IT之家報道, 驍龍1000處理器將媲美英特爾Y和U系列處理器, 並且TDP大約為12W, 遠超目前最好的移動處理器的5W TDP, 事實上, 之所以驍龍1000能夠良好運行, 某些情況下需要主動冷卻裝置. 晶片尺寸為20mm x 15mm, 比大多數移動晶片大得多, 但仍小於Intel晶片.
據報道, 高通正在使用16GB記憶體, 256GB UFS 2.1存儲搭配測試驍龍1000晶片, 表明該公司有追求高端超極本的決心. 該測試平台還具有WIFI G和驍龍855處理器以及新型電源管理晶片的軟體數據機.
有趣的是, 該驍龍1000處理器測試狀態是嵌入式的, 而不是焊接的, 當然, 這可能不是最終的配置. 根據此前IT之家報道, 驍龍1000處理器會首先搭載到華碩Primus代號設備中, 目前還不清楚其他資訊.