1.MLCC價格持續上漲, 村田等日系廠商調漲兩到三成
集微網消息, 6月21日, 據路透社引用外資報告, 全球積層陶瓷電容龍頭廠商村田製作所(Murata)已和客戶端協商漲價, 並且要求調漲二到三成, 另一家日系大廠太陽誘電(Taiyo Yuden)目標價也將同步調升.
此前, 村田製作所還宣布, 為了應對MLCC需求增加, 將進行增產.
據了解, 村田製作所旗下生產子公司 '福井村田製作所' 已取得建廠用地, 計劃投資290億日元興建一座MLCC新廠, 新廠預計於2018年9月動工, 2019年12月完工.
據報導, 作為全球陶瓷電容龍頭廠, 村田年出貨量約1兆顆, 且村田也計劃在 '出雲村田製作所(島根縣出雲市)' 和位於菲律賓馬尼拉近郊的工廠進行增產, 預估2019年度末(2020年3月底)村田整體陶瓷電容產能將增加2成.
村田指出, 因以電容為中心的電子零件需求將持續強勁, 預估今年度(2018年度, 2018年4月-2019年3月)合并營收將年增14.8%至1兆5,750億日元, 將首度突破1.5兆日元大關, 續創曆史新高紀錄.
MLCC供貨今年持續短缺
據了解, MLCC應用廣泛, 下遊消費電子市場升級以及新能源車的推進都將促進中高壓, 高容等高端 MLCC產品的需求增長, 據中國產業資訊網預測, 到 2020年MLCC整體市場規模將達到115億美金.
MLCC主要面向手機, 音視頻設備, PC等消費電子領域, 在消費電子領域快速下沉滲透後, MLCC在該領域出貨量佔比已達70%.
可以說, MLCC供貨短缺已是今年電子產業最大的事情, 由於供應商產能供不應求, 因此下遊廠商甚至只能拿著現金去搶貨.
村田, 三星電機, TDK, 太陽誘電和國巨電子等廠商憑藉陶瓷粉體材料以及技術優勢佔據了全球大部分市場份額. 其中, 日系廠商村田, TDK, 太陽誘電以及韓系三星電機產品覆蓋各個層級, 戰略上側重高端市場;台系國巨電子主要覆蓋中檔產品領域;大陸本土廠商多為中小型企業, 覆蓋中低檔水平產品;風華高科屬於國內MLCC領域龍頭, 全球市場佔比約為3%左右.
MLCC漲價的核心驅動因素是供需失衡, 而造成供需失衡的主要因素有: (1)汽車, 工控等高階應用增速快, 產能不足致使供應緊張;(2)三星Note7爆炸事故後, MLCC停產三個月, 後續產能釋放較慢;(3)村田, 三星機電, TDK以及太陽誘電等MLCC龍頭企業產能調整, 放棄中低端市場, 轉向汽車, 工控和ICT等高階應用.
此外, MLCC, 鋁質電解電容, 鉭質電容, 固態電容等被動組件產品過去一年來缺貨嚴重, 大尺寸, 高容值和低容值, 應用在筆記型電腦和智能型手機的MLCC產品, 缺貨狀況尤其明顯, 此外應用在快速充電電源供應器所需的MLCC產品, 缺貨狀況預計仍會持續. (校對/範蓉)
2.一季度指紋晶片出貨量下跌, 屏下指紋識別將成救命稻草!
近日, 群智諮詢調研顯示, 今年全球指紋晶片的供應量預期為9.7億顆, 同比下降約11%. 其中第一季度的全球指紋晶片的供應量約2億顆, 同比下降約26%. 在這背後, 是指紋晶片市場的日趨飽和和革命性指紋識別方案 '上馬' 的緊迫.
一季度供貨量下降近三成
近日, 群智諮詢一項調查數據顯示, 今年第一季度全球指紋晶片的供應量約2億顆, 同比下降約26%.
從第一季度晶圓廠的出貨比例來看, 台積電仍然為指紋晶片的主力代工廠, 出貨量排名第一, 指紋晶片的出貨量佔總出貨比例達44%, 其晶片的封裝測試廠主要為Amkor(艾克爾國際), ASE Group(日月光)等, 蘋果的Authentic, 神盾, 匯頂為台積電主要客戶.
中芯國際排名第二, 一季度指紋晶片的出貨量佔比約為17%, 其晶片的封裝測試廠包括Amkor(艾克爾國際), 矽品科技等, 瑞典的FPC, 思立微為中芯國際主要的客戶.
排名第三的是聯華電子(UMC), 一季度其指紋晶片的供應量約佔14%, 其晶片的封裝測試廠包括Amkor(艾克爾國際), 南茂科技, Signetics等, 思立微, 匯頂, 神盾為聯華電子主要客戶.
終端市場飽和擠壓利潤空間
蘋果是首家引入指紋技術作為主要生物識別功能的公司, 2013年蘋果在iPhone上推出Touch ID. 隨後, Android系統於2015年正式從系統端原生地支援指紋識別. 指紋識別以其便利性和直觀的使用方式, 廣受消費者喜愛. 去年智能手機總出貨量中, 約有60%以上的比重採用了指紋識別技術.
僅以去年一季度數據為例, 全球搭載指紋識別的智能手機出貨量約1.8億部, 佔全球智能手機總出貨量的53.7%, 同比上升約18個百分點;同時去年一季度全球指紋晶片出貨量約2.7億顆, 同比增長約60.4%.
2016年到2017年上半年, 來自手機終端的需求, 極大刺激了指紋晶片的出貨量. 不過, 到了今年, 情況可就有所不同了.
Counterpoint近期公布從2016年到2018年每個季度全球智能手機的市場份額, 數據顯示, 今年第一季度全球智能手機出貨量為3.6億台, 每年平均下降3%. IDC日前公布的今年第一季度全球智能手機市場統計數據也顯示, 今年一季度全球智能手機出貨量與去年同比下降了2.9%.
依據Counterpoint數據, 第一季度全球智能手機的滲透率下降到了76%. 而今年第一季度, 中國智能手機市場依舊出現了下滑, 這表明中國智能手機市場正在放緩.
中國資訊通信研究院發布的報告則顯示, 第一季度國內手機市場出貨量 8737.0萬部, 同比下降26.1%, 同一時間上市新機型206款, 同比下降8.4%.
隨著終端市場傳統產品的飽和, 手機終端銷售低迷, 使得終端廠商對指紋晶片的需求也不似去年同期, 指紋晶片的出貨量減少, 而指紋晶片產業鏈廠商可獲得的利潤也在減少, 競爭日漸激烈.
屏下指紋技術將成產業突破點
根據IHS Markit最新的《2018年顯示屏指紋技術與市場報告》, 預計今年使用屏下指紋感測器的智能手機出貨量至少將達到900萬台, 明年將會超過1億台. 未來3年, 市場將繼續保持高速增長.
當前, 全面屏在手機產品中廣泛使用. 不過, 早期的機型很難將全面屏, 指紋感測器並列於手機正面, 背面的指紋感測器是為了克服全面屏智能手機局限所採用的折中方案.
指紋識別領域技術人員向記者表示, 屏下指紋解決方案可以讓感測器重新回到智能手機的正面位置. 將指紋感測器整合到智能手機的顯示屏下方後, 手機就可以給18:9或更高比例的全面屏提供正面, 隱形的指紋識別功能. 今年將有越來越多該類機型出現.
對於指紋晶片產業鏈的企業來說, 這無疑是2016年以來的又一個 '興奮點' . 幾乎所有的指紋IC製造商都對開發屏下指紋識別技術感興趣, 因為其利潤率目前遠高於矽晶片的解決方案. 領先的解決方案製造商包括Synaptics, Goodix, Qualcomm和Egis, 其次是三星LSI, FPC, VkanSee, CrucialTec, BeyondEyes和FocalTech.
而對於具體屏下指紋識別方案的選擇, 群智諮詢研究則認為, 屏下光學指紋識別方案率先被廣泛應用.
據悉, 隨著智能手機整機廠對於屏佔比的不斷追求, 結構光和屏下指紋成為整機廠在選擇生物識別的兩個方向, 其中3D結構光的工藝技術, 受到產業鏈成熟度低的影響, 除了蘋果之外, Android陣營廠商將會比較難上量.
群智諮詢認為, 屏下指紋將比結構光更受歡迎, 而由於光學屏下指紋的供應鏈成熟度相對較高, 以新思和匯頂為代表的供應商已經具備很好的量產性, 受到終端品牌vivo, 華為, 小米等新項目的拉動, 今年全球光學屏下指紋識別晶片的供應量約2000萬顆, 以新思, 匯頂(Goodix)為代表的設計公司和以歐菲光(Ofilm)為代表的模組公司將直接受益.
群智諮詢表示, 以高通, FPC為代表的屏下超聲波方案, 由於目前仍然處在終端客戶驗證階段, 短期來看, 發展勢頭較光學屏下指紋稍晚, 未來是否可以上量, 仍然要期待明年的產業鏈成熟度的情況. 南方日報
3.GIS屏下指紋識別模組最快Q3量產出貨, 產能將滿載
集微網消息, 業界指出, 蘋果iPhone新機將發表, 有助觸控廠商業成 (GIS) 業績逐步往上.
GIS董事長周賢穎日前表示, 營運穀底已過, 第3季產能利用將滿載, 下半年業績將明顯轉強. GIS為全球智能手機品牌大廠提供屏下指紋識別模組, 最快下季度量產出貨.
周賢穎指出, 上半年因品牌客戶處於新舊產品交替期, 產能利用率偏低, 第3季產能利用率將快速拉升至滿載, 屆時業績會快速回溫.
4.中穎電子: 鋰電池管理晶片將進入小量生產
集微網消息, 中穎電子日前接受機構調研時表示, 公司鋰電池管理晶片已經完成在一線品牌筆記型電腦大廠供應鏈的試生產, 後續將進入小量生產. 自2018年開始有機會增加相關的收入貢獻. 未來的產品銷量可望會是一個逐步增長的過程, 進而逐漸實現進口替代.
今年第一季度中穎電子實現營業收入1.95億元, 同比增長24.14%; 實現歸母淨利潤0.35億元, 同比增長30.27%, 接近業績預告區間10%-35%的上限. 報告期內公司各產品線的銷售同比均有所增長, 其中尤以電機主控晶片及鋰電池管理晶片的市場需求更為強勁.
5.北京君正T30晶片已經上市銷售, 目前已經導入客戶
集微網消息, 北京君正昨日在互動平台表示, 公司X2000晶片目前還在設計完善中, T30晶片已經上市銷售, 目前有些客戶在做產品方案.
T30是28nm的H265晶片, 包含了CPU+ISP+VPU和其他外圍模組, 目前市場上推出H265晶片的廠家還不多, 海思和Mstar有推出. 北京君正一直在積極拓展傳統安防領域的品牌客戶, 目前已經導入海康螢石, 小米大方, 小方等IPC產品.
6.投資10億元! 中環股份擬與揚傑科技建設封裝基地
集微網消息 (文/Lee) , 6月21日, 中環股份發布公告稱, 公司與揚傑科技, 宜興經濟技術開發區就有關投資事項達成戰略合作框架協議, 同意在江蘇宜興投資建設封裝基地.
據披露, 揚傑科技, 中環股份在宜興成立合資公司, 股權比例暫定為揚傑科技60%, 中環股份40%, 由合資公司負責封裝基地的建設和運營, 封裝基地總投資規模約10億元 (分期進行) .
中環股份表示, 電子元器件市場發展前景廣闊, 本次合作將充分抓住半導體分立器件發展機遇, 促進公司半導體產業鏈發展. 利用各方區位優勢, 技術優勢, 供應鏈及營銷等資源優勢, 投資建設宜興封裝基地, 有利於公司半導體器件業務發展, 提升半導體器件產業整體競爭力.
據悉, 揚傑科技於 2006 年 8 月 2 日註冊成立, 註冊資本 4.72 億元人民幣, 致力於功率半導體晶片及器件製造, 整合電路封裝測試等領域產業, 是集單晶矽片製造, 晶片設計製造, 器件封裝測試, 終端銷售與服務等縱向產業鏈為一體的企業.
宜興經濟技術開發區為國家級經濟技術開發區, 坐落於宜興市區東北郊, 形成了新能源產業, 光電子產業, 新材料產業, 先進裝備製造產業為主的四大產業集群.