相比于AMD频频展示自己未来多年的桌面, 服务器处理器规划路线图, 并各种通报下代产品进展顺利, Intel这边就太沉闷了, 对于未来计划言之寥寥, 而且很多地方都捉摸不定.
现在外媒曝光了一份Intel Xeon服务器处理器的规划, 不过也坦承其中不确定的地方太多, 而且随着CEO科再奇因为桃色新闻黯然下课, Intel未来的整体战略和产品规划也很可能会有重大调整.
Cascade Lake-SP
这个是已经官宣的, 将在今年下半年发布.
14nm++工艺 , 现有Skylake-SP Xeon Scalable至强可扩展家族的升级版本, 接口还是LGA3647, 最大变化当属 支持Optane DIMM内存条.
Cascade Lake-AP
第一次见到, 2019年发布.
后缀 'AP' 的意思是 'Advanced Processor' (高级处理器), 还是14nm++工艺, 采用MCM多芯片封装方式, 将两颗Cascade Lake-SP内核整合在一起(俗称的胶水大法), 从而获得更多核心, 去竞争AMD EPYC.
Intel Xeon目前最多只有28个核心, Cascade Lake-SP家族因为本质不变最多也是这些, AMD EPYC则已经拥有32核心, 下一代极有可能更多, Intel为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心, 四核心那样, 再次请出MCM封装.
事实上, AMD EPYC就是MCM封装, 每颗处理器内部四个Die, 刚发布的时候Intel还曾经嘲笑过, 事到如今也不得不……
Cooper Lake-SP/AP
这个代号也是第一次见到, 据称 依然采用14nm++工艺 , 2019年晚些时候或者2020年发布.
它和Cascade Lake-SP/AP类似, 也是一个原生, 一个MCM封装, 后者支持六条UPI总线 , 其他细节不详.
它的出现也是个意外, 根源还是10nm迟迟无法规模量产, 不得不临时增加一代产品来过渡.
Ice Lake-SP/AP
10nm工艺终于来了, 而且是改进版的10nm+, 换言之目前的工艺阶段很可能最终无法解决量产难题, 不得不改造一番重来, 但 最快也得2020年发布了, 甚至可能要到2021年.
除了新工艺, Ice Lake还会有新的接口LGA4189, 新的架构, 支持八通道内存, 终于媲美AMD EPYC.
从时间节点看, 2020-2021年的时候AMD都该发布7nm+工艺, Zen 3架构的第三代EPYC Milan, 但是按照AMD的说法, 他们的7nm工艺, Zen 2架构第二代EPYC Rome的竞争对手就是Ice Lake.
照这个速度, Intel风光无限的服务器领域内, 将面临工艺, 架构双双落后对手一个时代的尴尬局面, 也难怪科再奇会承认, 服务器和数据中心市场上可能会被AMD抢走多达20% 的份额.
