為了搶奪更多的用戶, 手機廠商們在性能方面開始了 '軍備競賽' . 其中, CPU製成工藝的重要性不言而喻. 因為擁有更先進位程工藝的晶片不僅在性能方面提升明顯, 並且還會帶來更優秀的功耗表現. 因此, 手機廠商紛紛投入工藝的打造中, 開始追逐競爭.
近日, 數位博主@i冰宇宙在微博上放出了一張關於三星10nm和8nm工藝結構差異對比圖片. 根據圖片顯示, 右邊8nm工藝結構面積要比左邊10nm工藝結構要小一圈, 帶來的好處就是降低功耗, 提高能效比.
在去年10月份的時候, 三星電子就已經宣布通過了8nm LPP工藝驗證, 並且已經開始投入生產. 在功耗方面, 8nm要比10nm的功耗低10%. 值得一提的是, 在三星宣布通過8nm工藝驗證的時候, 高通驍龍845還沒有發布, 後來的驍龍845依舊採用10nm的製程工藝, 只是在原來驍龍835的10nm LPE工藝上升級到10nm LPP工藝.
作為三星的老對手, 華為在這方面也沒有閑著. 根據此前的報告顯示, 華為下一代最新的移動處理器將與台積電合作, 共同打造7nm工藝製造. 目前華為現有的麒麟970採用了10nm工藝, 性能表現已經得到用戶的認可. 該報告還指出, 麒麟980將從第二季度開始進行大規模量產. 同時, 該晶片將核心從A55升級到A75, 華為的NPU神經處理單元性能也會得到進一步提升.
另外, 網上還爆料道, 蘋果在A12晶片上也會採用台積電製成工藝, 屆時得益於更加先進的製程工藝與及性能的提升, 在旗艦機上的綜合表現將會有大幅度的提高.
目前, 手機戰場從以前的跑分大戰轉變到了製成工藝之戰. 10nm工藝的爭奪還意猶未盡, 頓時就將進入下一個戰場, 看來下半年的手機市場註定不會風平浪靜.
