相比於AMD頻頻展示自己未來多年的案頭, 伺服器處理器規劃路線圖, 並各種通報下代產品進展順利, Intel這邊就太沉悶了, 對於未來計劃言之寥寥, 而且很多地方都捉摸不定.
現在外媒曝光了一份Intel Xeon伺服器處理器的規劃, 不過也坦承其中不確定的地方太多, 而且隨著CEO科再奇因為桃色新聞黯然下課, Intel未來的整體戰略和產品規劃也很可能會有重大調整.
Cascade Lake-SP
這個是已經官宣的, 將在今年下半年發布.
14nm++工藝 , 現有Skylake-SP Xeon Scalable至強可擴展家族的升級版本, 介面還是LGA3647, 最大變化當屬 支援Optane DIMM記憶體條.
Cascade Lake-AP
第一次見到, 2019年發布.
尾碼 'AP' 的意思是 'Advanced Processor' (高級處理器), 還是14nm++工藝, 採用MCM多晶片封裝方式, 將兩顆Cascade Lake-SP內核整合在一起(俗稱的膠水大法), 從而獲得更多核心, 去競爭AMD EPYC.
Intel Xeon目前最多隻有28個核心, Cascade Lake-SP家族因為本質不變最多也是這些, AMD EPYC則已經擁有32核心, 下一代極有可能更多, Intel為了競爭不得不像當年自己的第一批雙核心, 四核心那樣, 再次請出MCM封裝.
事實上, AMD EPYC就是MCM封裝, 每顆處理器內部四個Die, 剛發布的時候Intel還曾經嘲笑過, 事到如今也不得不……
Cooper Lake-SP/AP
這個代號也是第一次見到, 據稱 依然採用14nm++工藝 , 2019年晚些時候或者2020年發布.
它和Cascade Lake-SP/AP類似, 也是一個原生, 一個MCM封裝, 後者支援六條UPI匯流排 , 其他細節不詳.
它的出現也是個意外, 根源還是10nm遲遲無法規模量產, 不得不臨時增加一代產品來過渡.
Ice Lake-SP/AP
10nm工藝終於來了, 而且是改進版的10nm+, 換言之目前的工藝階段很可能最終無法解決量產難題, 不得不改造一番重來, 但 最快也得2020年發布了, 甚至可能要到2021年.
除了新工藝, Ice Lake還會有新的介面LGA4189, 新的架構, 支援八通道記憶體, 終於媲美AMD EPYC.
從時間節點看, 2020-2021年的時候AMD都該發布7nm+工藝, Zen 3架構的第三代EPYC Milan, 但是按照AMD的說法, 他們的7nm工藝, Zen 2架構第二代EPYC Rome的競爭對手就是Ice Lake.
照這個速度, Intel風光無限的伺服器領域內, 將面臨工藝, 架構雙雙落後對手一個時代的尷尬局面, 也難怪科再奇會承認, 伺服器和數據中心市場上可能會被AMD搶走多達20% 的份額.
