高通深度解讀5G | 可不止造手機那麼簡單

就在前些天, 3GPP組織正式宣布5G NR獨立組網標準凍結, 與此同時OPPO也表示將會在2019年發布5G手機, 這意味著我們期待已久的5G時代正式來臨. 而真正推動5G商用的到來, 背後高通的身影無處不在. 作為5G商業化的先鋒, 高通中國區研發負責人徐浩和產品市場高級總監沈磊在今天的CESA上發表了主題演講, 向我們展示5G商業化如何改變我們的生活, 以及5G手機所面臨的挑戰.

徐皓表示, 5G正處於通信革命的第三個時代——連接萬物, 變革眾多行業; 與此同時人工智慧也取得很大的突破. 兩者有很多相似之處, 技術理念都存在很長時間, 比如5G的毫米波技術以前一直運用在雷達等軍事上, 但沒有迎來真正的爆發, 在5G準備爆發的同時, 深度學習也有了很大突破. 因此未來5G和人工智慧珠聯璧合, 將會對我們的產業和生活將產生很大的影響.

目前獨立組網和非獨立組網剛剛做好, 高通作為晶片供應商已經聯合多家運營商和設備商做了多次交互測試, 目的就是為了到2019年底5G商用時達到設計標準. 不過徐皓表示, 5G的商用並非一蹴而就, '4G至少做了10年標準, 5G第一代標準做完之後, 還會有新的標準不斷迭代' . 在部署上, 會在一些熱點或者區域引入5G, 再大規模推廣到各個地方.

4G和5G有哪些區別? 徐皓舉了一個在法蘭克福進行的網路實驗, 同樣的位置, 4G網路下網速約在56Mbps, 5G網路下速度提升8.8倍, 達到了493Mbps. 即便是在小區邊緣的弱訊號下, 5G也能達到184Mbps, 是4G網路的9.2倍.

也就是說在同樣高密度的使用環境下, 5G可以帶來更快的速度. 這能夠帶來更多的應用, 比如VR, 事實上VR技術已經出現很多年, 受限於時延和速率, 它帶給我們的體驗一直很差, 戴上VR設備, 任何一點的時延都會頭暈. '每當我們轉頭, 畫面如果不是馬上過來的話, 就能感覺到時延, 就會頭暈, 5G這種低時延高速率就能做到真正你想要的體驗. '

除了傳統應用體驗提升之外, 高通還在致力於挖掘新用例, 充分利用5G網路的特性.

第一個是頻譜共用, 頻譜分授權頻譜和非授權頻譜, 其中授權頻譜是指分配給中國移動等運營商使用的頻譜, 非授權頻譜主要有Wi-Fi, Wi-Fi的特點是任何一個人都可以利用這個頻譜放自己的設備. 徐皓告訴我們: '我們正在推進共用頻譜, 我們把所有的頻譜用完了之後, 怎麼讓頻譜共用是研發的方向. '

第二個方向是工業網路, 現在的工廠網路操作都是用線連接起來, 做到足夠可靠. 5G時代這些線將會被無線取代, 一旦5G網路的可靠性達到乙太網的標準, 所有的網路需求都由無線連接, 對今後的垂直工業會有很大影響.

第三個影響的行業則是汽車, 在從傳統汽車到無人駕駛的中間步驟, 5G起著重要的銜接作用. 未來的汽車之間, 汽車與行人之間, 汽車與基礎設施之間都會產生聯動, 這就是C2X技術. 我可以在司機還沒有看到的時候, 提前知道那哪輛車會以什麼樣的速度轉過來; 對面是否有行人, 他是不是帶了條狗.

這些都對自動駕駛有很大幫助, 除了有5G技術的高可靠性和低時延, 也有很多人工智慧的需求. 現在使用最多的識別一個是視頻識別處理, 一個是雷達. 因此高通也在積極將5G和人工智慧聯動起來發揮效應.

高通正在推動人工智慧的邊緣計算, 把我們以前在雲端處理的感知, 行動和推理工作放到手機等移動設備上, 我們通過手機, 麥克風採集的資訊直接在端上直接處理, 要比傳到雲端更有效, 時延和可靠性也更高.

能夠在終端做的人工智慧盡量放在終端, 無法通過終端實現的則可以通過5G網路快速傳送到雲端, 把雲和終端有效的連接起來, 有效分配資源. 判斷將決定或者推理放在雲端來做還是在終端來做處理. 最終讓每一個人的手機裡都有人工智慧, 除了把雲和端可靠連接起來, 還要把人工智慧非常有效, 低能源的整合度高的應用到手機中, 這就是高通在5G和人工智慧方向的思路.

產品高級市場總監沈磊表示: '5G是一個革命式無線技術升級, 社會經濟產生很多改造, 手機是第一大計算平台, 手機畢竟只是一個垂直行業, 手機之外, 很多行業都會提升生產率, 我們覺得5G是對各個垂直行業推動作用. '

'4G剛剛發布的時候, 遠遠未想到催生了超乎大家想象的應用. 社交媒體, 網路, 移動方式, 徹底改變大家的生活方式. 5G來了之後將會超過手機這個行業, 汽車, 工業控制, 遠程與醫療等領域都會被5G改變. '

高通的一份調查顯示, 86%的受訪者需要或者願意在下一部智能手機上使用更快的連接; 50%的受訪者有意向在5G手機上市後進行購買, 消費正正在呼喚5G手機的早日到來.

沈磊表示高通在5G方面的研做了有10年的底層投入, 並將研發成果反饋到標準化組織. 在驗證紙面技術是否達到預期, 高通投資了很多互操作測試, 並積極開發半導體晶片, 第一代5G晶片X50將會在2018年6月份提供樣片, 基於X50晶片, 已經有20個手機廠商進入設備開發的階段, 18個運營商進入部署階段, 首批5G手機也會在2019年發布.

不過5G手機仍然面臨很多挑戰, 比如手機外觀設計不斷演化, 對於射頻器件來說空間越來越小, 天線的性能和空間尺寸有正比關係. 但是我們會使用手機長時間看視頻流, 在高鐵等高速運動環境下使用或者在非常密集樓宇使用, 我們還要保證高質量的通話和數據傳輸, 因此對手機的設計要求也不斷提升.

另外手機漫遊的各種頻段呈現爆炸式增長, 有50-60個頻段, , 一個手機覆蓋非常多的頻段, 這也是挑戰. 其他挑戰還包括功耗, 散熱, 這些在5G時代將會更加難以處理.

這就需要手機晶片具備幾個能力, 比如手機空間越來越小, 晶片必須高度整合, 做成模組化, 縮短開發周期和投入成本; 所有前端器件都要與Modem緊密耦合.

由於這些很難由多個廠家協調工作, 高通在過去數年有業界最完整的射頻前端, 整合模組化的能力, 提供系統級的優化, 大幅度提升效率, 高質量達成5G手機研發.

5G的願景非常吸引人, 時間也非常緊迫, 面臨的挑戰也足夠多, 在5G商業化的道路上, 高通仍然在認真探索, 努力推進.

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