聯想開發海神液冷散熱技術: 50度溫水給240W處理器降溫

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在高性能集群系統中, 提高性能是重要的問題, 但更重要的問題是散熱, 散熱系統消耗的能耗有時候能佔到整套系統的大部分.

在即將到來的ISC 2018國際超算會議上, 聯想公司將宣布一套名為 '海神' (Neptune) 的液冷散熱系統, 通過使用50℃的溫水給計算系統散熱, 數據中心的運行效率將提升50%, 並且可以給240W+的Intel Xeon Scalable處理器.

在羅馬神話中, 海神使用三叉戟(trident)來管理海洋, 聯想的海神散熱系統就有三個部分組成——DTN (Direct to Node) 溫水散熱, RDHX後門熱交換及混合散熱方案 , 通過聯想的硬體及軟體方案可以提高數據中心的性能, 更高效低使用電力, 降低運營成本.

聯想的工程師在2012年以來一直在研究DTN液冷系統, 此前在德國慕尼黑的萊布尼茨-萊森中心 (LRZ) 安裝了第一套液冷系統——IBM System X, 開創性的散熱設計使得LRZ的電力消耗降低了40%. 現在聯想的ThinkSystem SD650系統使用了50℃的溫水給CPU, PCIe以及穩壓器等散熱.

由於ThinkSystem SD650系統沒有風扇, 也不使用冷水機組, 因此與標準風冷機組相比它們的運行溫度更低, 這是因為水的比熱容更高.

這意味著客戶可以更高效地使用240W+ TDP的Xeon Scalable處理器, 而普通風冷機組只能使用165W TDP的處理器, 這樣在降低能耗的同時還可以提升30-40%的性能.

RDHX本質上則是一個大型散熱器, 它連接到機櫃後門, 吸收標準風冷系統排出的熱量, 減少了排入熱通道的熱空氣, 降低了空調成本, 並略微提高系統性能.

聯想海王散熱系統最後一部分是混合散熱系統, 可以在同一系統內混合液冷, 風冷散熱, 通過他們的EAR軟體可以根據需要動態調整CPU, 記憶體, 靈活地優化工作負載的能耗及性能.

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