應材坦承, 採用鈷這項新材料的設備已出貨晶圓廠, 市場推斷台積電和三星都是買家, 主因目前進人7奈米製程的晶圓代工廠只有台積電和三星.
台積電7奈米製程集中在中科生產, 目前已進入量產, 獨家為蘋果代工生產最新的A12處理器. 不過, 三星在7奈米也宣布成功取得高通高階手機晶片訂單, 並積極爭取蘋果新處理器, 雙方戰火在7奈米交鋒不停歇.
經濟日報提供
由於應材是晶圓代工關鍵機台最重要的供貨商, 業界預料, 隨著台積電, 三星同步導入應材最新的材料技術和設備, 雙方在7奈米以下的戰火再度捉對廝殺, 同時也加速人工智慧 (AI) 晶片功能更強大.
應材表示, 已成功發開完成採用鈷金屬, 解決目前晶片關鍵尺寸微縮時, 傳統鎢與銅金屬材料在10奈米以下的製程, 面臨其電性在晶體管接點與局部中段金屬導線製程上已逼近物理極限, 無法順利微縮的技術瓶頸的限制, 讓半導體先進位程持續往前推進.
應材不願透露目前已採用這項新材料技術和設備的晶圓製造廠, 僅透露最新開發完成採用鈷作為晶體管接點與部分銅導線的連接, 可讓晶片效能和功耗, 再次呈現摩摩定律追求PPAC (效能更高, 耗電更少, 面積更小及成本更低 ) 的目標.
應材認為, 這是半導體材料近20年來最大變革, 可能讓長期使用的鎢金屬, 逐漸消失在半導體更先進位程中.
應材強調, 採用鈷材料可比鎢讓晶體管效能大幅提升, 功耗更可大幅降低87%, 晶圓可在順利微縮下, 達到效能提升, 耗電更省, 以及成本下降的目標.