高通深度解读5G | 可不止造手机那么简单

就在前些天, 3GPP组织正式宣布5G NR独立组网标准冻结, 与此同时OPPO也表示将会在2019年发布5G手机, 这意味着我们期待已久的5G时代正式来临. 而真正推动5G商用的到来, 背后高通的身影无处不在. 作为5G商业化的先锋, 高通中国区研发负责人徐浩和产品市场高级总监沈磊在今天的CESA上发表了主题演讲, 向我们展示5G商业化如何改变我们的生活, 以及5G手机所面临的挑战.

徐皓表示, 5G正处于通信革命的第三个时代——连接万物, 变革众多行业; 与此同时人工智能也取得很大的突破. 两者有很多相似之处, 技术理念都存在很长时间, 比如5G的毫米波技术以前一直运用在雷达等军事上, 但没有迎来真正的爆发, 在5G准备爆发的同时, 深度学习也有了很大突破. 因此未来5G和人工智能珠联璧合, 将会对我们的产业和生活将产生很大的影响.

目前独立组网和非独立组网刚刚做好, 高通作为芯片供应商已经联合多家运营商和设备商做了多次交互测试, 目的就是为了到2019年底5G商用时达到设计标准. 不过徐皓表示, 5G的商用并非一蹴而就, '4G至少做了10年标准, 5G第一代标准做完之后, 还会有新的标准不断迭代' . 在部署上, 会在一些热点或者区域引入5G, 再大规模推广到各个地方.

4G和5G有哪些区别? 徐皓举了一个在法兰克福进行的网络实验, 同样的位置, 4G网络下网速约在56Mbps, 5G网络下速度提升8.8倍, 达到了493Mbps. 即便是在小区边缘的弱信号下, 5G也能达到184Mbps, 是4G网络的9.2倍.

也就是说在同样高密度的使用环境下, 5G可以带来更快的速度. 这能够带来更多的应用, 比如VR, 事实上VR技术已经出现很多年, 受限于时延和速率, 它带给我们的体验一直很差, 戴上VR设备, 任何一点的时延都会头晕. '每当我们转头, 画面如果不是马上过来的话, 就能感觉到时延, 就会头晕, 5G这种低时延高速率就能做到真正你想要的体验. '

除了传统应用体验提升之外, 高通还在致力于挖掘新用例, 充分利用5G网络的特性.

第一个是频谱共享, 频谱分授权频谱和非授权频谱, 其中授权频谱是指分配给中国移动等运营商使用的频谱, 非授权频谱主要有Wi-Fi, Wi-Fi的特点是任何一个人都可以利用这个频谱放自己的设备. 徐皓告诉我们: '我们正在推进共享频谱, 我们把所有的频谱用完了之后, 怎么让频谱共享是研发的方向. '

第二个方向是工业网络, 现在的工厂网络操作都是用线连接起来, 做到足够可靠. 5G时代这些线将会被无线取代, 一旦5G网络的可靠性达到以太网的标准, 所有的网络需求都由无线连接, 对今后的垂直工业会有很大影响.

第三个影响的行业则是汽车, 在从传统汽车到无人驾驶的中间步骤, 5G起着重要的衔接作用. 未来的汽车之间, 汽车与行人之间, 汽车与基础设施之间都会产生联动, 这就是C2X技术. 我可以在司机还没有看到的时候, 提前知道那哪辆车会以什么样的速度转过来; 对面是否有行人, 他是不是带了条狗.

这些都对自动驾驶有很大帮助, 除了有5G技术的高可靠性和低时延, 也有很多人工智能的需求. 现在使用最多的识别一个是视频识别处理, 一个是雷达. 因此高通也在积极将5G和人工智能联动起来发挥效应.

高通正在推动人工智能的边缘计算, 把我们以前在云端处理的感知, 行动和推理工作放到手机等移动设备上, 我们通过手机, 麦克风采集的信息直接在端上直接处理, 要比传到云端更有效, 时延和可靠性也更高.

能够在终端做的人工智能尽量放在终端, 无法通过终端实现的则可以通过5G网络快速传送到云端, 把云和终端有效的连接起来, 有效分配资源. 判断将决定或者推理放在云端来做还是在终端来做处理. 最终让每一个人的手机里都有人工智能, 除了把云和端可靠连接起来, 还要把人工智能非常有效, 低能源的集成度高的应用到手机中, 这就是高通在5G和人工智能方向的思路.

产品高级市场总监沈磊表示: '5G是一个革命式无线技术升级, 社会经济产生很多改造, 手机是第一大计算平台, 手机毕竟只是一个垂直行业, 手机之外, 很多行业都会提升生产率, 我们觉得5G是对各个垂直行业推动作用. '

'4G刚刚发布的时候, 远远未想到催生了超乎大家想象的应用. 社交媒体, 网络, 移动方式, 彻底改变大家的生活方式. 5G来了之后将会超过手机这个行业, 汽车, 工业控制, 远程与医疗等领域都会被5G改变. '

高通的一份调查显示, 86%的受访者需要或者愿意在下一部智能手机上使用更快的连接; 50%的受访者有意向在5G手机上市后进行购买, 消费正正在呼唤5G手机的早日到来.

沈磊表示高通在5G方面的研做了有10年的底层投入, 并将研发成果反馈到标准化组织. 在验证纸面技术是否达到预期, 高通投资了很多互操作测试, 并积极开发半导体芯片, 第一代5G芯片X50将会在2018年6月份提供样片, 基于X50芯片, 已经有20个手机厂商进入设备开发的阶段, 18个运营商进入部署阶段, 首批5G手机也会在2019年发布.

不过5G手机仍然面临很多挑战, 比如手机外观设计不断演化, 对于射频器件来说空间越来越小, 天线的性能和空间尺寸有正比关系. 但是我们会使用手机长时间看视频流, 在高铁等高速运动环境下使用或者在非常密集楼宇使用, 我们还要保证高质量的通话和数据传输, 因此对手机的设计要求也不断提升.

另外手机漫游的各种频段呈现爆炸式增长, 有50-60个频段, , 一个手机覆盖非常多的频段, 这也是挑战. 其他挑战还包括功耗, 散热, 这些在5G时代将会更加难以处理.

这就需要手机芯片具备几个能力, 比如手机空间越来越小, 芯片必须高度整合, 做成模块化, 缩短开发周期和投入成本; 所有前端器件都要与Modem紧密耦合.

由于这些很难由多个厂家协调工作, 高通在过去数年有业界最完整的射频前端, 整合模组化的能力, 提供系统级的优化, 大幅度提升效率, 高质量达成5G手机研发.

5G的愿景非常吸引人, 时间也非常紧迫, 面临的挑战也足够多, 在5G商业化的道路上, 高通仍然在认真探索, 努力推进.

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