芯禾科技的IRIS軟體以快速三維全波矩量法電磁場為引擎, 是一款整合在Cadence Virtuoso設計流程中的用於分析晶片設計的3D快速EM模擬工具, 能實現大規模結構模擬的精確性和擴展性. 針對先進工藝節點, IRIS充分考慮了寬度和間距相關的工藝變化, 譬如rho table和bias table等工藝variation資訊. 因此, 它能夠捕獲導體趨膚效應和鄰近效應, 以實現對電感和MOM電容等無源器件的精確模擬. 芯禾科技已經對各種不同工藝堆棧的電感和MOM電容進行了廣泛的模擬, 並與矽測試結構高度吻合.
芯禾科技的首席執行官淩峰博士表示: '我們非常高興IRIS能夠實現模擬與測試數據的高度吻合, 並因此獲得了GF 22FDX工藝認證. 憑藉強大的EM求解引擎和對現有設計環境的無縫整合, IRIS可以大大幫助IC設計人員縮短IC設計周期, 達到一次性完成晶片設計的目標. '
GLOBALFOUNDRIES電磁認證項目能確保每個經過程序認證的EM工具都符合最高標準. 藉助這些認證, IC設計人員可以在實際設計中選擇他們偏好的EM模擬工具及其相應的工藝檔案, 確保設計的可靠性, 並縮短產品上市時間.