1.不止428亿! 联发科未来5年将持续投入5G和AI, 人才需求很迫切;
摘要: 联发科正全力瞄准5G通讯市场! 联发科表示, 在5G上拥有比4G更好的定位, 未来5年针对5G和AI项目, 将投入不止428亿人民币.
集微网 6月15日消息 (记者/茅茅) , 在今日于台北举办的股东会上, 联发科董事长蔡明介表示, 联发科在2016年度股东会上曾声称未来5年将投入总计2,000多亿新台币 (约合428亿人民币) , 重点投资5G和AI项目, 而现在看来这笔投资将会持续增加.
联发科正全力瞄准5G通讯市场
美国圣地亚哥时间6月13日, 3GPP 5G NR标准SA (Standalone, 独立组网) 方案在3GPP第80次TSG RAN全会正式完成并发布, 标志着首个真正完整意义的国际5G标准正式出炉. 同时, 这也意味着产业进入全面冲刺新阶段.
据集微网了解, 联发科正全力瞄准5G通讯市场. 目前, 联发科全球员工共1万6千人, 核心研发人员超过1万人, 研发基地包含台湾地区, 美国, 北欧, 印度, 中国大陆等.
联发科执行长蔡力行在股东会上表示, 5G技术的发展并非一蹴可及, 而是需要长期累积的. 可以说, 联发科过去一直在默默耕耘, 很多重要进展其实一年前就已开展. 比如, 联发科和诺基亚, NTT Docomo, 中国移动及华为等设备商及运营商之间, 其实从3G初期就开始合作, 现在又延伸到5G上继续合作.
同时, 蔡力行认为, 5G的发展估计到2020年才会趋于成熟. 联发科在5G上拥有比4G更好的定位, 而且也具备强大的IP去发展AI. 而现在, 联发科对于5G及AI领域的人才需求十分迫切.
而在刚结束的台北国际电脑展 (Computex) 上, 联发科总经理陈冠州表示, 联发科在5G技术上具备绝对领先的优势, 该优势主要体现在市场和技术两个方面. 从市场方面来看, 联发科的4G技术已覆盖世界各地, 包括欧洲, 美国和中国并拥有当地运营商的认证. 由于每个运营商的要求和技术均不一样, 需要一一场测, 因此联发科对于自己的4G技术非常自豪, 不管是覆盖率还是表现都具备超强竞争力.
在技术方面, 联发科5G基带芯片M70将于明年正式商用. 据陈冠州介绍, 该基带芯片采用台积电7nm工艺制程, 初期将采用分离式设计, 未来5G基带芯片也将整合进联发科的SoC之中.
联发科印度芯片市占达1/3
尽管联发科正全力瞄准5G技术, 但对印度这一特殊市场策略有所不同. 近日, 联发科财务长顾大为接受印度媒体采访时认为, 印度依然以发展4G为主, 还不到发展5G芯片的时候.
顾大为表示, 中国大陆, 美国, 欧洲和日本可望于2018年或者2019年布局5G通讯技术, 成为全球第一批率先跨入5G的国家和地区. 而印度可能会落后2-3年, 因此联发科会等到印度布局5G技术后再推出这一市场需要的5G芯片.
众所周知, 中国大陆智能手机市场已处于饱和阶段, 海外市场已成为国内手机厂商的第二战场. 以新兴市场的代表印度为例, 根据IDC数据, 2017年印度智能手机市场出货量为1.24亿部, 年增长率14%, 为全球前20大智能手机市场中增长最快的市场.
而作为排名全球前三的芯片设计厂商, 联发科十分看好印度市场的发展前景.
据集微网了解, 早在2013年, 联发科就与印度本土手机品牌micromax合作进入印度市场. 当时micromax的不少手机都是由国产手机厂商代工生产, 在那之后双方一直合作密切.
但由于专利问题, 使得联发科在印度市场也遭遇了不少挫折. 2014年底, 小米在印度被爱立信指控专利侵权, 一时间, 小米旗下全线手机产品都不得 '进入' 印度市场. 随后, 经过小米公司主动 '放血' , 按照 '每台设备预缴 100 印度卢比于法院提存' 的条件, 临时获得使用高通芯片手机的继续销售, 但对于搭载联发科芯片的手机则依旧处于 '禁售' 状态.
不过对于联发科来说, 这一窘境或许马上就能破解. 如果爱立信和小米在印度市场和解, 也意味着搭载联发科芯片的小米手机将有望重返印度市场.
联发科财务长顾大为表示, 联发科在印度市场的发展前景仍然相当乐观. 2017年, 来自印度的营收占联发科整体营收约10-15%, 而且展现出 '非常好' 的成长率.
同时, 顾大为透露, 目前联发科在印度芯片市场的占有率约为1/3, 而联发科的目标是成为印度芯片市场的龙头. 顾大为预期, 联发科2018年的印度营收成长率必定会达到两位数. (校对/叨叨)
2.蔡明介: 联发科5G研发进度优于当年4G;
面对5G及AI时代来临, 董事长蔡明介指出, 目前联发科在5G研发进展速度比当年4G更快, 更好, 过去编列7年2000亿元研发费用, 因应5G及AI需要似乎不够用, 未来每年研发费用将增加300亿元以上, 且逐年会增加, 预期5G效益要真正发酵2020年2021年.
蔡明介表示, 联发科手机芯片在2017年产品因前一年产品规划问题, 经过第一阶段两年调整后, 预期在明年底可以看到成效, 而这刚好搭上5G推出, 而5G正式商转可能要到2019年下半年, 而联发科目前5G准备中比当年4G准备更好, 用我们原来基础发展AI, 目前也将AI融入到我们的芯片, AI每半个月进步速度比摩尔定律快三至四倍. 他预期5G要能真正要出现效益待2020年2021年.
蔡力行指出, 去年第4季智能型手机状况不好, 今年第1季中国市场也不好, 到3月才开始回春, 我们预期第2季景气回春, 下半年中国主要OEM客户全年还会保持成长, 像是: 华为, 小米, OPPO, VIVO等除了中国以外, 印度市场也成长不少, 今年全球成长有限, 个位数成长, 而联发科客户成长率将高于全球手机成长率, 联发科在中高阶产品竞争力大幅度增强, 目前4G Modem已达Cat.16速度水平.
蔡明介则指出, 两年前股东会, 有提到几个重要项目5G与AI, 现在趋势已开始成形, 两年前就将大方向确立, 7年研发费用2000亿元, 不过由于5G, AI等应用兴起, 目前看起来2000亿元金额不太够, 金额可能会增加, 未来每年投入研发费用将在300亿元以上. 经济日报
3.联发科公告:蔡明介续任董事长;
集微网消息, 昨天联发科发布公告, 公司董事会一致推举蔡明介先生续任董事长 /谢清江先生续任副董事长.
新一届董事会任期自6月15日开始.
4.联发科营运复苏... 年底验收成果;
联发科过去二年营运进入低潮期, 董事长蔡明介不断积极调整营运方针. 蔡明介昨 (15) 日指出, 目前处于复苏的第一阶段, 还在动态调整, 预定明年底可以达到原定目标. 法人预估, 今年底营收应可看到初步成果.
联发科过去两年因误判中国市场4G升级速度, 智能手机产品蓝图策略失当, 遭遇营运瓶颈期. 2017年蔡明介邀请现任执行长蔡力行加入营运团队, 希望重整脚步. 蔡明介去年股东会后表示, 营运复苏期 (Recover) 需要一年半至两年的时间. 蔡明介说, 现在还是动态调整阶段, 目前知道2020年会有第五代行动通讯 (5G) 产品, 第一阶段的两年期限, 正以既定速度进行, 目标是市占率和获利稳固. 第一阶段复苏计划是到明年底见成果, 但他坦言, 从长期角度看, 这是一场无止尽的战争.
蔡力行说, 去年公司营运很辛苦, 不管从财务面或市占率来看都往下走; 这一年来开始回升向上. 他认为, 蔡明介对于「复苏」有严格要求, 现在来看动能和方向都是正确的.
蔡力行认为, 挑战很严峻, 不能只看智能手机产品线, 目前手机业绩只占营收四成左右, 对手机依赖减少, 对集团整体是较平衡的发展; 无论是需要半年或一年时间, 进步都是无止境的, 他也希望明年会有更好的表现. 对于经营团队的成绩, 蔡明介去年给了90分, 经过一年, 他给蔡力行打91分, 较先前多1分. 对于只多「1分」, 蔡明介恢复工程师本色: 做半导体的都知道, 电流上去比较快, 再增加就比较慢. 经济日报
5.原来联发科在印度市场这么吃香;
台湾芯片设计与制造大厂联发科目前正全力瞄准预料不久后便将出现的5G通讯市场, 不过该公司认为, 印度还不到发展5G芯片产品的时候. 根据印度经济时报(The Economic Times)报导, 联发科财务长顾大为在接受Indo-Asian News Service访问时表示, 以全球整体而言, 该公司现在已把对5G市场的投资置于4G之前, 但是对于印度, 仍然将是以4G为主, 起码2018年一定会是如此. 顾大为指出, 大陆, 美国, 欧洲和日本可望成为全第一批率先跨入5G的国家和地区, 时间不是2018年就是2019年, 至于印度可能会落后他们2~3年, 因此联发科届时才可能在印度推出5G芯片. 联发科曾于6月5日宣布, 其名为Helio M70的5G数据机芯片解决方案, 将会在2019年正式出货, 技术合作伙伴包括诺基亚(Nokia), NTT Docomo, 及华为等. 虽然联发科暂时不考虑布局印度的5G市场, 不过顾大为对该公司在印度的事业前景仍然相当乐观. 他表示, 2017年来自印度的营收占联发科整体营收约10~15%, 而且展现出 '非常好' 的成长率. 顾大为表示, 目前联发科在印度芯片市场的占有率约为3分之1, 目标是成为该市场的龙头. 他并预期联发科2018年的印度营收成长率必定会达到两位数. 至于大陆市场, 顾大为透露虽然市占率一度降到30%, 但很快又回复到像先前一样约40~45%的水准, 接下来希望能够维持下去. 在产品方面, 顾大为表示除5G芯片之外, 车用芯片是联发科未来锁定的头号目标, 再其次是特殊应用芯片(ASIC). 另外对于有关联发科正寻求让其股票在台湾以外市场挂牌的外界传言, 顾大为强调该公司当前并没有这样的打算. DIGITIMES
6.阿里巴巴携手联发科抢占智能家庭入口, 蓝牙Mesh SoC仅1美元
阿里巴巴人工智能实验室总经理陈丽娟14日宣布, 阿里巴巴与联发科合作的蓝牙Mesh SoC芯片模组已经正式量产, 此款芯片性价比极高, 仅需1美元. 这与市场行情人民币14~15元水准, 几乎是以市场半价抢市, 阿里巴巴携手联发科芯片无线传输方案抢占智能家庭入口, 可说雄心勃勃. 陈丽娟14日在CES Asia 2018的主题演讲上分析指出, 未来物联网(IoT), 人工智能(AI), 用户互动功能, 三者融合将是发展关键. 据悉, 天猫精灵出货量已破300万台, 亚马逊(Amazon)智能音响花了2年时间达到此数字, 而大陆市场的能量极强, 未来在IoT与AI领域完全有可能实现弯道超车. 据调查报告指出, 2017年第4季, 天猫精灵出货排名已经仅次于亚马逊与Google, 位居全球第3大智能音响. 自2015年阿里成立智能生活事业部, 正式宣布进军智能生活以来, 阿里的AI事业就备受瞩目. 陈丽娟14日宣布其与联发科合作的蓝牙Mesh SoC芯片模组已经正式量产, 并且此芯片性价比极高, 仅需1美元. 此芯片乃基于蓝牙4.2标准, 可以让使用者实现区域网路自主;
陈丽娟指出, 这款推动的配套政策就是蓝牙Mesh模组奖励计划: 对前1,000万名申请的开发者予以免费, 借以激励推动整个产业的发展. 在今年初拉斯维加斯的CES上, 阿里人工智能实验室发布了智联网开放连线协定IoT Connect, 目的是让智能设备更便捷的进行连接, 自动组网, 自动适配和支援天猫精灵的语音控制. 并与芯片设计大厂联发科共同推出内置IoT Connect协定的蓝牙IoT芯片, 实现智能家庭设备连线协定的统一. 2018年是智能音响爆发年, 市场的崛起也给传统芯片产业带来新的机遇. 据预测, 智能音响今年大陆市场规模约2,000万台, 而联发科芯片方案约可占到1,400万台左右, 市占率约7成. 联发科家庭娱乐产品事业群总经理游人杰也表示, 得益于智能音响等新的消费品类的崛起, 联发科在家庭娱乐事业部的营收年成长率超过20%, 随着语音作为一种新的人机互动模式被大众接受, 智能语音芯片将会进入到更多的设备中, 这也将给联发科的家庭娱乐事业部带来更多的机会. 游人杰认为, 相对于直接在各种家居产品中增加语音等相关模组, 用智能音响作为控制中心让各种家居产品更具成本优势, 这也将进一步巩固智能音响作为入口中心的地位. 根据天猫精灵官方资料, 目前支援连接天猫精灵的智能家居设备已经达到4,500万台, 包含支援Wi-Fi连接的设备, 支援蓝牙协定的设备, 天猫联合订制产品, 以及内建天猫精灵语音互动功能的智能设备, 涵盖照明, 小家电, 冰箱, 洗衣机, 电视, 电动窗帘, 万能遥控器, 智能开关电源等十多个品类. 同时, 阿里未来也将推动AliGenie阿里精灵大脑的AI能力, 结组天猫精灵AI联盟, 与客户与合作伙伴共用AI技术, 让所有硬件都具备AI能力AliGenie Inside, 提供一站式语音互动服务, 天猫精灵升级为语音互动的loT时代. 基于蓝牙连线协定的 '天猫精灵找队友' 也正式上线, 只需要吩咐一句 '找队友' , 天猫精灵就会自动搜索周围可连接的智能设备, 并自动进行配对连接, 降低智能家居设备的使用门槛. DIGITIMES