高通驍龍1000處理器, 微軟Surface Phone必備? !

據了解, 高通正在使用16GB記憶體, 256GB UFS 2.1存儲搭配測試驍龍1000晶片, 表明該公司有追求高端超極本的決心. 該測試平台還具有WIFI G和驍龍855處理器以及新型電源管理晶片的軟體數據機. 有趣的是, 該驍龍1000處理器測試狀態是嵌入式的, 而不是焊接的.

來自外媒phonearena的消息, 高通員工在LinkedIn上發布的工作描述表明, 他負責管理高通公司針對台式電腦的領域, 包括Andromeda(仙女座)和Hololens的高級晶片集SDM845和SDM1000的測試.

IT之家報道, 'Andromeda' (仙女座)是微軟的一項秘密計劃, 於2017年底曝光, 它是一款或多款雙屏幕連結的PC設備, 現被認為就是傳說中的 'Surface Phone' 手機.

微軟CEO納德拉此前表示, 在打造 '不像手機的手機' 的新形態設備.

Andromeda是微軟首批使用基於Windows Core OS模組化的Windows 10的新型產品之一, 同時還有使用CShell的稱之為 'Andromeda OS' 的新Shell體驗.

但需要注意的是, 從不斷的曝光消息來看, 'Surface Phone' 並不僅僅是一台手機, 定位上也不完全不同於iPhone X和穀歌Pixel等產品.

從高通員工在LinkedIn發布的消息來看, 'Surface Phone' 似乎有望搭載驍龍1000處理器.

驍龍1000處理器將媲美英特爾Y和U系列處理器, 並且TDP大約為12W, 遠超目前最好的移動處理器的5W TDP, 事實上, 之所以驍龍1000能夠良好運行, 某些情況下需要主動冷卻裝置. 晶片尺寸為20mm x 15mm, 比大多數移動晶片大得多, 但仍小於Intel晶片.

微軟在 'Surface Phone' 上向來保持沉默, 但換句話說, 這也許是暴風雨前的寧靜, 軟體巨頭越是沉默, 越是感覺到一件大事即將來臨.

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