剛不久, vivoNEX帶來了獨創的全面屏設計風格 '零界全面屏' , 其意味著手機屏幕 '沒有' 邊界, 也代表著未來全面屏的發展趨勢. 相信在2018年下半年, 將有更多突破90%屏佔比的全面屏手機亮相. 除了引領行業的NEX, vivo接下裡還將有更多重磅的技術與我們見面. 據@馮偉文爆料稱, vivo內部已經開始研發TOF深度攝像頭, 其能夠實現的功能類似3D結構光, 但比後者功能更多, 包括深度識別人臉, 能夠為屏幕解鎖以及安全支付等功能提供支援.
vivo創新3D成像技術疑似曝光
其介紹, vivo的ToF 3D成像技術和目前已經應用於部分智能手機產品上的3D結構光不太一樣, 其通過給目標連續發射光脈衝, 然後用感測器接收返回的光. 將光脈衝的發射到接收時間進行採集和計算, 便可以獲得3D的映像. TOF深度攝像頭還有其它優勢, 首先是整體模組小, 便於放入更多ID設計的智能手機裡. 然後它的識別距離要更遠(最遠識別距離可以達到3米), 還有就是符合量產條件, 全系列標配成為可能.
vivo或將2018 MWC上海期間展示該項技術
可以這麼理解, ToF 3D成像技術是在更窄的劉海or屏佔比更高的全面屏下, 探索加入更多功能的方案. 看樣子, vivo在全面屏技術上不滿足於NEX隱藏式升降前置等解決方案, 希望開發更多引領未來的新科技, 新技術. 據透露, vivo很有可能將在2018 MWC上海(6月27-29日)期間展示該項技術, 如果進展順利, 在今年下半年, 我們就能看到相關落地產品.
