隨著不斷的創新與進步, 華為終於穩住了全球手機市場份額前三的位置. 目前, 華為正在大張旗鼓的準備即將發布的華為Mate20手機, 該機將搭載7nm麒麟980晶片, 以及徠卡三射等黑科技, 很明顯華為是想依靠Mate20手機實現彎道超車.
近日, 華為在二月份提交的專利浮出水面, 該專利描述了一種半模組化設計, 允許手機擁有更薄的邊框, 同時仍然保持防水, 防塵和防靜電等基本特性. 專利顯示, 四個金屬框環繞位於主殼體頂部的顯示面板, 通過膠水粘在兩側, 這樣就會實現特別薄的邊框, 並且由於顯示器位於主殼體的凹陷區域中, 因此側框架產生的壓力幾乎沒有.
華為在該專利中聲稱, 這種設計由於使用了高質量的結構和強力粘合劑, 因此不會干擾設備的防塵和防水性能. 但這種設計或許會帶來一個缺點, 那就是由於側框與主底盤分離, 因此這將成為一個脆弱點, 並且使得設備更容易斷裂. 當然, 如果該專利想要實現普及的話, 還需要經過進一步的優化和處理.
