1.蘋果A12處理器延遲至第四季度放量;
集微網消息, 傳隨著為蘋果獨家代工的7奈米 A12處理器在第4季放量, 台積電受客戶端拉貨動能不如預期強勁影響, 第3季業績成長力道恐不如往年同期.
台積電向來不對單一客戶與訂單動向置評, 強調目前並無修正全年營收目標年增5%至10%的看法, 並維持7nm今年第4季營收佔比達20%, 全年營收佔比10%的目標.
供應鏈指出, 7nm是台積電今年成長的一大動能, 客戶除了蘋果之外, 還包括高通, 海思, AMD, 賽靈思等一線大廠, 連比特大陸開發應用在人工智慧 (AI) 的特殊應用IC也採用.
不過, 台積電下季營運, 受到蘋果A12拉貨進度影響甚大. 近期傳出蘋果下半年保守看待新機出貨, 雖然蘋果推出的三款新機, 將大量採用臉部識別晶片, 但原訂第3季放量出貨時程, 恐延至第4季.
此外, 也傳出Nvidia最新的Turing (圖靈) 顯示適配器, 原規劃6月量產, 現在可能延後至下半年量產, 也為台積電第3季營運增添變數.
受客戶端拉貨動能不如預期強勁, 並持續調整庫存影響, 業界傳出, 台積電今年第3季營收季增幅度恐僅中高個位數成長, 不如往年季增10%至15%水平.
台積電去年試產7nm, 因效能比10nm佳, 很多客戶跳過10nm採用7nm, 台積電估計, 今年7nm完成產品設計定案數超過50件. 供應鍵透露, 隨著為蘋果獨家代工的7納米A12處理器第4季放量, 台積電今年拉貨高峰應會落在第4季.
雖然三星日前宣布採用極紫外光 (EUV) 微影設備的7nm製程, 並宣稱即將進入量產, 但時程已遠遠落後台積電二個季度. 為防止三星透過7nm分食訂單, 台積電預定明年下半年推出採用EUV微影設備的7nm強化版, 擴大接單優勢.
2.台積, 三星 先進位程戰火燒;
半導體材料出現近20年來最大變革. 全球半導體設備龍頭美商應用材料公司開發完成應用以鈷金屬取代鎢, 作為半導體晶片中的晶體管接點與導線, 不僅讓摩爾定律得以持續延伸, 也讓台積電和三星的戰火延伸至7 奈米以下更先進的製程.
應材坦承, 採用鈷這項新材料的設備已出貨晶圓廠, 市場推斷台積電和三星都是買家, 主因目前進人7奈米製程的晶圓代工廠只有台積電和三星.
台積電7奈米製程集中在中科生產, 目前已進入量產, 獨家為蘋果代工生產最新的A12處理器. 不過, 三星在7奈米也宣布成功取得高通高階手機晶片訂單, 並積極爭取蘋果新處理器, 雙方戰火在7奈米交鋒不停歇.
經濟日報提供
由於應材是晶圓代工關鍵機台最重要的供貨商, 業界預料, 隨著台積電, 三星同步導入應材最新的材料技術和設備, 雙方在7奈米以下的戰火再度捉對廝殺, 同時也加速人工智慧 (AI) 晶片功能更強大.
應材表示, 已成功發開完成採用鈷金屬, 解決目前晶片關鍵尺寸微縮時, 傳統鎢與銅金屬材料在10奈米以下的製程, 面臨其電性在晶體管接點與局部中段金屬導線製程上已逼近物理極限, 無法順利微縮的技術瓶頸的限制, 讓半導體先進位程持續往前推進.
應材不願透露目前已採用這項新材料技術和設備的晶圓製造廠, 僅透露最新開發完成採用鈷作為晶體管接點與部分銅導線的連接, 可讓晶片效能和功耗, 再次呈現摩摩定律追求PPAC (效能更高, 耗電更少, 面積更小及成本更低 ) 的目標.
應材認為, 這是半導體材料近20年來最大變革, 可能讓長期使用的鎢金屬, 逐漸消失在半導體更先進位程中.
應材強調, 採用鈷材料可比鎢讓晶體管效能大幅提升, 功耗更可大幅降低87%, 晶圓可在順利微縮下, 達到效能提升, 耗電更省, 以及成本下降的目標. 經濟日報
3. '強人時代' 落幕 台灣半導體還能再造一個台積電嗎?
李娜
對於台灣乃至全球半導體產業來說, 張忠謀是一個有分量的名字, 在他執掌台積電的三十年間, 這家企業從一家默默無聞, 不被看好的公司, 成長為全球頂尖的晶圓代工巨擘.
2017財年, 台積電實現營收330億美元 (約合2087億元人民幣) , 淨利潤接近800億元人民幣, 其市值高達2200億美元, 超過英特爾成為全球最大的半導體公司. '晶圓代工' 模式的成功更是讓張忠謀有了 '半導體教父' 的美譽.
某種程度上, 張忠謀創辦的台積電不但創造了自己的產業 (半導體製造代工業) , 也創造了客戶的產業 (半導體設計產業) . 正是因為產業分工漸成氣候, 無晶圓廠IC設計公司 (fabless) 不斷湧現, 從而造就了高通, 英偉達, 聯發科, 博通等一眾知名半導體設計廠商.
英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳就曾經公開表達對張忠謀的感謝, '如果沒有台積電, 自己只是一家小公司的老闆' .
有人說, 上世紀70年代是美國半導體產業的黃金時代, 80年代是日本半導體走向高峰的時代, 90年代是韓國半導崛起的時代, 那麼, 00年代則是在晶圓廠支撐下, 中國台灣半導體產業異軍突起的時代.
在以張忠謀為代表的 '強人時代' , 台灣半導體人才輩出, 其中包括聯發科創始人蔡明介, 世界先進前董事長章青駒, 創惟科技董事長王國肇, 華邦電子創辦人楊丁元. 產業的發展也進入了快車道. 從 IC 設計公司聯發科, IC 製造的台積電, 到 IC 封測公司日月光組成了最強陣容.
而在目前台灣的上千家上市公司中, 有將近半數比例的廠商從事著與電子產業相關的產品, 是名副其實的 '電子寶島' , 而這些電子公司大致可以分為兩類, 一類是上遊半導體公司, 包括材料, 設備, 設計, 製造與封測; 還有一類是電腦與手機代工廠商及配套零組件公司.
不過伴隨著張忠謀的退休, 業內對於台灣半導體的前景表達了自身的擔憂. 即便是張忠謀本人, 也承認全球半導體投資高峰已經過去, '半導體的快速成長期已經過去, 從1952年到2000年, 長達48年的時間, 每年平均複合增長率16%, 那是很高的數字. 2000年以後, 大概剩4%到5%, 未來10年, 我認為也會是4%到5%. '
在這樣的環境下, 更加考驗企業的內功.
半導體產業可以類比成跑步, 每個參賽者實際上都是做著類似的動作, 只是有人適合長跑, 有人適合短跑. 台灣企業所面臨的挑戰有來自於外部的, 也有來自於內部的, 有產業層面的, 也有技術層面的. 對於下一個十年是否會在台灣, 再一次誕生像台積電這樣的半導體巨頭, 回答顯然是很難.
從外部挑戰來看, 集邦拓墣產業研究院研究經理林建宏認為, 台灣在成熟製程節點的製造市佔份額將逐步下滑. 而內部挑戰則來自於土地, 能源, 教育政策, 薪資水平將降低製造封測再投入的力道. '在PC與智能手機成長趨緩下, 市場規模對半導體製造業的推動力道下滑, 而在AI, 5G, 自駕車等議題上, 將出現新的市場規模, 如在競爭中獲得客戶青睞, 將是台灣半導體製造業能否持續成長的關鍵. '
更重要的是, 技術的大爆炸正在改寫半導體行業的格局, 站在山頂的科技巨頭比以往任何時候的感覺都更為強烈. 以高通為例. 雖然在移動時代打敗英特爾等晶片巨頭成為市場上的新秀, 但在人工智慧, 5G未成熟前, 對華爾街的狙擊卻顯得有些力不從心. 此前博通的收購要約雖然未能成行, 但可以看到, 即便是排名靠前的半導體企業, 也無法保證自己是否會成為變革中的 '犧牲品' .
而新的市場需求也在刺激新的公司出現. 龍頭企業為實現規模經濟和降低成本, 會持續開展出於戰略整合目的的國際併購. 同時, 隨著產業進入後摩爾時代, 企業也會加快布局新興市場, 細分領域競爭格局加快重塑, 圍繞物聯網, 汽車電子, 數據中心, 人工智慧等領域的併購將會日趨活躍.
對於中國台灣來說, 以IC設計為例, 雖然是全球第二大IC設計地區, 僅次於美國, 其實差距仍然很大, 並且併購風潮並不盛行.
這也許和台灣企業主總有 '寧為雞首, 不為牛後' 的心理有關. 台灣半導體業曾有很強的優勢, 但沒有把握時機整並改造, 如今許多公司規模都很小, 國際布局不足, 只能在細分市場競爭.
林建宏認為, 半導體產業是高度規模經濟的產業, 晶圓代工能蓬勃發展與台灣在存儲器產業的挫敗皆受到規模經濟的影響. 台灣在整體半導體發展上受限於資源有限, 必須將有限的資源投注在特定項目上, 因而導致在包含關鍵IP/EDA/材料/設備領域的投資較為缺乏, 成為台灣半導體發展中較薄弱的環節. 一財網