羅姆半導體台灣設計中心所長林志升表示, IoT設備迅速普及, 智能音箱和影音串流等應用大增, 代表處理器的效能也須跟著提升. 所以像是NXP所推出的i.MX 8M處理器, 便具有最多4個ARM Cortex-A53核心處理器及Cortex-M4核心處理器, 可彈性選用的記憶體, 高速傳輸介面等規格. 另外也提供了Full 4K Ultra HD高解析度及HDR VIDEO功能等, 以因應智能連結裝置的管理和減少問題反映時間.
然而, 而此一趨勢也使得處理器對PMIC的要求更加嚴格, 希望PMIC能有更好的效率. 林志升指出, 因應此一趨勢, PMIC的設計方式也隨之改變, 該公司從2015年就和NXP合作, 為其i. MX 6, iMX.7系列產品提供PMIC, 不過那時候的PMIC多採用單核心或是雙核心的設計就足以因應處理器的效能, 但到了i.MX 8M, 因處理效能大增的關係, 與其搭配的PMIC(如BD71837MWV), 便改采4核心設計, 才能有更好的電源管理效率.
據悉, 「BD71837MWV」是運用ROHM長年累積的處理器電源技術, 整合「i.MX 8M Family」所需電源軌(Power Rail)和機能所開發出的PMIC. 該產品除了具有95%最大功率轉換效率的DC-DC 轉換器之外, 也將系統所需要的電源和保護功能融合在一顆晶片中; 再者, 因其內建了i. MX 8M專用的電源開關序列發生器, 除了實現小型化之外, 也簡化了應用設計, 大幅縮減開發時程.