全球5G通訊世代即將在2020年商用運轉, 科技大廠三星電子, 華為, 高通等紛積極展開布局, 儘管對於台系晶片業者來說, 2021~2022年才是真正的爆發期, 但考量研發動能絕不能延遲投入, 後段封測業者已多方思考各種新型態封裝技術, 並預期5G世代相較於4G將有較大的變革, 動輒需要囊括數顆IC的系統級封裝(SiP), 將在5G世代扮演相當重要的封裝製程. 業者估計2020年5G市場將創造全球軟硬體供應體系達5,800億美元產值, 屆時5G智能手機銷售上看200萬支, 2025年更將爆發到逾11億支, 替代效應快速發揮, 成為智能手機市場最重要成長動能. 由於5G智能手機內部模組技術複雜度竄升, 封裝技術必須兼顧移動裝置用半導體的輕薄短小需求, 併兼具多種功能, 新型態的SiP將成為5G世代關鍵封裝技術. 事實上, 從台積電, 日月光, 聯發科等業者發展動向, 已凸顯5G世代先進SiP封裝技術的必要性. 半導體業者透露, 下世代封裝技術將導入更多扇出型(Fan-Out)封裝, 如5G前端模組的FO-AIP天線封裝等. 值得注意的是, 隨著台積電跨入先進封裝領域, 發表10納米以下製程的導線互相連結兩顆裸晶, 稱為整合晶片系統(System-on-Integrated-Chips; SoICs)封裝技術, 相當類似於SiP封裝, 這也意味著, SiP封裝不再只是專業封測代工廠的強項, 台積電已跨入SiP封裝領域, 不再局限於單晶片的先進封裝. 封測業者表示, SiP將是5G世代重要的封裝技術, 如5G射頻(RF)模組架構, 明顯與4G時代不同, 其將囊括12~16顆IC, 這使得SiP的重要性增加, 估計日月光投控, 訊芯等積極布局的封測業者將受惠, 相關SiP封裝用基板業者如景碩等亦可望同步受益. 封測業者指出, 以目前發展腳步來看, 台系IC設計業者稍慢, 韓廠三星, 陸廠華為都非常積極跨入5G商機, 對於後段封測業者來說, 甚至2019年下半就會有5G晶片測試營收貢獻, 台廠多認為真正發酵的時間點在2021年以後, 但儘早備戰投入資源才是正道, 也有利於在SiP封裝已多有著墨的相關供應體系.
