高通出局 | 未來iPhone基帶將完全由Intel提供

英特爾已經開始為蘋果未來新款iPhone生產數據機, 據說這種數據機可適用於多種移動通信技術, 並能夠使不同版本的蘋果iPhone擺脫對高通數據機晶片的依賴.

AppleInsider當地時間周五上午獨立證實, 英特爾XMM 7560數據機正在量產. XMM 7560數據機晶片是英特爾推動所謂5G通信的一部分, 這也使得該公司成為首家數據機產品下載速度達到每秒1千兆比特的公司.

英特爾通過建立同時支援兩種通信技術的數據機晶片技術, 使其產品實現了與世界幾乎所有移動網路相容, 從而擺脫數據機必須與網路相容的束縛. 英特爾的數據機產品還為蘋果提供了機會, 後者可將iPhone和iPad使用的數據機完全切換為英特爾產品. 目前, 英特爾和競爭對手高通同時為蘋果旗艦產品提供數據機.

儘管新款數據機正在投產, 但4月份來自供應鏈的一份報告稱, 高通今年將繼續為新款iPhone提供數據機, 但供應量將減少至30%, 另外70%的數據機訂單將由英特爾獲得. 外界猜測, 蘋果正試圖減少對高通晶片的依賴, 並可能在2019年前終止使用高通晶片.

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