 聯想, 華碩等夥伴一同攜手, 就是希望通過拓展軟硬體平台, 為我們廣大的合作夥伴生態系統, 創造更多創新的可能. '

根據PC行業數據顯示, 近年來, PC消費者心態出現變化, 開始期待更具移動性的PC形態和終端. 而由於具備了移動性, 消費者則提出了對精緻, 輕薄的產品形態, 連接性和出色電池續航的要求. 早在2016年年底舉行的微軟WinHEC大會上, 微軟和Qualcomm technologies就共同宣布, 打造採用驍龍移動PC平台的始終線上, 始終連接的 Windows PC. 高通通過驍龍移動PC平台的推出, 致力於將智能手機的最佳特性引入到PC中, 為Windows 10 PC產品支援更佳的能效表現與移動性, 從而充分滿足消費者日益增長的需求. 在最近舉行的2018年台北國際電腦展覽會 (COMPUTEX 2018) 上, 高通又宣布, 面向始終線上, 始終連接的PC領域更進一步, 推出了新一代的高通驍龍850移動計算平台.

相較於傳統的筆記型電腦, 基於驍龍移動PC平台的Windows筆記型電腦可支援始終線上, 始終連接特性, 實現超過全天的長時間電池續航, 讓用戶享受到如同智能手機一般 '即開即用' , '始終更新' 的特性, 持續, 便捷, 高達千兆級速率的連接, 甚至基於GPS的位置感知功能. 此外, 驍龍移動PC平台可支援輕薄, 精緻的創新無風扇PC設計, 為用戶提供更便攜, 易用的體驗. 而在此基礎上, 用戶依然能擁有熟悉的Windows 10作業系統的強勁生產力, 完美運行Windows應用商店中的數千款應用.

眾所周知, 對於PC產品來說, 生態系統的支援至關重要. 目前, 驍龍移動PC平台Windows筆記本已獲得諸多生態系統合作夥伴的支援, 讓消費者能更快, 更方便地使用這一全新的PC品類. 舉例來說, 微軟在最近舉行的Build 2018全球開發者大會上發布了Visual Studio 15.8 1, 該全新的軟體開發工具包可幫助開發者, 面向驍龍移動PC平台所支援的Windows PC建立64位ARM應用程序, 更充分地發揮始終線上, 始終連接PC的強大性能與長電池續航時間. 360科技等APP開發商為驍龍移動PC平台支援的Windows筆記型電腦進行了APP適配優化, 實現一致的使用體驗. 360科技還開發出了能充分發揮驍龍移動PC平台特性的快剪輯應用. 而作為零售渠道商, 京東則可通過一站式購物服務, 幫助消費者購買到全新品類的PC產品.

此次活動現場的技術展示區中, 首次展示了第一批搭載驍龍移動PC平台的商用PC產品——由華碩和聯想分別推出的華碩暢370與聯想Miix630二合一筆記型電腦, 在實際使用場景中, 充分展現了驍龍移動PC平台支援的Windows筆記型電腦在始終連接, 超長續航, 散熱表現和Windows 10體驗等四個方面的特性. 身處移動時代, 你會選擇一款怎樣的PC來滿足工作, 娛樂的需求? 由高通驍龍移動PC平台支援的全新Windows筆記型電腦將會給你一個前所未有的移動PC新體驗.

5.FURUYA金屬將對土浦工廠實施投資;

集微網消息, FURUYA金屬宣布將對土浦工廠實施投資, 擴增釕 (Ru) 精鍊產能.

FURUYA金屬的土浦工廠擁有精鍊與回收高純釕靶材 (薄膜材料) 和催化劑等產品的生產線, 可在短期內進行高純度精鍊.

此次的產能擴增投資的目的是為了應對日本國內外市場對硬碟 (HD) 用高純釕靶材不斷增長的需求. 投資規模為16億日元, 其中第一批投資以2018年12月底為目標計劃投入6億日元, 以此使釕精鍊和回收能力從現在的2.4噸/月提高到3.5噸/月, 力爭每月增加約1噸, 從而實現年產能擴增12噸.

此後, 第二批投資將在2019年12月之前實施剩餘的10億日元投資, 並且將完善體制以應對靶材和催化劑等化學品不斷增長的市場需求. 通過先後兩批的投資來進一步增強釕的精鍊和回收能力, 力爭把每月的產能提高到5噸. 據此, 與現有產能相比提高為約2倍, 實現擁有年產60噸的精鍊和回收能力.

6.科學家發現宇宙中失蹤的重子 有助於揭開大爆炸之謎

科學家發現了自大爆炸以來一直隱藏在宇宙中的部分 '失蹤物質'

鳳凰網科技訊 據《每日郵報》北京時間6月22日報道, 科學家已經發現部分宇宙 '失蹤的物質' , 自 '大爆炸' 以來, 它們一直隱藏在宇宙中.

天體物理學家只發現了宇宙中約三分之二的普通物質.

現在, 一個國際研究團隊聲稱發現部分之前沒有探測到的普通物質.

它們被稱作 '失蹤的重子問題' .

重子屬於所謂的普通物質, 不同於至今尚未被探測到的暗物質.

在這項新研究中, 包括科羅拉多大學博爾得分校科學家在內的研究人員, 對來自遙遠類星體的輻射進行了分析.

他們發現了星系間以氧氣形式存在的 '失蹤物質' .

在這樣的環境中, 溫度可能高達約100萬攝氏度.

參與這項研究的研究人員邁克爾·沙爾 (MichaelShull) 表示, '這是驗證大爆炸理論的關鍵證據之一: 找到氫, 氦和元素周期表中其他元素的重子. '

該研究團隊稱, 這項研究持續了20年.

2012年, 研究人員稱重子可能隱藏在暖熱星際介質中.

研究人員對被稱作1ES 1553的類星體進行了研究, 在該類星體和太陽系之間發現了一種類型的電離氧氣的特徵.

天體物理學家只發現了宇宙中大約三分之二的物質, 現在一個國際研究團隊聲稱發現了部分之前從未被探測到的普通物質

他們表示, 擴大到整個宇宙, 這可能與失蹤的30%物質有關.

沙爾說, '我們發現了失蹤的重子. '

研究人員稱, 他們需要進行進一步研究, 以證實這一發現, 搞清楚氧氣是如何到達目前的地方的.

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