刚不久, vivoNEX带来了独创的全面屏设计风格 '零界全面屏' , 其意味着手机屏幕 '没有' 边界, 也代表着未来全面屏的发展趋势. 相信在2018年下半年, 将有更多突破90%屏占比的全面屏手机亮相. 除了引领行业的NEX, vivo接下里还将有更多重磅的技术与我们见面. 据@冯伟文爆料称, vivo内部已经开始研发TOF深度摄像头, 其能够实现的功能类似3D结构光, 但比后者功能更多, 包括深度识别人脸, 能够为屏幕解锁以及安全支付等功能提供支持.
vivo创新3D成像技术疑似曝光
其介绍, vivo的ToF 3D成像技术和目前已经应用于部分智能手机产品上的3D结构光不太一样, 其通过给目标连续发射光脉冲, 然后用传感器接收返回的光. 将光脉冲的发射到接收时间进行采集和计算, 便可以获得3D的图像. TOF深度摄像头还有其它优势, 首先是整体模组小, 便于放入更多ID设计的智能手机里. 然后它的识别距离要更远(最远识别距离可以达到3米), 还有就是符合量产条件, 全系列标配成为可能.
vivo或将2018 MWC上海期间展示该项技术
可以这么理解, ToF 3D成像技术是在更窄的刘海or屏占比更高的全面屏下, 探索加入更多功能的方案. 看样子, vivo在全面屏技术上不满足于NEX隐藏式升降前置等解决方案, 希望开发更多引领未来的新科技, 新技术. 据透露, vivo很有可能将在2018 MWC上海(6月27-29日)期间展示该项技术, 如果进展顺利, 在今年下半年, 我们就能看到相关落地产品.
