1.不止428億! 聯發科未來5年將持續投入5G和AI, 人才需求很迫切;
摘要: 聯發科正全力瞄準5G通訊市場! 聯發科表示, 在5G上擁有比4G更好的定位, 未來5年針對5G和AI項目, 將投入不止428億人民幣.
集微網 6月15日消息 (記者/茅茅) , 在今日於台北舉辦的股東會上, 聯發科董事長蔡明介表示, 聯發科在2016年度股東會上曾聲稱未來5年將投入總計2,000多億新台幣 (約合428億人民幣) , 重點投資5G和AI項目, 而現在看來這筆投資將會持續增加.
聯發科正全力瞄準5G通訊市場
美國聖地亞哥時間6月13日, 3GPP 5G NR標準SA (Standalone, 獨立組網) 方案在3GPP第80次TSG RAN全會正式完成並發布, 標誌著首個真正完整意義的國際5G標準正式出爐. 同時, 這也意味著產業進入全面衝刺新階段.
據集微網了解, 聯發科正全力瞄準5G通訊市場. 目前, 聯發科全球員工共1萬6千人, 核心研發人員超過1萬人, 研發基地包含台灣地區, 美國, 北歐, 印度, 中國大陸等.
聯發科執行長蔡力行在股東會上表示, 5G技術的發展並非一蹴可及, 而是需要長期累積的. 可以說, 聯發科過去一直在默默耕耘, 很多重要進展其實一年前就已開展. 比如, 聯發科和諾基亞, NTT Docomo, 中國移動及華為等設備商及運營商之間, 其實從3G初期就開始合作, 現在又延伸到5G上繼續合作.
同時, 蔡力行認為, 5G的發展估計到2020年才會趨於成熟. 聯發科在5G上擁有比4G更好的定位, 而且也具備強大的IP去發展AI. 而現在, 聯發科對於5G及AI領域的人才需求十分迫切.
而在剛結束的台北國際電腦展 (Computex) 上, 聯發科總經理陳冠州表示, 聯發科在5G技術上具備絕對領先的優勢, 該優勢主要體現在市場和技術兩個方面. 從市場方面來看, 聯發科的4G技術已覆蓋世界各地, 包括歐洲, 美國和中國並擁有當地運營商的認證. 由於每個運營商的要求和技術均不一樣, 需要一一場測, 因此聯發科對於自己的4G技術非常自豪, 不管是覆蓋率還是表現都具備超強競爭力.
在技術方面, 聯發科5G基帶晶片M70將於明年正式商用. 據陳冠州介紹, 該基帶晶片採用台積電7nm工藝製程, 初期將採用分離式設計, 未來5G基帶晶片也將整合進聯發科的SoC之中.
聯發科印度晶片市佔達1/3
儘管聯發科正全力瞄準5G技術, 但對印度這一特殊市場策略有所不同. 近日, 聯發科財務長顧大為接受印度媒體採訪時認為, 印度依然以發展4G為主, 還不到發展5G晶片的時候.
顧大為表示, 中國大陸, 美國, 歐洲和日本可望於2018年或者2019年布局5G通訊技術, 成為全球第一批率先跨入5G的國家和地區. 而印度可能會落後2-3年, 因此聯發科會等到印度布局5G技術後再推出這一市場需要的5G晶片.
眾所周知, 中國大陸智能手機市場已處於飽和階段, 海外市場已成為國內手機廠商的第二戰場. 以新興市場的代表印度為例, 根據IDC數據, 2017年印度智能手機市場出貨量為1.24億部, 年增長率14%, 為全球前20大智能手機市場中增長最快的市場.
而作為排名全球前三的晶片設計廠商, 聯發科十分看好印度市場的發展前景.
據集微網了解, 早在2013年, 聯發科就與印度本土手機品牌micromax合作進入印度市場. 當時micromax的不少手機都是由國產手機廠商代工生產, 在那之後雙方一直合作密切.
但由於專利問題, 使得聯發科在印度市場也遭遇了不少挫折. 2014年底, 小米在印度被愛立信指控專利侵權, 一時間, 小米旗下全線手機產品都不得 '進入' 印度市場. 隨後, 經過小米公司主動 '放血' , 按照 '每台設備預繳 100 印度盧比於法院提存' 的條件, 臨時獲得使用高通晶片手機的繼續銷售, 但對於搭載聯發科晶片的手機則依舊處於 '禁售' 狀態.
不過對於聯發科來說, 這一窘境或許馬上就能破解. 如果愛立信和小米在印度市場和解, 也意味著搭載聯發科晶片的小米手機將有望重返印度市場.
聯發科財務長顧大為表示, 聯發科在印度市場的發展前景仍然相當樂觀. 2017年, 來自印度的營收占聯發科整體營收約10-15%, 而且展現出 '非常好' 的成長率.
同時, 顧大為透露, 目前聯發科在印度晶片市場的佔有率約為1/3, 而聯發科的目標是成為印度晶片市場的龍頭. 顧大為預期, 聯發科2018年的印度營收成長率必定會達到兩位數. (校對/叨叨)
2.蔡明介: 聯發科5G研發進度優於當年4G;
面對5G及AI時代來臨, 董事長蔡明介指出, 目前聯發科在5G研發進展速度比當年4G更快, 更好, 過去編列7年2000億元研發費用, 因應5G及AI需要似乎不夠用, 未來每年研發費用將增加300億元以上, 且逐年會增加, 預期5G效益要真正發酵2020年2021年.
蔡明介表示, 聯發科手機晶片在2017年產品因前一年產品規劃問題, 經過第一階段兩年調整後, 預期在明年底可以看到成效, 而這剛好搭上5G推出, 而5G正式商轉可能要到2019年下半年, 而聯發科目前5G準備中比當年4G準備更好, 用我們原來基礎發展AI, 目前也將AI融入到我們的晶片, AI每半個月進步速度比摩爾定律快三至四倍. 他預期5G要能真正要出現效益待2020年2021年.
蔡力行指出, 去年第4季智能型手機狀況不好, 今年第1季中國市場也不好, 到3月才開始回春, 我們預期第2季景氣回春, 下半年中國主要OEM客戶全年還會保持成長, 像是: 華為, 小米, OPPO, VIVO等除了中國以外, 印度市場也成長不少, 今年全球成長有限, 個位數成長, 而聯發科客戶成長率將高於全球手機成長率, 聯發科在中高階產品競爭力大幅度增強, 目前4G Modem已達Cat.16速度水平.
蔡明介則指出, 兩年前股東會, 有提到幾個重要項目5G與AI, 現在趨勢已開始成形, 兩年前就將大方向確立, 7年研發費用2000億元, 不過由於5G, AI等應用興起, 目前看起來2000億元金額不太夠, 金額可能會增加, 未來每年投入研發費用將在300億元以上. 經濟日報
3.聯發科公告:蔡明介續任董事長;
集微網消息, 昨天聯發科發布公告, 公司董事會一致推舉蔡明介先生續任董事長 /謝清江先生續任副董事長.
新一屆董事會任期自6月15日開始.
4.聯發科營運複蘇... 年底驗收成果;
聯發科過去二年營運進入低潮期, 董事長蔡明介不斷積極調整營運方針. 蔡明介昨 (15) 日指出, 目前處於複蘇的第一階段, 還在動態調整, 預定明年底可以達到原定目標. 法人預估, 今年底營收應可看到初步成果.
聯發科過去兩年因誤判中國市場4G升級速度, 智能手機產品藍圖策略失當, 遭遇營運瓶頸期. 2017年蔡明介邀請現任執行長蔡力行加入營運團隊, 希望重整腳步. 蔡明介去年股東會後表示, 營運複蘇期 (Recover) 需要一年半至兩年的時間. 蔡明介說, 現在還是動態調整階段, 目前知道2020年會有第五代行動通訊 (5G) 產品, 第一階段的兩年期限, 正以既定速度進行, 目標是市佔率和獲利穩固. 第一階段複蘇計劃是到明年底見成果, 但他坦言, 從長期角度看, 這是一場無止盡的戰爭.
蔡力行說, 去年公司營運很辛苦, 不管從財務面或市佔率來看都往下走; 這一年來開始回升向上. 他認為, 蔡明介對於「複蘇」有嚴格要求, 現在來看動能和方向都是正確的.
蔡力行認為, 挑戰很嚴峻, 不能只看智能手機產品線, 目前手機業績只佔營收四成左右, 對手機依賴減少, 對集團整體是較平衡的發展; 無論是需要半年或一年時間, 進步都是無止境的, 他也希望明年會有更好的表現. 對於經營團隊的成績, 蔡明介去年給了90分, 經過一年, 他給蔡力行打91分, 較先前多1分. 對於只多「1分」, 蔡明介恢複工程師本色: 做半導體的都知道, 電流上去比較快, 再增加就比較慢. 經濟日報
5.原來聯發科在印度市場這麼吃香;
台灣晶片設計與製造大廠聯發科目前正全力瞄準預料不久後便將出現的5G通訊市場, 不過該公司認為, 印度還不到發展5G晶片產品的時候. 根據印度經濟時報(The Economic Times)報導, 聯發科財務長顧大為在接受Indo-Asian News Service訪問時表示, 以全球整體而言, 該公司現在已把對5G市場的投資置於4G之前, 但是對於印度, 仍然將是以4G為主, 起碼2018年一定會是如此. 顧大為指出, 大陸, 美國, 歐洲和日本可望成為全第一批率先跨入5G的國家和地區, 時間不是2018年就是2019年, 至於印度可能會落後他們2~3年, 因此聯發科屆時才可能在印度推出5G晶片. 聯發科曾於6月5日宣布, 其名為Helio M70的5G數據機晶片解決方案, 將會在2019年正式出貨, 技術合作夥伴包括諾基亞(Nokia), NTT Docomo, 及華為等. 雖然聯發科暫時不考慮布局印度的5G市場, 不過顧大為對該公司在印度的事業前景仍然相當樂觀. 他表示, 2017年來自印度的營收占聯發科整體營收約10~15%, 而且展現出 '非常好' 的成長率. 顧大為表示, 目前聯發科在印度晶片市場的佔有率約為3分之1, 目標是成為該市場的龍頭. 他並預期聯發科2018年的印度營收成長率必定會達到兩位數. 至於大陸市場, 顧大為透露雖然市佔率一度降到30%, 但很快又回複到像先前一樣約40~45%的水準, 接下來希望能夠維持下去. 在產品方面, 顧大為表示除5G晶片之外, 車用晶片是聯發科未來鎖定的頭號目標, 再其次是特殊應用晶片(ASIC). 另外對於有關聯發科正尋求讓其股票在台灣以外市場掛牌的外界傳言, 顧大為強調該公司當前並沒有這樣的打算. DIGITIMES
6.阿里巴巴攜手聯發科搶佔智能家庭入口, 藍芽Mesh SoC僅1美元
阿里巴巴人工智慧實驗室總經理陳麗娟14日宣布, 阿里巴巴與聯發科合作的藍芽Mesh SoC晶片模組已經正式量產, 此款晶片性價比極高, 僅需1美元. 這與市場行情人民幣14~15元水準, 幾乎是以市場半價搶市, 阿里巴巴攜手聯發科晶片無線傳輸方案搶佔智能家庭入口, 可說雄心勃勃. 陳麗娟14日在CES Asia 2018的主題演講上分析指出, 未來物聯網(IoT), 人工智慧(AI), 用戶互動功能, 三者融合將是發展關鍵. 據悉, 天貓精靈出貨量已破300萬台, 亞馬遜(Amazon)智能音響花了2年時間達到此數字, 而大陸市場的能量極強, 未來在IoT與AI領域完全有可能實現彎道超車. 據調查報告指出, 2017年第4季, 天貓精靈出貨排名已經僅次於亞馬遜與Google, 位居全球第3大智能音響. 自2015年阿里成立智能生活事業部, 正式宣布進軍智能生活以來, 阿里的AI事業就備受矚目. 陳麗娟14日宣布其與聯發科合作的藍芽Mesh SoC晶片模組已經正式量產, 並且此晶片性價比極高, 僅需1美元. 此晶片乃基於藍芽4.2標準, 可以讓使用者實現區域網路自主;
陳麗娟指出, 這款推動的配套政策就是藍芽Mesh模組獎勵計劃: 對前1,000萬名申請的開發者予以免費, 藉以激勵推動整個產業的發展. 在今年初拉斯維加斯的CES上, 阿里人工智慧實驗室發布了智聯網開放連線協定IoT Connect, 目的是讓智能設備更便捷的進行連接, 自動組網, 自動適配和支援天貓精靈的語音控制. 並與晶片設計大廠聯發科共同推出內置IoT Connect協定的藍芽IoT晶片, 實現智能家庭設備連線協定的統一. 2018年是智能音響爆發年, 市場的崛起也給傳統晶片產業帶來新的機遇. 據預測, 智能音響今年大陸市場規模約2,000萬台, 而聯發科晶片方案約可佔到1,400萬台左右, 市佔率約7成. 聯發科家庭娛樂產品事業群總經理遊人傑也表示, 得益於智能音響等新的消費品類的崛起, 聯發科在家庭娛樂事業部的營收年成長率超過20%, 隨著語音作為一種新的人機互動模式被大眾接受, 智能語音晶片將會進入到更多的設備中, 這也將給聯發科的家庭娛樂事業部帶來更多的機會. 遊人傑認為, 相對於直接在各種家居產品中增加語音等相關模組, 用智能音響作為控制中心讓各種家居產品更具成本優勢, 這也將進一步鞏固智能音響作為入口中心的地位. 根據天貓精靈官方資料, 目前支援連接天貓精靈的智能家居設備已經達到4,500萬台, 包含支援Wi-Fi連接的設備, 支援藍芽協定的設備, 天貓聯合訂製產品, 以及內建天貓精靈語音互動功能的智能設備, 涵蓋照明, 小家電, 冰箱, 洗衣機, 電視, 電動窗帘, 萬能遙控器, 智能開關電源等十多個品類. 同時, 阿里未來也將推動AliGenie阿里精靈大腦的AI能力, 結組天貓精靈AI聯盟, 與客戶與合作夥伴共用AI技術, 讓所有硬體都具備AI能力AliGenie Inside, 提供一站式語音互動服務, 天貓精靈升級為語音互動的loT時代. 基於藍芽連線協定的 '天貓精靈找隊友' 也正式上線, 只需要吩咐一句 '找隊友' , 天貓精靈就會自動搜索周圍可連接的智能設備, 並自動進行配對連接, 降低智能家居設備的使用門檻. DIGITIMES