芯禾科技的IRIS软件以快速三维全波矩量法电磁场为引擎, 是一款集成在Cadence Virtuoso设计流程中的用于分析芯片设计的3D快速EM仿真工具, 能实现大规模结构仿真的精确性和扩展性. 针对先进工艺节点, IRIS充分考虑了宽度和间距相关的工艺变化, 譬如rho table和bias table等工艺variation信息. 因此, 它能够捕获导体趋肤效应和邻近效应, 以实现对电感和MOM电容等无源器件的精确仿真. 芯禾科技已经对各种不同工艺堆栈的电感和MOM电容进行了广泛的仿真, 并与硅测试结构高度吻合.
芯禾科技的首席执行官凌峰博士表示: '我们非常高兴IRIS能够实现仿真与测试数据的高度吻合, 并因此获得了GF 22FDX工艺认证. 凭借强大的EM求解引擎和对现有设计环境的无缝集成, IRIS可以大大帮助IC设计人员缩短IC设计周期, 达到一次性完成芯片设计的目标. '
GLOBALFOUNDRIES电磁认证项目能确保每个经过程序认证的EM工具都符合最高标准. 借助这些认证, IC设计人员可以在实际设计中选择他们偏好的EM仿真工具及其相应的工艺文件, 确保设计的可靠性, 并缩短产品上市时间.