驱动IC采用的制程相对成熟, 多在8吋厂投片. 近年来, 大陆驱动IC厂也陆续推出较符合市场需求的产品, 台湾业者分析, 大陆竞争对手, 目前较为不足的仍在于良率.
就产业发展趋势来看, 几乎全球主要面板厂都会设立属于自己的驱动IC厂. 近期传出大陆官方对京东方下达, 超过五成驱动IC使用国产品的指示, 并下达 '良率不好没关系, 先用再说' 的指令, 台湾半导体业者预料, 此举将有助大陆驱动IC业者加快提升良率.
业者分析, 以手机的历史经验来看, 早年大陆手机从白牌起家, 但2017年第4季时, 大陆已有华为, 小米, OPPO等业者跻身全球前五大品牌; 另外, 大陆的汽车工业也是从仿制到建立自有品牌与供应链, 因此, 大陆要提升驱动IC良率, '只是时间的问题' , 台湾驱动IC业者难逃陆厂兴起的压力.
此外, 台湾驱动IC厂另一项营运压力来自于8吋晶圆代工产能吃紧. 尤其物联网, 车用电子等需求兴起, 造成代工厂排挤LCD驱动IC投片量, 也值得正视.