晶片代工行業在製程邁入10nm以內後, 面臨的成本壓力也越來越高.
據SemiEngineering報道, IBS的測算顯示, 10nm晶片的開發成本已經超過了1.7億美元, 7nm接近3億美元, 5nm超過5億美元. 如果要基於3nm開發出NVIDIA GPU那樣複雜的晶片, 設計成本就將高達15億美元.
代工廠為此每月要拿出4萬片晶圓, 成本在150億到200億美元.
在14nm之前, 每18個月進步一代製程, 性價是有30%提升的, 然而邁入14nm之後, 這一趨勢快見不到了.
所以, GF的首席技術官Gary Patton說, 展望未來, 7nm將是一個長期存在的節點, 因為5nm/3nm或許很難達到功耗, 性能, 面積, 成本更好的平衡點.
目前, 唯一公布3nm進度的是三星, 他們計劃2019年交付v0.01版本的PDK, 2021年進行試產.
