對於台灣乃至全球半導體產業來說, 張忠謀是一個有分量的名字, 在他執掌台積電的三十年間, 這家企業從一家默默無聞, 不被看好的公司, 成長為全球頂尖的晶圓代工巨擘.
2017財年, 台積電實現營收330億美元 (約合2087億元人民幣) , 淨利潤接近800億元人民幣, 其市值高達2200億美元, 超過英特爾成為全球最大的半導體公司. '晶圓代工' 模式的成功更是讓張忠謀有了 '半導體教父' 的美譽.
某種程度上, 張忠謀創辦的台積電不但創造了自己的產業 (半導體製造代工業) , 也創造了客戶的產業 (半導體設計產業) . 正是因為產業分工漸成氣候, 無晶圓廠IC設計公司 (fabless) 不斷湧現, 從而造就了高通, 英偉達, 聯發科, 博通等一眾知名半導體設計廠商.
英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳就曾經公開表達對張忠謀的感謝, '如果沒有台積電, 自己只是一家小公司的老闆' .
有人說, 上世紀70年代是美國半導體產業的黃金時代, 80年代是日本半導體走向高峰的時代, 90年代是韓國半導崛起的時代, 那麼, 00年代則是在晶圓廠支撐下, 中國台灣半導體產業異軍突起的時代.
在以張忠謀為代表的 '強人時代' , 台灣半導體人才輩出, 其中包括聯發科創始人蔡明介, 世界先進前董事長章青駒, 創惟科技董事長王國肇, 華邦電子創辦人楊丁元. 產業的發展也進入了快車道. 從 IC 設計公司聯發科, IC 製造的台積電, 到 IC 封測公司日月光組成了最強陣容.
而在目前台灣的上千家上市公司中, 有將近半數比例的廠商從事著與電子產業相關的產品, 是名副其實的 '電子寶島' , 而這些電子公司大致可以分為兩類, 一類是上遊半導體公司, 包括材料, 設備, 設計, 製造與封測; 還有一類是電腦與手機代工廠商及配套零組件公司.
不過伴隨著張忠謀的退休, 業內對於台灣半導體的前景表達了自身的擔憂. 即便是張忠謀本人, 也承認全球半導體投資高峰已經過去, '半導體的快速成長期已經過去, 從1952年到2000年, 長達48年的時間, 每年平均複合增長率16%, 那是很高的數字. 2000年以後, 大概剩4%到5%, 未來10年, 我認為也會是4%到5%. '
在這樣的環境下, 更加考驗企業的內功.
半導體產業可以類比成跑步, 每個參賽者實際上都是做著類似的動作, 只是有人適合長跑, 有人適合短跑. 台灣企業所面臨的挑戰有來自於外部的, 也有來自於內部的, 有產業層面的, 也有技術層面的. 對於下一個十年是否會在台灣, 再一次誕生像台積電這樣的半導體巨頭, 回答顯然是很難.
從外部挑戰來看, 集邦拓墣產業研究院研究經理林建宏認為, 台灣在成熟製程節點的製造市佔份額將逐步下滑. 而內部挑戰則來自於土地, 能源, 教育政策, 薪資水平將降低製造封測再投入的力道. '在PC與智能手機成長趨緩下, 市場規模對半導體製造業的推動力道下滑, 而在AI, 5G, 自駕車等議題上, 將出現新的市場規模, 如在競爭中獲得客戶青睞, 將是台灣半導體製造業能否持續成長的關鍵. '
更重要的是, 技術的大爆炸正在改寫半導體行業的格局, 站在山頂的科技巨頭比以往任何時候的感覺都更為強烈. 以高通為例. 雖然在移動時代打敗英特爾等晶片巨頭成為市場上的新秀, 但在人工智慧, 5G未成熟前, 對華爾街的狙擊卻顯得有些力不從心. 此前博通的收購要約雖然未能成行, 但可以看到, 即便是排名靠前的半導體企業, 也無法保證自己是否會成為變革中的 '犧牲品' .
而新的市場需求也在刺激新的公司出現. 龍頭企業為實現規模經濟和降低成本, 會持續開展出於戰略整合目的的國際併購. 同時, 隨著產業進入後摩爾時代, 企業也會加快布局新興市場, 細分領域競爭格局加快重塑, 圍繞物聯網, 汽車電子, 數據中心, 人工智慧等領域的併購將會日趨活躍.
對於中國台灣來說, 以IC設計為例, 雖然是全球第二大IC設計地區, 僅次於美國, 其實差距仍然很大, 並且併購風潮並不盛行.
這也許和台灣企業主總有 '寧為雞首, 不為牛後' 的心理有關. 台灣半導體業曾有很強的優勢, 但沒有把握時機整並改造, 如今許多公司規模都很小, 國際布局不足, 只能在細分市場競爭.
林建宏認為, 半導體產業是高度規模經濟的產業, 晶圓代工能蓬勃發展與台灣在存儲器產業的挫敗皆受到規模經濟的影響. 台灣在整體半導體發展上受限於資源有限, 必須將有限的資源投注在特定項目上, 因而導致在包含關鍵IP/EDA/材料/設備領域的投資較為缺乏, 成為台灣半導體發展中較薄弱的環節.