全球5G通讯世代即将在2020年商用运转, 科技大厂三星电子, 华为, 高通等纷积极展开布局, 尽管对于台系芯片业者来说, 2021~2022年才是真正的爆发期, 但考量研发动能绝不能延迟投入, 后段封测业者已多方思考各种新型态封装技术, 并预期5G世代相较于4G将有较大的变革, 动辄需要囊括数颗IC的系统级封装(SiP), 将在5G世代扮演相当重要的封装制程. 业者估计2020年5G市场将创造全球软硬件供应体系达5,800亿美元产值, 届时5G智能手机销售上看200万支, 2025年更将爆发到逾11亿支, 替代效应快速发挥, 成为智能手机市场最重要成长动能. 由于5G智能手机内部模组技术复杂度窜升, 封装技术必须兼顾移动装置用半导体的轻薄短小需求, 并兼具多种功能, 新型态的SiP将成为5G世代关键封装技术. 事实上, 从台积电, 日月光, 联发科等业者发展动向, 已凸显5G世代先进SiP封装技术的必要性. 半导体业者透露, 下世代封装技术将导入更多扇出型(Fan-Out)封装, 如5G前端模组的FO-AIP天线封装等. 值得注意的是, 随着台积电跨入先进封装领域, 发表10纳米以下制程的导线互相连结两颗裸晶, 称为整合芯片系统(System-on-Integrated-Chips; SoICs)封装技术, 相当类似于SiP封装, 这也意味着, SiP封装不再只是专业封测代工厂的强项, 台积电已跨入SiP封装领域, 不再局限于单芯片的先进封装. 封测业者表示, SiP将是5G世代重要的封装技术, 如5G射频(RF)模组架构, 明显与4G时代不同, 其将囊括12~16颗IC, 这使得SiP的重要性增加, 估计日月光投控, 讯芯等积极布局的封测业者将受惠, 相关SiP封装用基板业者如景硕等亦可望同步受益. 封测业者指出, 以目前发展脚步来看, 台系IC设计业者稍慢, 韩厂三星, 陆厂华为都非常积极跨入5G商机, 对于后段封测业者来说, 甚至2019年下半就会有5G芯片测试营收贡献, 台厂多认为真正发酵的时间点在2021年以后, 但尽早备战投入资源才是正道, 也有利于在SiP封装已多有着墨的相关供应体系.
