1.MLCC价格持续上涨, 村田等日系厂商调涨两到三成
集微网消息, 6月21日, 据路透社引用外资报告, 全球积层陶瓷电容龙头厂商村田制作所(Murata)已和客户端协商涨价, 并且要求调涨二到三成, 另一家日系大厂太阳诱电(Taiyo Yuden)目标价也将同步调升.
此前, 村田制作所还宣布, 为了应对MLCC需求增加, 将进行增产.
据了解, 村田制作所旗下生产子公司 '福井村田制作所' 已取得建厂用地, 计划投资290亿日元兴建一座MLCC新厂, 新厂预计于2018年9月动工, 2019年12月完工.
据报导, 作为全球陶瓷电容龙头厂, 村田年出货量约1兆颗, 且村田也计划在 '出云村田制作所(岛根县出云市)' 和位于菲律宾马尼拉近郊的工厂进行增产, 预估2019年度末(2020年3月底)村田整体陶瓷电容产能将增加2成.
村田指出, 因以电容为中心的电子零件需求将持续强劲, 预估今年度(2018年度, 2018年4月-2019年3月)合并营收将年增14.8%至1兆5,750亿日元, 将首度突破1.5兆日元大关, 续创历史新高纪录.
MLCC供货今年持续短缺
据了解, MLCC应用广泛, 下游消费电子市场升级以及新能源车的推进都将促进中高压, 高容等高端 MLCC产品的需求增长, 据中国产业信息网预测, 到 2020年MLCC整体市场规模将达到115亿美金.
MLCC主要面向手机, 音视频设备, PC等消费电子领域, 在消费电子领域快速下沉渗透后, MLCC在该领域出货量占比已达70%.
可以说, MLCC供货短缺已是今年电子产业最大的事情, 由于供应商产能供不应求, 因此下游厂商甚至只能拿着现金去抢货.
村田, 三星电机, TDK, 太阳诱电和国巨电子等厂商凭借陶瓷粉体材料以及技术优势占据了全球大部分市场份额. 其中, 日系厂商村田, TDK, 太阳诱电以及韩系三星电机产品覆盖各个层级, 战略上侧重高端市场;台系国巨电子主要覆盖中档产品领域;大陆本土厂商多为中小型企业, 覆盖中低档水平产品;风华高科属于国内MLCC领域龙头, 全球市场占比约为3%左右.
MLCC涨价的核心驱动因素是供需失衡, 而造成供需失衡的主要因素有: (1)汽车, 工控等高阶应用增速快, 产能不足致使供应紧张;(2)三星Note7爆炸事故后, MLCC停产三个月, 后续产能释放较慢;(3)村田, 三星机电, TDK以及太阳诱电等MLCC龙头企业产能调整, 放弃中低端市场, 转向汽车, 工控和ICT等高阶应用.
此外, MLCC, 铝质电解电容, 钽质电容, 固态电容等被动组件产品过去一年来缺货严重, 大尺寸, 高容值和低容值, 应用在笔记本电脑和智能型手机的MLCC产品, 缺货状况尤其明显, 此外应用在快速充电电源供应器所需的MLCC产品, 缺货状况预计仍会持续. (校对/范蓉)
2.一季度指纹芯片出货量下跌, 屏下指纹识别将成救命稻草!
近日, 群智咨询调研显示, 今年全球指纹芯片的供应量预期为9.7亿颗, 同比下降约11%. 其中第一季度的全球指纹芯片的供应量约2亿颗, 同比下降约26%. 在这背后, 是指纹芯片市场的日趋饱和和革命性指纹识别方案 '上马' 的紧迫.
一季度供货量下降近三成
近日, 群智咨询一项调查数据显示, 今年第一季度全球指纹芯片的供应量约2亿颗, 同比下降约26%.
从第一季度晶圆厂的出货比例来看, 台积电仍然为指纹芯片的主力代工厂, 出货量排名第一, 指纹芯片的出货量占总出货比例达44%, 其芯片的封装测试厂主要为Amkor(艾克尔国际), ASE Group(日月光)等, 苹果的Authentic, 神盾, 汇顶为台积电主要客户.
中芯国际排名第二, 一季度指纹芯片的出货量占比约为17%, 其芯片的封装测试厂包括Amkor(艾克尔国际), 硅品科技等, 瑞典的FPC, 思立微为中芯国际主要的客户.
排名第三的是联华电子(UMC), 一季度其指纹芯片的供应量约占14%, 其芯片的封装测试厂包括Amkor(艾克尔国际), 南茂科技, Signetics等, 思立微, 汇顶, 神盾为联华电子主要客户.
终端市场饱和挤压利润空间
苹果是首家引入指纹技术作为主要生物识别功能的公司, 2013年苹果在iPhone上推出Touch ID. 随后, Android系统于2015年正式从系统端原生地支持指纹识别. 指纹识别以其便利性和直观的使用方式, 广受消费者喜爱. 去年智能手机总出货量中, 约有60%以上的比重采用了指纹识别技术.
仅以去年一季度数据为例, 全球搭载指纹识别的智能手机出货量约1.8亿部, 占全球智能手机总出货量的53.7%, 同比上升约18个百分点;同时去年一季度全球指纹芯片出货量约2.7亿颗, 同比增长约60.4%.
2016年到2017年上半年, 来自手机终端的需求, 极大刺激了指纹芯片的出货量. 不过, 到了今年, 情况可就有所不同了.
Counterpoint近期公布从2016年到2018年每个季度全球智能手机的市场份额, 数据显示, 今年第一季度全球智能手机出货量为3.6亿台, 每年平均下降3%. IDC日前公布的今年第一季度全球智能手机市场统计数据也显示, 今年一季度全球智能手机出货量与去年同比下降了2.9%.
依据Counterpoint数据, 第一季度全球智能手机的渗透率下降到了76%. 而今年第一季度, 中国智能手机市场依旧出现了下滑, 这表明中国智能手机市场正在放缓.
中国信息通信研究院发布的报告则显示, 第一季度国内手机市场出货量 8737.0万部, 同比下降26.1%, 同一时间上市新机型206款, 同比下降8.4%.
随着终端市场传统产品的饱和, 手机终端销售低迷, 使得终端厂商对指纹芯片的需求也不似去年同期, 指纹芯片的出货量减少, 而指纹芯片产业链厂商可获得的利润也在减少, 竞争日渐激烈.
屏下指纹技术将成产业突破点
根据IHS Markit最新的《2018年显示屏指纹技术与市场报告》, 预计今年使用屏下指纹传感器的智能手机出货量至少将达到900万台, 明年将会超过1亿台. 未来3年, 市场将继续保持高速增长.
当前, 全面屏在手机产品中广泛使用. 不过, 早期的机型很难将全面屏, 指纹传感器并列于手机正面, 背面的指纹传感器是为了克服全面屏智能手机局限所采用的折中方案.
指纹识别领域技术人员向记者表示, 屏下指纹解决方案可以让传感器重新回到智能手机的正面位置. 将指纹传感器集成到智能手机的显示屏下方后, 手机就可以给18:9或更高比例的全面屏提供正面, 隐形的指纹识别功能. 今年将有越来越多该类机型出现.
对于指纹芯片产业链的企业来说, 这无疑是2016年以来的又一个 '兴奋点' . 几乎所有的指纹IC制造商都对开发屏下指纹识别技术感兴趣, 因为其利润率目前远高于硅晶片的解决方案. 领先的解决方案制造商包括Synaptics, Goodix, Qualcomm和Egis, 其次是三星LSI, FPC, VkanSee, CrucialTec, BeyondEyes和FocalTech.
而对于具体屏下指纹识别方案的选择, 群智咨询研究则认为, 屏下光学指纹识别方案率先被广泛应用.
据悉, 随着智能手机整机厂对于屏占比的不断追求, 结构光和屏下指纹成为整机厂在选择生物识别的两个方向, 其中3D结构光的工艺技术, 受到产业链成熟度低的影响, 除了苹果之外, Android阵营厂商将会比较难上量.
群智咨询认为, 屏下指纹将比结构光更受欢迎, 而由于光学屏下指纹的供应链成熟度相对较高, 以新思和汇顶为代表的供应商已经具备很好的量产性, 受到终端品牌vivo, 华为, 小米等新项目的拉动, 今年全球光学屏下指纹识别芯片的供应量约2000万颗, 以新思, 汇顶(Goodix)为代表的设计公司和以欧菲光(Ofilm)为代表的模组公司将直接受益.
群智咨询表示, 以高通, FPC为代表的屏下超声波方案, 由于目前仍然处在终端客户验证阶段, 短期来看, 发展势头较光学屏下指纹稍晚, 未来是否可以上量, 仍然要期待明年的产业链成熟度的情况. 南方日报
3.GIS屏下指纹识别模组最快Q3量产出货, 产能将满载
集微网消息, 业界指出, 苹果iPhone新机将发表, 有助触控厂商业成 (GIS) 业绩逐步往上.
GIS董事长周贤颖日前表示, 营运谷底已过, 第3季产能利用将满载, 下半年业绩将明显转强. GIS为全球智能手机品牌大厂提供屏下指纹识别模组, 最快下季度量产出货.
周贤颖指出, 上半年因品牌客户处于新旧产品交替期, 产能利用率偏低, 第3季产能利用率将快速拉升至满载, 届时业绩会快速回温.
4.中颖电子: 锂电池管理芯片将进入小量生产
集微网消息, 中颖电子日前接受机构调研时表示, 公司锂电池管理芯片已经完成在一线品牌笔记本电脑大厂供应链的试生产, 后续将进入小量生产. 自2018年开始有机会增加相关的收入贡献. 未来的产品销量可望会是一个逐步增长的过程, 进而逐渐实现进口替代.
今年第一季度中颖电子实现营业收入1.95亿元, 同比增长24.14%; 实现归母净利润0.35亿元, 同比增长30.27%, 接近业绩预告区间10%-35%的上限. 报告期内公司各产品线的销售同比均有所增长, 其中尤以电机主控芯片及锂电池管理芯片的市场需求更为强劲.
5.北京君正T30芯片已经上市销售, 目前已经导入客户
集微网消息, 北京君正昨日在互动平台表示, 公司X2000芯片目前还在设计完善中, T30芯片已经上市销售, 目前有些客户在做产品方案.
T30是28nm的H265芯片, 包含了CPU+ISP+VPU和其他外围模块, 目前市场上推出H265芯片的厂家还不多, 海思和Mstar有推出. 北京君正一直在积极拓展传统安防领域的品牌客户, 目前已经导入海康萤石, 小米大方, 小方等IPC产品.
6.投资10亿元! 中环股份拟与扬杰科技建设封装基地
集微网消息 (文/Lee) , 6月21日, 中环股份发布公告称, 公司与扬杰科技, 宜兴经济技术开发区就有关投资事项达成战略合作框架协议, 同意在江苏宜兴投资建设封装基地.
据披露, 扬杰科技, 中环股份在宜兴成立合资公司, 股权比例暂定为扬杰科技60%, 中环股份40%, 由合资公司负责封装基地的建设和运营, 封装基地总投资规模约10亿元 (分期进行) .
中环股份表示, 电子元器件市场发展前景广阔, 本次合作将充分抓住半导体分立器件发展机遇, 促进公司半导体产业链发展. 利用各方区位优势, 技术优势, 供应链及营销等资源优势, 投资建设宜兴封装基地, 有利于公司半导体器件业务发展, 提升半导体器件产业整体竞争力.
据悉, 扬杰科技于 2006 年 8 月 2 日注册成立, 注册资本 4.72 亿元人民币, 致力于功率半导体芯片及器件制造, 集成电路封装测试等领域产业, 是集单晶硅片制造, 芯片设计制造, 器件封装测试, 终端销售与服务等纵向产业链为一体的企业.
宜兴经济技术开发区为国家级经济技术开发区, 坐落于宜兴市区东北郊, 形成了新能源产业, 光电子产业, 新材料产业, 先进装备制造产业为主的四大产业集群.