i3-8121U的規格為雙核心四線程, 主頻2.2-3.2GHz, 三級緩存4MB, 記憶體支援雙通道DDR4/LPDDR4-2400 32GB, 熱設計功耗15W.
核顯部分資訊未公布, 應當是因為良率問題屏蔽禁用了, 所以聯想才增加了一塊AMD獨立顯卡.
德國硬體媒體ComputeBase公開了i3-8121U的第一張 '果照' , 可以看到封裝布局與此前產品基本一致, 仍是一顆處理器核心, 一顆晶片集核心封裝在一起, BGA整合封裝方式焊接在主板上.
我們又找到了一張Intel官方給出的八代酷睿低壓版照片, 可以發現處理器, 晶片集核心都變小了, 封裝焊點和電容元件也發生了很大變化, 應該是不再相容.
ComputeBase測量後發現, i3-8121U的整體封裝尺寸為45×24毫米(和官方指標一致), 其中處理器部分面積大約71平方毫米, 晶片集部分大約47平方毫米.
儘管根據研究發現, Intel 10nm工藝的晶體管密度超過了每平方毫米1億個, 相當於甚至高於三星, 台積電, GlobalFoundries 7nm的水平, 但是對比自家14nm產品, 變化似乎並不大.
要知道, Intel第一代14nm Broadwell-U的處理器部分面積也不過82平方毫米, 10nm只是縮小了13%而已, 而且大家都是雙核心四線程, 都是4MB三級緩存, 只是核顯執行單元從24個增加到40個, 並支援AVX512指令集.
另外, 45×24毫米的整體封裝, 也比目前14nm低壓版的42×24毫米略微大了一點.